PCB的IPC标准是什么 印刷电路研究所成立于1957年,有6家印刷电路板制造商.1977年,许多电子公司与工控机联合起来,以实现电子电路的互连和封装.1998年,IPC协会创建了一个"连接电子工业协会"的口号,以获得认可.1978年,印刷电路世界大会(PCWC)与世界各地的印刷电路线路委员会(PWB)协会联合,发起人包括IPC.EPIC.ICT和印刷电路集团IMF.IPC拥有10000多个讲师证书.125000名工程师.操作员.买方和检查员,开展了一项基于IPC-a-610B和IPC

参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求 印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗 尽量加粗接地线若接地线很细 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 在任何开关电源设计中,pcb板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,pcb可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一.从原理图到pcb的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->cam输出. 二.参数

altium designer 5种走线模式的切换 : shift+space 方格与格点的切换:View-Grids-ToggleVisible Grid Kind源点:Edit-Origin-Set边界的定义:Keep Out Layer-Utility Tools-PlaceLine  按TAB可定义线宽选取元件:PCB-PCB Filter-IS Component逐个放置元件:TOOLS-Component Placement-RepositionSelected Components

在PCB设计过程中,常常有很多细节只有在实践中才能体会到其重要性,本人记性不好,索性把相关的注意点记录下来,也顺便希望能够给读者朋友们一些帮助. 接插件以及连接器比较常用的针脚之间间距有2.54mm/2.0mm/1.5mm等等,在画封装的时候记得封装的丝印层要留足空间,有一些接插件是有局部凸起等特点(如下图所示),这些丝印层在安装的时候还是能够起到比较好的效果. 贴片(SMD)封装的芯片的焊盘要稍微拉长一些,这样方便焊接. 带过孔的焊盘的尺寸一般是:焊盘直径>=过孔直径+18mil,比如过孔的直

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

电子技术经典资料汇总:PCB设计篇,下面的链接是一个一个的文件下载的,也是压缩包的内容,只不过我把他们给汇总成了一个压缩包,方便大家下载,还有更多电子技术必备基础资料,通信无线类的,C语言篇的,关于电子技术类的资料比较多 资料汇总:https://bbs.usoftchina.com/thread-209231-1-1.html 经验技巧:这份PCB经验太全了!(188页 ):https://bbs.usoftchina.com/thread-209156-1-1.htmlA厂内部工程师整理:P

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线

1.1 目的 原理图设计是产品设计的理论基础,设计一份规范的原理图对设计PCB.跟机.做客户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础.原理图设计基本要求: 规范.清晰.准确.易读. 因此制定此<规范>的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨.务实的工作作风和严肃.认真的工作态度,增强硬件开发人员的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证产品质量. 1.2 基本原则 1.2.1 确定需求:详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求等 1.2.2 确定核心CPU:根据功能和性

1.PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开.     2. 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗     3. 晶振外壳接地     4. 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针     5. 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及

对于电子行业的小伙伴来说,经常要找PCB板厂打板,总难免遇到跟板厂因PCB上的质量缺陷扯皮的时候,这是就要有一份公认PCB质量可接受性标准作为最终PCB产品的验收标准,即IPC-A-600标准规范. IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本,中国总部设在青岛.IPC会员企业遍布在包括设计.印制电路板.电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节.作为会员驱动型组织,IPC提供的服务主要有:行业标准.培训认证.市场

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

原理图以及元件的绘制1. 画数据总线时,需要给总线一个Net Label,例如:databus[0..7],并且还需要在每个入口和出口处设置一致的标号.2. ERC 电气规则检查,Electronic Rule Check.可以使用place-directives-compile mask 来屏蔽某一部分不需要进行电气检查的原理图.而Place NO ERC 只是可以对某点放弃电气规则检查.3. 可以通过Place-directives-PCB Layout 在原理图中限制将来绘制成的PCB 的

进程的同步与互斥 进程同步: 多个进程需要相互配合共同完成一项任务. 进程互斥: 由于各进程要求共享资源,而且有些资源需要互斥使用,因此各进程间竞争使用这些资源,进程的这种关系为进程的互斥;系统中某些资源一次只允许一个进程使用,称这样的资源为临界资源或互斥资源, 而在进程中涉及到互斥资源的程序段叫临界区. Linux IPC发展 Linux下的进程通信手段基本上是从UNIX平台上的进程通信手段继承而来的.而对UNIX发展做出重大贡献的两大主力AT&T的贝尔实验室及BSD(加州大学伯克利分校的伯克

如果PCB Layout工程师能够在设计过程中,使用设计工具直观地看到自己设计板子的实际情况,将能够有效的帮助他们的工作.尤其现在PCB板的设计越来越复杂,密度越来越高,如果能够洞察多层板内部则可以帮助工程师避免很多不易察觉的错误.特别对于电子产品的机电一体化设计,Altium Designer对于STEP格式的3D模型的支持及导入导出,极大地方便了ECAD-MCAD之间的无缝协作. Altium Designer 凭借其突出的 3D 设计能力,提供当今公认一流的三维 PCB 设计平台.PCB

网上的一套PCB设计工程师面试题,测下你能不能拿90分?  [复制链接]           一.填空 1.PCB上的互连线按类型可分为()和() . 2.引起串扰的两个因素是()和(). 3.EMI的三要素:(). 4.1OZ铜 的厚度是(). 5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:(). 6.PCB的表面处理方式有:(). 7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为(). 8.按IPC标准.PTH孔径公差为:()NPTH孔径公差为:(

生产文件的输出,俗称Gerber out,Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(Stencil Data),在PCB制造业又称为光绘文件.可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式,生产厂家拿到Gerber文件可以方便和精确地读取制板的信息. 10.6.1 Gerber的输出 1.在绘制好的PCB界面中,执行菜单命令“File-Fabrication outputs-Gerber Files”,进入Gerber setup 界面,如图1

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top