电源. 地线的布置考虑不周到而引起干扰,使产品的性能下降,严重时会降低产品的成功率.要把电源线和地线处理好,将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.一.电源线和地线的布线规则1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦.去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小..2)尽量加宽电源线.地线宽度,最好是地线比电源线宽.它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2-0.3mm,最经细宽度可达0.05-0.07mm,电源线为1

覆铜是PCB布线的常用操作,下面总结覆铜的方法以及电源层分割的方法 PCB设计中,经常面临电源.地噪声的挑战,在高速数字系统中,电源和地的设计非常关键!电源和地的主要作用有: 一,为数字信号提供稳定的地参考低电压, 二,为所有逻辑器件提供均匀的电源, 三,控制信号之间的串扰! 电源层和地层的分割比较有技巧,通过实战练习!

在PCB规则引擎开发中,JavaScript V8引擎是处理业务逻辑的, 当然业务逻辑需要数据支撑才行,  即需有将数据推进入到V8引擎.目前这边数据传输到JavaScript V8引擎以C# Model结构或序列化为Json文本来进行数据传递.然对于规则维护人员来说,传递过来的数据结构是什么样的,其实并不是那么清楚明确,因为这个Model对象结构在序列化JSON文本前,它的数据结构已定义好,到了用户查看JSON样例时就是一串文本,虽然JSON简洁和清晰的层次结构,但规则维护来说还是不到足够的清

世界上没有好做的软件,觉得好做,只是你的系统简单而已,而不是哪个行业简单,特别像我们PCB制造企业务逻辑的很复杂的,仅仅靠决策树中的每个节点布置决策逻辑是不能满足要求的,所以我们在制作PCB规则引擎必须再向更高一层次考虑,让规则管理灵活度更高,控制力度更大的决策逻辑组件.当然一个好的规则引擎对脚本语言的支持是必不可少的,如何选择脚本语言是规则引擎选型非常重要一环,需要考虑,用户对脚本的易学,易用,脚本的性能,脚本语言与.net语言深度交互能力, 写了一个工具专用于对JS进行测试,语法支持,性能,

AutoCAM自动化平台,前端管理订单,而后端执行任务,前端UIl界面有板厚,铜厚,板材,表面处理,层数等信息,而这些信息并不是后端最终所需要的信息后.拿钻孔补偿来说,后端需要的是钻孔补偿值,但前端并没有这些信息,要拿到这个钻孔补偿值是通过多维决策表逻辑判断得出,通常作法是是写硬代码得获取到补偿值的,大家都知道写硬代码都多么的不灵活,用户也无法配置,修正规则及时性也得不到保障,并且规则版本也得不到控制,那么这里将围绕CAM自动化,打造PCB规则引擎,在前端与后端,架起一座数据信息传输的桥梁. 助

自15版本开始网卡命名规则就不叫eth0了.而是用可预期网络接口设备名称的命名规则,比如网卡名为enp3s0 . 如果想要变回ethx也是可以的,参考以下步骤: 1.编辑/etc/default/grub-----------------------------------------------------root@ubuntu:~# vi /etc/default/grub 找到GRUB_CMDLINE_LINUX="" 改为GRUB_CMDLINE_LINUX="net

规则设置

对于一个规则引擎中的脚本代码编辑器是非常关键的,因为UI控件直接使用对象是规则维护者,关系到用户体验,在选用脚本编辑器的功能时除了满足代码的编辑的基本编辑要求外,功能还需要包含;语法着色,错误提示,代码格式化,代码折叠,自动代码提示,自动补全代码等功能.(目前技术无法做到JS加断点;边调试边运行) 经过众多开源产品的代码编辑器对比与功能测试,ICSharpCode.TextEditor 是JS脚本编辑器最佳选择. 一.语法着色 JS语法着色XML,对JS关键字进行着色,并可以扩展自指定义关键字着

电源. 地线的布置考虑不周到而引起干扰,使产品的性能下降,严重时会降低产品的成功率.要把电源线和地线处理好,将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.一.电源线和地线的布线规则1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦.去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小..2)尽量加宽电源线.地线宽度,最好是地线比电源线宽.它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2-0.3mm,最经细宽度可达0.05-0.07mm,电源线为1

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模.电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板.确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号.这就是多层PCB层叠结构的选择问题.层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段.本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容.11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素.从布线方面来说,层数越

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这

1.PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开.     2. 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗     3. 晶振外壳接地     4. 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针     5. 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线

1.选择集成电路,变压器,晶体管等组件,这些组件体积庞大,有许多引脚并在电路中起主要作用,然后从选定的参考引脚中抽取,以减少错误. 2.如果PCB上标有元件编号(如VD870,R330,C466等),由于这些序列号有特定的规则,英文字母后面的阿拉伯数字相同的元件是相同的功能单元,因此图纸应该使用.正确区分相同功能单元的组件是绘图布局的基础. 3.如果组件的序列号未在印刷电路板上标记,则最好自己编号,以便于分析和校对.在设计印刷电路板部件时,制造商通常相对地布置相同功能单元的部件,以便最小化铜箔布

PCB设计基础知识 PCB面板 在PCB设计中,最重要的一个面板就是"PCB面板".该面板的功能主要是对电路板中的各个对象进行精确定位,并以特定的效果显示出来.该面板还可以对各种对象(如网络.规则及元件封装等)的属性进行设置.总体来说,通过该面板可以对整个电路板进行全局的观察及修改,其功能非常强大.下图是一个例子: PCB面板的按钮 PCB面板中有3个按钮,主要用于视图显示的操作,功能分别如下: 应用:单击此按钮,可恢复前一步工作窗口中的显示效果,类似于"撤销"操作

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&