1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

Part 1 :影响一块PCB板价格的各种因素 PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在线下单时也会疑问这些价格是怎么算出来的,下面我们就一起谈论一下PCB价格的组成因素. 1.PCB所用材料不同造成价格的多样性 普通双面板为例,板料一般有FR4(生益.建滔.国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.2mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异:在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差. 2.表面处理工艺不同造成价格的多样性

在电子设备中PCB板是所有电子设备的核心,其的可靠性程度会直接影响了产品的耐用性和寿命.因此在我们实验室(上海摩尔实验室)的实际工作中遇到了越来越多的针对PCB板的可靠性的测试要求,现根据一些企业的内部文档和资料,我们对其方法总结如下:   操作过程及操作要求:    一.棕化剥离强度试验:    1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔.基板.拉力测试机.刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉. 1.3.2 取一张相当大小之1O

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状

隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及

对于电子行业的小伙伴来说,经常要找PCB板厂打板,总难免遇到跟板厂因PCB上的质量缺陷扯皮的时候,这是就要有一份公认PCB质量可接受性标准作为最终PCB产品的验收标准,即IPC-A-600标准规范. IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本,中国总部设在青岛.IPC会员企业遍布在包括设计.印制电路板.电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节.作为会员驱动型组织,IPC提供的服务主要有:行业标准.培训认证.市场

PCB布线规则设置 在进行布线之前一般要进行布线规则的设置,(因为元器件的封装已经画出了元件实际的轮廓大小,所以放置元件封装时,即使两个元件封装挨着也一般不会影响元件的实际安装,不过一般还是稍留一点距离,自然也就没有设置器件之间的间距之说了) 一般的设置有以下的几项,现以Prote1中的设置为例进行简单介绍. (1)安全间距设置. 设置安全间距对应Electrical中的Clearance 项,它规定了PCB板上不同网络的走线.焊盘.过孔之间必须保持的距离.一般PCB的安全距离可设为0.254m

1.在PCB板界面下方有一行不同颜色的图层选项,找到“Keep-Out Layer”,没看见的话点击右箭头即可找到.   2.在“Place”选项里面选择“line”,也就是添加线,把你所有元件用线条围在封闭图形里面,一般是有一个缺角的矩形,留个缺角以区分板子正反面.   3.然后全选刚添加的线条或者所有元件,再选择design-board shape-design from selected objects,即可.选完之后点击下面图层选项右侧的“clear”即可恢复颜色.   因网传的Desi

PCB板蛇形走线有什么作用  PCB上的不论什么一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿"同一组相关"信号线中延时较小的部分,这些部分一般是没有或比其他信号少通过另外的逻辑处理:最典型的就是时钟线.通常它不需经过不论什么其他逻辑处理.因而其延时会小于其他相关信号. 快速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过14时钟周期,

这个板子,从原理图到PCB板,总共画了6天,接近一个星期!虽然说各种麻烦,但总算学到了一些新知识.谨记以备后查. 附注: 模拟地与数字地详解 单片机晶振电路 1. 走线规划 针对采用BGA封装及引脚数量非常可观的芯片,需要提前规划走线,最好是通过走线将芯片内的焊盘链接至芯片外,以便于下一步的连线.另外,与该芯片连接的走线也应提前规划.如下图: 2. 内电层分割 要将内电层链接到具体的引脚,只需切换到该内电层并双击空白处就可显示要链接的引脚. 当无法用常规的走线将元器件连接起来的话,可能我们就需要

通过一小段时间的练习,感觉先领悟设计PCB板的“精神”更加重要.在这里,我指的“精神”是指PCB板中涉及的元器件原理图及其封装设计.当然,设计PCB板还有其他方面重要的精神需要掌握.本文所提到的“精神”是画PCB板的基础.只要有这个“精神”在,你就大概能够画画板子啦(画的好不好另当别论). 一个电路是由诸多元器件组成的,其中有些元器件是可以在官方提供的库或第三方的库找到,另外的就需要自己设计啦.如果你不知道如何去设计在库中找不到的元器件,你就会无从下手.下边我们就来看看如何设计元器件吧(软件版本

总结PCB板框设计,定位孔的放置,以及布线区域和元件放置区域的放置,最重要的是层叠结构的设计.

