PCB的IPC标准是什么 印刷电路研究所成立于1957年,有6家印刷电路板制造商.1977年,许多电子公司与工控机联合起来,以实现电子电路的互连和封装.1998年,IPC协会创建了一个"连接电子工业协会"的口号,以获得认可.1978年,印刷电路世界大会(PCWC)与世界各地的印刷电路线路委员会(PWB)协会联合,发起人包括IPC.EPIC.ICT和印刷电路集团IMF.IPC拥有10000多个讲师证书.125000名工程师.操作员.买方和检查员,开展了一项基于IPC-a-610B和IPC

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

PCB制造工业由于成本.周期时间和材料兼容性的原因,对减少沉淀在电路板上的镍的数量感兴趣.最小镍的规格应该帮助防止铜对金表面的扩散.保持良好的焊接点强度.和较低的接触电阻.最大镍的规格应该允许板制造的灵活性,因为没有严重的失效方式是与厚的镍沉淀有关的.      对于大多数今天的电路板设计,2.0µm(80µinches)的非电解镍涂层是所要求的最小镍厚度.在实际操作中,在PCB的一个生产批号中将使用一个范围的镍厚度(图二).镍厚度的变化将是浸浴化学品特性的变化和自动起吊机器的驻留时间的变化结果

记录一下Redis的安装与基本使用 一.Redis简介 Redis(REmote DIctionary Server)远程字典服务器,免费开源,是一个高性能的(Key/Value)分布式内存数据库.其特点为,数据类型丰富,各种各样的问题都可以映射到这些数据结构中,Redis数据结构致力于解决用户问题,性能方面,Redis支持集群加之本身作为内存数据库我们可以很方便的进行每秒数千万的访问,并且Redis支持数据持久化,可以将内存中的数据保存到磁盘中,重启的时候可以再次加载使用,集群方面Redis支

1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状

PCB的载流能力取决于一下因素:线宽.线厚.容许温升.在同等条件下,假设10mil的走线能承受1A,那么50mil的走线能承受的电流却不是5A. 如下: 1 盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356mm 盎司是重量单位,之所以可以转化为毫米是因为pcb的铺铜厚度是 盎司/平方英寸 在实际的设计中,还要考虑各种环境.制作工艺.板材工艺.板材质量等等各种因素,对于线宽.铜厚.电流关系如果处理不好,可能会出现一个“坑”让设计者跳进去好久都摸不着头脑.如下是在一个论坛上看到的一个案例,希望自己能引以

没有优秀的个人,只有优秀的团队,在团队共同的协作下,PCB CAM自动化[net处理]与[钻孔处理] 第一阶段开发项完成了,,后续工作可以转向PCB规则引擎开发了.这里说说PCB工程钻孔补偿的那点事,身为一个PCB工程开发人员,有必要知其然,而且还要知其所以然,这里将钻孔补偿的知识点分享一下. 一.为什么对钻孔进行补偿? 客户来的PCB文件中的孔径一般指成品孔径,而PCB生产会在孔内镀上铜(或表面处理:喷锡,沉金,OSP,沉锡),这样一下来孔径就会缩小;为了满足成品孔径大小符合要求,工程CAM会

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

网上的一套PCB设计工程师面试题,测下你能不能拿90分?  [复制链接]           一.填空 1.PCB上的互连线按类型可分为()和() . 2.引起串扰的两个因素是()和(). 3.EMI的三要素:(). 4.1OZ铜 的厚度是(). 5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:(). 6.PCB的表面处理方式有:(). 7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为(). 8.按IPC标准.PTH孔径公差为:()NPTH孔径公差为:(

世界上没有好做的软件,觉得好做,只是你的系统简单而已,而不是哪个行业简单,特别像我们PCB制造企业务逻辑的很复杂的,仅仅靠决策树中的每个节点布置决策逻辑是不能满足要求的,所以我们在制作PCB规则引擎必须再向更高一层次考虑,让规则管理灵活度更高,控制力度更大的决策逻辑组件.当然一个好的规则引擎对脚本语言的支持是必不可少的,如何选择脚本语言是规则引擎选型非常重要一环,需要考虑,用户对脚本的易学,易用,脚本的性能,脚本语言与.net语言深度交互能力, 写了一个工具专用于对JS进行测试,语法支持,性能,

近期又要使用Altium进行PCB板的绘制,算起来从大学课上第一次接触Protel99SE到现在已经算是半个熟练工了.不过现在想来还是能回忆起第一次使用的情景,对着一幅简单的原理图使用着自动连线的功能,得到最终结果时的那种激动.虽说用了这么多次,但还是有很多的地方不是很清楚,这个文章作为一个长期更新文,作为Altium或者说PCB绘制中遇到的一些小问题的总结吧. PCB相关术语 NPTH,Non PLATING Through Hole,孔壁无铜,一般是定位孔及锣丝孔.可用干膜封孔或在电镀前胶粒

来源:(多图) 超强整理!PCB设计之电流与线宽的关系http://www.51hei.com/bbs/dpj-39134-1.html 关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便. 以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公

http://wiki.altium.com/pages/viewpage.action?pageId=3080344 Land Pattern Information Density Level A: Maximum (Most) Land Protrusion - For low-density product applications, the 'maximum' land pattern condition has been developed to accommodate wave o

PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问,很多东西也有点玄乎,但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 保证原创,一天不一定写的完 CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高,不可避免带来元器件密度很大,而前十几年出现的SMT(Surface Mounted Technology)和COB(Chip on Board)技术和SMC/SMD/裸片的出现,给了继续提高集成度的可能. 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻,体积是普通电阻的十几分之

电源模块的PCB设计 电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,直接牵连产品性能的好坏.我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源.从理论上讲,线性电源是用户需要多少电流,输入端就要提供多少电流:开关电源是用户需要多少功率,输入端就提供多少功率. 线性电源 线性电源功率器件工作在线性状态,如我们常用的稳压芯片LM7805.LM317.SPX1117等.下图一是LM7805稳压电源电路原理图. 图一 线性电源原理图 从图上可知,线性电源有整流.滤波.稳压.储能等功能元件组成

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

1 不良描述 客户采用我们提供的SMT设备后,部分产品在焊接时出现异常,尤其是尺寸较大的QFP芯片,焊接后出现虚焊.冷焊.假焊等不良.应客户要求对这一批不良产品以及生产条件进行分析,以便找到改善的依据. 对不良样品进行外观检查,发现多处排阻出现严重偏移导致断路(图3):部分样品上QFP芯片偏移严重,导致焊接不良(图4):部分样品的QFP芯片出现冷焊现象(图5):部分样品出现贴片问题,芯片底部有异物(图6):部分样品的焊盘不沾锡(图7):未焊接的PCB焊盘也存在一定程度的破损(图8) 2   分析

前言 最近从面包板社区申请到一块东芝最新ARM Cortex-M3内核的开发板--TT_M3HQ,其实开发板收到好几天了,这几天一直在构思怎么来写这第一篇评测文章,看大家在社区也都发了第一篇评测,我也趁着周末有时间来写一下开箱报告.了解过东芝的光耦和存储设备,但不知道东芝还有MCU产品,更没有用过相关的开发板,这次有幸能申请到一块最新的M3开发板,非常感谢面包板社区.东芝半导体.中科创达的支持,让我们一起来学习一下东芝MCU的开发和使用. 关于TT_M3HQ 这款TT_M3HQ开发板是东芝半导体