PCB板蛇形走线有什么作用  PCB上的不论什么一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿"同一组相关"信号线中延时较小的部分,这些部分一般是没有或比其他信号少通过另外的逻辑处理:最典型的就是时钟线.通常它不需经过不论什么其他逻辑处理.因而其延时会小于其他相关信号. 快速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过14时钟周期,

对于高速数据总线,如果芯片内部没有延时调节功能,通常使用蛇形走线来调整延时以满足时序要求,也就是通常所说的等长线.蛇形走线的目的是调整延时,所以这一类网络都有延迟或相对延迟约束.所以在做蛇形走线调整时,一定要打开延迟或相对延迟信息反馈窗口.下面说明具体操作步骤. 第1步:手工布线,完成各个网络的连线(有等长要求的Match Group或者是有线长要求的网络),此时不必理会是否违反约束规则. 第2步:按8.5节和8.6节方法打开延迟或相对延迟信息反馈窗口,以及动态显示走线长度的窗口. 第3步:执行

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好.狮屎是不是这样?PCB走线角度该怎样设置,是走45度好还是走圆弧好?90度直角走线到底行不行?这是老wu经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题. 大家开始纠结于pcb走线的拐角角度,也就是近十几二十年的事情.上世纪九十年代初,PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术(当时的老wu很感谢Intel发布

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

1.直角线 直角走线的一般标准是PCB布线中要尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一. 直角走线对信号的影响主要体系那在下面三个方面 1.保教可以等效为传输线是哪个的容性负载,减缓上升时间. 2.阻抗不连续会造成信号的反射. 3.直角尖端会产生EMI 如图不同角度的走线拐角线宽变化. 传输线的直角带来的寄生电容可以有下面这个经验公式来计算. C = 61w(Er)[size = 1]1/2[/size]/Z0 C:拐角的等效电容pF,w:走线宽度inch,Er:介质的介电常数,Z0:传

(此文参考吴川斌的博客) 很多PCB工程师都知道Layout走线时忌走直角,那么锐角能走吗? 回答当然是否定的!为什么呢? 这里先不说锐角对高速信号走线会不会造成负面影响,单从PCB DFM(可制造性设计)来看. PCB信号线形成锐角,会造成“酸角(acid traps)”的问题.在PCB线路刻蚀环节,在“酸角”处会出现线路刻蚀过度,从而使PCB出现线路虚断的问题.若PCB板厂工作人员检查到“酸角”问题,便会简单地贴一块铜到改间隙处.(这会不会对信号完整性造成影响不得而知,但锐角确实在工艺上出现

一.高压隔离. PCB的安全距离: 1.电气间隙或者叫做控件距离. (两相邻的后者一个到相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离,电气间隙的决定,根据测量的工作电压以及绝缘等级就可以决定距离.) a.一次侧交流部分,保险丝前(L-N)大于2.5mm,大约100mil,L N PE(大地)大于2.5mm,保险丝装置后可以不做要求但是要尽可能保持一定的距离避免发生短路等. b.一次侧连刘对直流部分坚决大于2mm. c.一次侧直流对大地大于2.5mm(一次侧浮空连接对于大地) d.一次侧部分对二次侧部分大

PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.PCB走线越宽,载流能力越大. 近似计算公式: I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048: T为最大温升,单位为摄氏度: A为覆铜截面积,单位为平方MIL: I为容许的最大电流,单位为安培(A). 大部分PCB的铜箔厚度为35um,乘上线宽就是截面积. PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法: I=0.048T0.44A0.75 其中A=PI*(D+T

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 使用slide推挤走线,走线的宽度就会发生改变. 后来发现是因为约束管理器(Constraint Manager)中设置了最大线宽(Max Line Width). 把最大线宽改为0,再推挤走线,走线的宽度就不会发生改变了.

