版权声明:本文为博主原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明. 作者:struct_mooc 博客地址:https://www.cnblogs.com/structmooc/p/11867667.html 本人因为期末大作业缘由,需要分别导出一副PCB图的顶层和底层,并打印出来,在最后打印层的时候出了一点问题,就是无论怎么选择都是一直导出顶层的PDF,无法导出底层的PDF,最终解决办法如下: 0.首先看PCB图所有层和TOP层以及BOTTOM层: 1.开始

本文参考园友:The Zone of up.Craftor http://www.cnblogs.com/craftor/archive/2012/06/28/2567259.html 硬件工程师在做PCB板时,板子的轮廓一般是结构工程师和硬件工程师协调之后给出的3D或三维PCB形状图纸.这些图纸有*.dwg.*.dxf 或者是*.step文件,那么如何将这些图纸导入到AD软件中,来生成PCB板子的形状呢?下面将对此进行介绍. 1.用AutoCAD软件对PCB板型图纸进行修改 由于结构工程师提供

导出Excel功能分sheet页处理数据: /*导出EXCEL*/ public void createExcel() { log.info("导出Excel功能已经启动-BEGIN"); JxlUtil jsl = new JxlUtil(); List<Device> dataList =new ArrayList<Device>(); List<DeviceExport> list = new ArrayList<DeviceExport

DIOCP数据包太大,请在业务层分拆发送 DIOCP日志记录异常:数据包太大,请在业务层分拆发送...... 跟踪发现,原因在下图:

1.PASTE为焊接层,用于SMT贴片元件的焊接,对应的图形为钢网(钢网上的小孔): 2.SOLDER为阻焊层,它代表的是绿油的涂抹区域,且为负片输出(负片输出指的是图形以外的区域为有效区域): PASTE和SOLDER的图形是很相似的,且SOLDER的图形大小要稍微比PASTE的图形大一圈.不注意看的话,基本上两个图形是一样的,它们是叠在一起的.

1.打开PCB文件 2.选择  Design -> Make Integrated Library  (生成集成库) 注意,一定要在PCB 文件下  生成集成库!! 最终生成这个文件,打开这个文件,发现有SCHLib 和 PcbLib 这两个文件!

在从外边焊回来的板子中查找问题的时候,如果只是简单的 一通乱调,很有可能一下子就调好了,但是大多数的时候是调了半天,不知道接下来该如何进行,因此,严格的按照步骤走,是个不错的想法: 1.拿到板子的第一件事看有没有大的器件的型号和器件的引脚1位置是不是焊错了. 2.看看电阻电容的品相怎么样,有没有连在一起的引脚. 3.测试一下电源的测试点,看电源有没有短路.其中特别注意3.3V,5V电源.当万用表响的时候,不要谎,因为如果是5V的电源,而板子上承载500ma的电流,其电阻值也就10Ω,而10Ω的电

1.低频电路对于模拟地和数字地要分开布线,不能混用 2.如果有多个A/D转换电路,几个ADC尽量放在一起,只在尽量靠近该器件处单点接地,AGND和DGND都要接到模拟地,电源端子都要接到模拟电源端子: 3.数字电路和模拟电路在同一块多层板上时,模拟地和数字地不需要排到不同的层上,但模拟电路和数字电路仍然要分开放置, 4.数字地严禁设计在AD转换芯片下面,因为这样会把噪声耦合给芯片,从而影响ADC正常工作.但是应当使模拟地在芯片下面运行,因为这样能减少数字噪声的耦合. 5.对于高分辨率的ad芯片,

正面 背面 大肌肉群:胸.背.腿大肌肉群. 建议一周锻炼一次. 小肌肉群:肩.二头肌.三头肌.小臂.小腿.腹肌小肌肉群. 可以一周安排两次. 小腿.小臂肌群属于耐受肌群可以一周安排3次. 建议初学者就先只练大肌肉群,像胸肌,背阔肌,大腿肌肉.等一两个月时间,全身力量会上升,再穿插小肌肉到大肌肉群里一起训练,这样会使得大肌肉群带动小肌肉群生长.如果一开始就练小肌肉群,基本会徒劳无功.

PADS_AD_Cadence转换 软件版本:PADS的版本是PADS9.5,Altium designer的版本是Altium designer winter 09 PADS和AD的转换 PADS的PCB转换为AD9的PCB: 打开powerlayout的PCB后缀文件,导出为asc,格式为5.0或者V2005.0(亲测可用,其他还没测过),在 AD9的Import Wizard中导入PADS ASCII Design. PADS的原理图转换为AD9的原理图: 打开powerlayout的SC

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 1.菜单:Display > Color/Visibility... 2.打开Color Dialog之后,显示需要导出的层. 例如,我需要导出:Board Geometry - Outline.Silkscreen_Top,Package Geometry - Silkscreen_Top,那么,我只需要打开显示这三个层,其它关闭即可.   设置完成之后,就会显示对应的层. 3.菜单:File

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

新建的PCB文件默认的是2层板,教你怎么设置4层甚至更多层板. 在工具栏点击Design-->Layer Stack Manager.进入之后显示的是两层板,添加为4层板,一般是先点top layer, 再点Add Layer,再点Add Layer,这样就成了4层板.见下图. 有些人不是点add layer,而是点add plane,区别是add layer一般是增加的信号层,而add plane增加的是power层和GND地层.有些6层板甚至多层板就会即有add layer,又有add pl

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是

如果PCB Layout工程师能够在设计过程中,使用设计工具直观地看到自己设计板子的实际情况,将能够有效的帮助他们的工作.尤其现在PCB板的设计越来越复杂,密度越来越高,如果能够洞察多层板内部则可以帮助工程师避免很多不易察觉的错误.特别对于电子产品的机电一体化设计,Altium Designer对于STEP格式的3D模型的支持及导入导出,极大地方便了ECAD-MCAD之间的无缝协作. Altium Designer 凭借其突出的 3D 设计能力,提供当今公认一流的三维 PCB 设计平台.PCB