1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

PCB 锣板和半孔工艺的差别 PCB 在做模块时会用到半孔工艺,但是由于半孔是特殊工艺. 需要加费用,打板时费还不低. 下面这个图是锣板和半孔工艺的差别. https://www.amobbs.com/thread-5698483-1-1.html

在电子设备中PCB板是所有电子设备的核心,其的可靠性程度会直接影响了产品的耐用性和寿命.因此在我们实验室(上海摩尔实验室)的实际工作中遇到了越来越多的针对PCB板的可靠性的测试要求,现根据一些企业的内部文档和资料,我们对其方法总结如下:   操作过程及操作要求:    一.棕化剥离强度试验:    1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔.基板.拉力测试机.刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉. 1.3.2 取一张相当大小之1O

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状

2015-01-19 14:40:04 金魔方平台是由飞狐交易师原创团队集多年研发经验,依靠和讯财经网强大资源,吸取国际专家思路而推出的十年巨作.目前新出的这个2.0版,这一版在数据存储方面作很大的改进,同等条件的沪深数据,飞狐和大交易师的存储空间要2.4G多,而现在的金魔方只要350M的存储空间,同一个指标选股飞狐大交易师要几十秒钟才有结果,金魔方只要几秒钟就有结果,并且没有数据接收的困扰.金魔方软件是一款具有划时代意义的量化投资平台软件.它强大易用的策略编写平台不但能编写公式指标,更能轻松自

    俊霖电铸3DK金易熔合金是要求相互关连,互为条件,缺一不可,是产品完整性和完美性的重要体现.    第一.适用性:电铸3DK金易熔合金的性能应适用于电铸.首饰.K金饰品.摆件等工艺品的易熔合金:    第二.兼容性:电铸3DK金易熔合金既可单独用于焊接,又可单独用于控制温度,也能焊接与控温同时并用,安全可靠.    第三.达标性:电铸3DK金易熔合金质量能达到国家相关标准要求,尤其是用于电铸工艺品的饰品上面,热敏配件,均需经国家级检测中心认可方可配套提供.    第四.竞争性:电铸3DK

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一直觉得大部分的FC/NES模拟器的作弊码金手指不是那么方便使用, 比如魂斗罗1代, 玩家的武器可以通过修改0xAA的值来改变: 0x11为M弹(重机枪),0x12为F弹(圈圈),0x13为S弹(散弹),0x14为L弹(激光束), 于是金手指就像下面这样: 00AA-01-11 M弹 00AA-01-12 F弹 ....... 这种修改的方式显得比较死板, 而且大部分的模拟器金手指没有分类, 全部写在一起, 没有分类, 不友好. 下面看看我增加的脚本功能吧(双击就可以执行指定的脚本): 首先可以

金砖 Problem 有一个长度为L的板凳,可以放一排金砖,金砖不能重叠.特别的,摆放的金砖可以超出板凳,前提是必须保证该金砖不会掉下去,即该金砖的重心必须在板凳上. 每块金砖都一个长度和价值,且金砖是规则的长方体.请计算最多可以摆放多少价值的金砖. Input Data 第一行,两个整数N和L,分别表示金砖的数量和板凳的长度. 接下来N行,每行两个整数,ai和vi,分别表示第i块金砖的长度和价值. Output Data 一行,一个整数,表示最大价值. Input Sample 1 3 7 4

沉金板VS 镀金板一.沉金板与镀金板的区别1.原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理!2.外观区别电金会有电金引线,而化金没有.而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法.而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!3.制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化金

Part 1 :影响一块PCB板价格的各种因素 PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在线下单时也会疑问这些价格是怎么算出来的,下面我们就一起谈论一下PCB价格的组成因素. 1.PCB所用材料不同造成价格的多样性 普通双面板为例,板料一般有FR4(生益.建滔.国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.2mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异:在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差. 2.表面处理工艺不同造成价格的多样性