KiCad EDA 5.1.2 使用圆形板框时出现无法走线的问题 看到官方已经修复,等着官方发布新的版本 5.1.3. Steps to reproduce: 1) create new board. 2) draw circle in Edge.Cuts layer 3) import netlist, place footprints inside circle 4) select "Route track" tool, click on any connected pad Exp

PS原文出自http://mp.weixin.qq.com/s/5mLNXzCDm1hGOXiKNE8Ddg 问1:为何要铺铜? 答:一般铺铜有几个方面原因. 1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问2:采用4层板设计的产品中,为什么有些

新建的PCB文件默认的是2层板,教你怎么设置4层甚至更多层板. 在工具栏点击Design-->Layer Stack Manager.进入之后显示的是两层板,添加为4层板,一般是先点top layer, 再点Add Layer,再点Add Layer,这样就成了4层板.见下图. 有些人不是点add layer,而是点add plane,区别是add layer一般是增加的信号层,而add plane增加的是power层和GND地层.有些6层板甚至多层板就会即有add layer,又有add pl

电路板上弯弯扭扭的走线有什么用 往期文章: 一文读懂高速互联的阻抗及反射(上) 一文读懂高速互联的阻抗及反射(中) 前面几篇文章有部分读者反馈太深奥,不好懂,要求来一点轻松易懂的.这不,它来了!本期文章我们来分享近期工作中的一个小故事. 一段奇怪的走线 这一天,工程师小明像往常一样的在日常撸(摸)板(鱼).这时,同事小红拿着一个看似奇怪的走线来问小明,小明看了看走线,大概是下面这个样子: Zig-Zag走线 小红问道:这个弯弯扭扭的走线有什么作用呀?我们的layout规范不是要求尽量走直线,少拐

PCB布线规则设置 在进行布线之前一般要进行布线规则的设置,(因为元器件的封装已经画出了元件实际的轮廓大小,所以放置元件封装时,即使两个元件封装挨着也一般不会影响元件的实际安装,不过一般还是稍留一点距离,自然也就没有设置器件之间的间距之说了) 一般的设置有以下的几项,现以Prote1中的设置为例进行简单介绍. (1)安全间距设置. 设置安全间距对应Electrical中的Clearance 项,它规定了PCB板上不同网络的走线.焊盘.过孔之间必须保持的距离.一般PCB的安全距离可设为0.254m

1.在原理图中定义差分对在菜单中Place>>Directive为差分网络放置差分对指令.差分对网络名称必须以“_N”和“_P”作为后辍.对差分网络放置指令后要对其参数进行配置,包括DifferentialPair名称以及True参数.在设计同步的时候,差分对将从原理图转换到PCB中.Place directives on the schematic to define differential pairs.在PCB中查看和管理差分对在PCB面板的下拉列表中选择“Differential Pa

这个板子,从原理图到PCB板,总共画了6天,接近一个星期!虽然说各种麻烦,但总算学到了一些新知识.谨记以备后查. 附注: 模拟地与数字地详解 单片机晶振电路 1. 走线规划 针对采用BGA封装及引脚数量非常可观的芯片,需要提前规划走线,最好是通过走线将芯片内的焊盘链接至芯片外,以便于下一步的连线.另外,与该芯片连接的走线也应提前规划.如下图: 2. 内电层分割 要将内电层链接到具体的引脚,只需切换到该内电层并双击空白处就可显示要链接的引脚. 当无法用常规的走线将元器件连接起来的话,可能我们就需要

历次PCB板修改意见汇总: 1 对于主控芯片,建议参考官方的PCB布局,官方的PCB布局肯定是为了最大程度的发挥主控的性能. 2 LDO要选择低功耗的,静态电流越小越好,估算一下板子的最大电流,选择LDO最大电流大于工作电流一倍即可.可以参考低功耗稳压芯片HT7333,HT7333-A系列的LDO 3 天线和高速晶振(16MHz)要放到一边,高速晶振附近尽量少布线.(这里也可以参考官方MCU的layout) 4 芯片的一定要考虑是否容易买,量是否大,是否容易替换.不要出现板子打出来了,但是芯片不

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备.高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低. 因此,电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性.可靠性和稳定性.我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要. 本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题. 电磁干扰(EMI)的定义 电磁干扰(EMI,Electro MagneTIc Interference),可分为辐射和传导干

Part 1 :影响一块PCB板价格的各种因素 PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在线下单时也会疑问这些价格是怎么算出来的,下面我们就一起谈论一下PCB价格的组成因素. 1.PCB所用材料不同造成价格的多样性 普通双面板为例,板料一般有FR4(生益.建滔.国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.2mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异:在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差. 2.表面处理工艺不同造成价格的多样性