PCB外形是直角时外形时,通常工程制作时,外是直角或尖角的地方倒圆角,主要是为了防止板边容易划伤板且容易扎伤人 所以当客户没有特殊要求时,PCB外形是直角时一般会默认倒角0.5mm圆角(如下图所示)  一.PCB板边倒圆角点分析 原PCB外形  如下图图示:看了这个PCB外形,产生有2个问题点. 1.外形中哪些点需倒圆角? 2.如何怎么倒圆角? 求凸包看下图: PCB外形倒圆角的点,刚好就是我们凸包需求出的点,接下来我们将玩转凸包了,只要求出凸包,那么就可以实现PCB板边倒圆角啦. 求凸包的算法

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

1.直角线 直角走线的一般标准是PCB布线中要尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一. 直角走线对信号的影响主要体系那在下面三个方面 1.保教可以等效为传输线是哪个的容性负载,减缓上升时间. 2.阻抗不连续会造成信号的反射. 3.直角尖端会产生EMI 如图不同角度的走线拐角线宽变化. 传输线的直角带来的寄生电容可以有下面这个经验公式来计算. C = 61w(Er)[size = 1]1/2[/size]/Z0 C:拐角的等效电容pF,w:走线宽度inch,Er:介质的介电常数,Z0:传

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

倒圆角:输f 再输r 再输入你想倒的半径,然后选相邻的两边倒直角:输chamfer 再输d 再输你想倒的距离,然后先相邻的两边 祝你成功

在PCB工程制作CAM时,经常会遇到外形拐角处直角的,而客户对内角是要求,比如最大内角要求R0.5mm或者不接受内角, 但成型方式为铣方式,又不是啤板成型,那怎么处理才可以达到要求效果呢,在这里介绍2种方法. 一.采用大小锣刀分2次锣外形 由于采用2次锣,此效率较低,目前PCB行业基本已放弃此方法了处理内角了, 要知道我们PCB行业是非常很重视效率,为了提高效率,PCB行业普遍采用第2种方法(详见方法2) 二.在外形拐角处加----内角孔 方槽为直角时,用直径2.0mm锣刀,内角无法锣出直角效果

高速PCB之EMC设计47则 差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场.任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果. 差模电流 大小相等,方向(相位)相反.由于走线的分布电容.电感.信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 . 共模电流 大小不一定相等,方向(相位)相同.设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问,很多东西也有点玄乎,但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 保证原创,一天不一定写的完 CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高,不可避免带来元器件密度很大,而前十几年出现的SMT(Surface Mounted Technology)和COB(Chip on Board)技术和SMC/SMD/裸片的出现,给了继续提高集成度的可能. 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻,体积是普通电阻的十几分之

1 创建一个PCB文件  file -> new 2 创建一个板框  add -> line ,在 options 选型中选择好,板框为 长 4400mil 宽 3200 3 给PCB板框倒角(可不做): Manufacture -> Drafting -> Fillet(倒圆角) ,在options选项中 倒角半径设置为 100mil 方法:要倒哪个角,就直接鼠标点击角的两个边 ,四个角都倒好后,鼠标右键-> Done 4 添加允许布线区(一般比板框小100mil即可):S

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好.狮屎是不是这样?PCB走线角度该怎样设置,是走45度好还是走圆弧好?90度直角走线到底行不行?这是老wu经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题. 大家开始纠结于pcb走线的拐角角度,也就是近十几二十年的事情.上世纪九十年代初,PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术(当时的老wu很感谢Intel发布

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线

1.元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来Tools 工具|Annotate…注释All Part:为所有元器件产生标号Reset Designators:撤除所有元器件标号2.单面板设置:Design 设计|Rules…规则|Routing layersToplayer 设为NotUsedBottomlayer 设为Any3.自动布线前设定好电源线加粗Design 设计|Rules…规则|Width Constraint增加:NET,选择网络名VCC GND,线宽设粗4.PCB 封装更新

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

时钟线要求 时钟驱动器布局在PCB中心而非电路板外围,布局尽量靠近,走线圆滑.短,非直角.非T形,布线可选4~8mil,过窄会导致高频信号衰减,并降低信号之间电容性耦合. 避免时钟之间.与信号之间的干扰,避免几种信号平行布线,必要时采用GND屏蔽层包裹隔离,不同时钟或信号之间间距 30mil以上,可放在GND和VCC层之间 时钟信号尽量不采用跨界分割平面 若时钟线有过孔,在过孔相邻位置加旁路电容,确保换层后,参考层的高频电流回路连续.旁路电容所在电源层要是过孔穿过的电源层,并尽可能靠近过孔,建议

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

(此文参考吴川斌的博客) 很多PCB工程师都知道Layout走线时忌走直角,那么锐角能走吗? 回答当然是否定的!为什么呢? 这里先不说锐角对高速信号走线会不会造成负面影响,单从PCB DFM(可制造性设计)来看. PCB信号线形成锐角,会造成“酸角(acid traps)”的问题.在PCB线路刻蚀环节,在“酸角”处会出现线路刻蚀过度,从而使PCB出现线路虚断的问题.若PCB板厂工作人员检查到“酸角”问题,便会简单地贴一块铜到改间隙处.(这会不会对信号完整性造成影响不得而知,但锐角确实在工艺上出现

来源:(多图) 超强整理!PCB设计之电流与线宽的关系http://www.51hei.com/bbs/dpj-39134-1.html 关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便. 以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公