历次PCB板修改意见汇总: 1 对于主控芯片,建议参考官方的PCB布局,官方的PCB布局肯定是为了最大程度的发挥主控的性能. 2 LDO要选择低功耗的,静态电流越小越好,估算一下板子的最大电流,选择LDO最大电流大于工作电流一倍即可.可以参考低功耗稳压芯片HT7333,HT7333-A系列的LDO 3 天线和高速晶振(16MHz)要放到一边,高速晶振附近尽量少布线.(这里也可以参考官方MCU的layout) 4 芯片的一定要考虑是否容易买,量是否大,是否容易替换.不要出现板子打出来了,但是芯片不

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备.高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低. 因此,电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性.可靠性和稳定性.我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要. 本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题. 电磁干扰(EMI)的定义 电磁干扰(EMI,Electro MagneTIc Interference),可分为辐射和传导干

专业工具软件PCB板打印说明 请注意PCB板打印不要直接截图,如下方式是不正确的: 这样在打印为黑白图片时,元器件之间的连线无法看清. 应采用如下模式: ~End~

PCB外形是直角时外形时,通常工程制作时,外是直角或尖角的地方倒圆角,主要是为了防止板边容易划伤板且容易扎伤人 所以当客户没有特殊要求时,PCB外形是直角时一般会默认倒角0.5mm圆角(如下图所示)  一.PCB板边倒圆角点分析 原PCB外形  如下图图示:看了这个PCB外形,产生有2个问题点. 1.外形中哪些点需倒圆角? 2.如何怎么倒圆角? 求凸包看下图: PCB外形倒圆角的点,刚好就是我们凸包需求出的点,接下来我们将玩转凸包了,只要求出凸包,那么就可以实现PCB板边倒圆角啦. 求凸包的算法

AD16的主要功能是画电路原理图和根据电路原理图设计PCB板.为了使设计的电路.画完的电路原理图,从电路原理上不存在错误,从电路逻辑上不存在混乱,AD16专门开发了电路原理图的仿真程序.这样可以把设计存在的问题,在第一步:绘制电路原理图阶段就及时发现,然后根据仿真结果,改进电路原理图.这就避免了等到印刷电路板装配零件完成为成品之后再发现问题时,造成的大量的人力物力损失. 同样:设计PCB时,也是先在电脑上根据电路原理图,绘制PCB板图.然后再把电脑PCB板图拿到PCB工厂生产PCB板.AD16同

可以把所有的都选中,然后将光标移到起点处,将所有的移到原点的地方,但这种做法很多时候都不好:比较好的办法就是将原点设置到起点上来. 具体做法是:edit--origin --set. 这时光标成了十字编辑状态,将光标移到PCB的起点处单击,这样pcb板的起点和原点就都在起点处了.

CH7511|LT7211|PS8625这三款都是专门用于设计EDP转LVDS转接板或者屏转换方案板,CH7511.LT7211.PS8625目前这几款都是出于缺货状态,台湾瑞奇达Capstone 新推出一款CS5211可以替代兼容CH7511. LT7211. PS8625主要用于EDP转LVDS转接板或者EDP转LVDS屏驱动板设计当中.且CS5211不管在封装方式和功能特性上都是比CH7511. LT7211. PS8625更加有优势,另外芯片成本比CH7511. LT7211. PS86

PCB制造工业由于成本.周期时间和材料兼容性的原因,对减少沉淀在电路板上的镍的数量感兴趣.最小镍的规格应该帮助防止铜对金表面的扩散.保持良好的焊接点强度.和较低的接触电阻.最大镍的规格应该允许板制造的灵活性,因为没有严重的失效方式是与厚的镍沉淀有关的.      对于大多数今天的电路板设计,2.0µm(80µinches)的非电解镍涂层是所要求的最小镍厚度.在实际操作中,在PCB的一个生产批号中将使用一个范围的镍厚度(图二).镍厚度的变化将是浸浴化学品特性的变化和自动起吊机器的驻留时间的变化结果