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

由於COB沒有IC封裝的leadframe(導線架),而是用PCB來取代,所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要,而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金),否則金線或是鋁線,甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題. COB 的 PCB 設計要求 PC板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG,而且要比一般的PC板鍍金層要厚一點,才可以提供Die Bonding的能量所需,形成金鋁或金金的共金. 在 COB 的 Die Pad 外的焊墊線路佈線位置(layout),要盡量考慮使每條焊線的長

迅为-IMX6开发板——工业主板的优势 1.元器件 IMX6工业主板选料,选用经过长时间.高要求验证元器件,保证产品在复杂条件下,耐高温.抗潮湿等工业场合的需求. 2.PCB设计 IMX6工业主板采用的是10层PCB沉金设计,加强主板的抗电磁干扰.电磁兼容能力,增强主板的稳定性 3.处理器 迅为-IMX6开发板:Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 4.接口设计 迅为-IMX6开发板严格通过电磁兼容.高低温坏境.脉冲群.雷击浪涌.静电.耐压等测试确保长

线路板(PCB)流程术语中英文对照流程简介:开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞孔--防焊(绿漆/绿油) --镀金--喷锡--成型--开短路测试--终检--雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )

一.目录1.外形加工制程介绍2.外形加工机器介绍3.各制程流程介绍3.1锣板制程3.2V-Cut3.3啤板3.4斜边3.5洗板4.环保5.工业安全 1.0 外形加工制程介绍 外形加工包括: 1.1锣板:将半成品线路板切割成客户所需要的尺寸的外形成品线路板 1.2啤板:将半成品线路板通过压力机剪切成客户所需的尺寸外形的成品线路板 1.3V-坑:在线路板上加工客户所需“V形坑”便于客户安装使用线路板 1.4斜边:将线路板之金指加工成容易插接的斜面 1.5洗板:将外形加工产生的粉尘以及生产过程中产生之

最近碰到一个PCB漏电的问题,起因是一款低功耗产品,本来整机uA级别的电流,常温老化使用了一段时间后发现其功耗上升,个别样机功耗甚至达到了mA级别.仔细排除了元器件问题,最终发现了一个5V电压点,在产品休眠的状态下本该为0V,然而其竟然有1.8V左右的压降!耐心地切割PCB线路,惊讶地发现PCB上的两个毫无电气连接的过孔竟然可以测试到相互间几百欧姆的阻值.查看该设计原稿,两层板,过孔间距焊盘间距>6mil,孔壁间距>18mil,这样的设计在PCB行业中实属普通的钻孔工艺.洗去油墨,排除油墨或孔

在PCB设计过程中,常常有很多细节只有在实践中才能体会到其重要性,本人记性不好,索性把相关的注意点记录下来,也顺便希望能够给读者朋友们一些帮助. 接插件以及连接器比较常用的针脚之间间距有2.54mm/2.0mm/1.5mm等等,在画封装的时候记得封装的丝印层要留足空间,有一些接插件是有局部凸起等特点(如下图所示),这些丝印层在安装的时候还是能够起到比较好的效果. 贴片(SMD)封装的芯片的焊盘要稍微拉长一些,这样方便焊接. 带过孔的焊盘的尺寸一般是:焊盘直径>=过孔直径+18mil,比如过孔的直

APM飞控系统详细介绍2013-04-05 12:28:24   来源:   评论:2 点击:10303 APM飞控系统是国外的一个开源飞控系统,能够支持固定翼,直升机,3轴,4轴,6轴飞行器.在此我只介绍固定翼飞控系统. APM飞控系统主要结 先上一个购买链接,看了下,板子质量还不错,全原装进口元器件 紫色PCB 沉金工艺,商家也挺用心.新品APM 2.5.2 多旋 固定翼 飞控 ARDUPILOT MEGA 2.5.2 最新版 APM飞控系统是国外的一个开源飞控系统,能够支持固定翼,直升机,