PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.PCB走线越宽,载流能力越大. 近似计算公式: I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048: T为最大温升,单位为摄氏度: A为覆铜截面积,单位为平方MIL: I为容许的最大电流,单位为安培(A). 大部分PCB的铜箔厚度为35um,乘上线宽就是截面积. PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法: I=0.048T0.44A0.75 其中A=PI*(D+T

PCb过孔大小一般设置为:内孔(孔尺寸)0.30(12mil),外壳(直径)0.6(24mil) 常用过孔设置: 内径: 15mil(0.381mm)  30mil(0.762mm) 外径: 20mil(0.508mm)  40mil(1.016mm) 丝印方面:丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的(视器件的大小或具体情况而定),字符宽高比≥1:5(1:6 最佳)   最小可以设置到字符宽0.05mm , 高0.7mm. pcb封装焊盘方面:应采用中等密度进行设计. 这样器件既可

一.计算方法如下: 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米. 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米.把它称上截面积就得到通流容量. I=KT0.44A0.725    (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048,T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃),A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.) I为容许的最大电流,单位为安

pcb的过孔应该盖油,,这样,两个距离比较紧的过孔就不会在焊接的时候短路了,尤其是手工焊接小件的时候.

在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9.altium designer summer 9都会有这样的问题,在Altium DXP2004里面是没有这种情况的.这个并不是软件的问题,而是我们使用者的问题,因为习惯了以前的早期版本,思维没有很好的转过来,我觉得现在的新版本在条理上更加清晰,在设计上更加合理,有机会不妨大家试试,是否与我有相同的感受. 1.现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB

关于PCB的线宽与过孔 我们在画PCB时一般都有一个常识,即走大电流的地方用粗线(比如50mil,甚至以上),小电流的信号可以用细线(比如10mil). 对于某些机电控制系统来说,有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上,这样的话比较细的线就肯定会出问题.一个基本的经验值是:10A/平方mm,即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A.如果线宽太细的话,在大电流通过时走线就会烧毁.当然电流烧毁走线也要遵循能量公式:Q＝I*I*t,比如对于一个有10A电流的走线来说,突然出现一个

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

也许大家都知道铜箔走线宽度与电流大小有关,往往都是硬件工程师让你走多少就走多少,但作为Layout工程师你还是要知道你的铜皮走线取值都由什么因素决定?取值多大才能让你安心? PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.且PCB走线越宽,载流能力越大.载流计算方法有很多,但结果都大同小异. 其中一种计算方式如下: K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048(此处也可看出内层载流能力要比外层弱很多): T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃):

来源:(多图) 超强整理!PCB设计之电流与线宽的关系http://www.51hei.com/bbs/dpj-39134-1.html 关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便. 以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

如下图这是我们熟悉的内层负片散热PAD Symbols,我们CAM制作时,为了满足PCB工厂生产制作能力,,会优化散热PAD尺寸,让热PAD的尺寸符合制作规范要求,通常我们只关注散热PAD的3个指标即可(外环,内环,开口),只要将这3个参数优化到位就可以了. 常规散热PAD 尺寸规范:(在此规范中:内径与外径,是基于孔的尺寸再预大值) 一.问题来了,我们如何更改散热PAD的尺寸 因为在CAM软件中,有N种的散热PAD类型,每一种散热PAD的Symbols对应的是一串文本,如:ths5000x30

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

类别 描述 检视规则 原理图需要进行检视,提交集体检视是需要完成自检,确保没有低级问题. 检视规则 原理图要和公司团队和可以邀请的专家一起进行检视. 检视规则 第一次原理图发出进行集体检视后所有的修改点都需要进行记录. 检视规则 正式版本的原理图在投板前需要经过经理的审判. 差分网络 原理图中差分线的网络,芯片管脚处的P和N与网络命令的P和N应该一一对应. 单网络 原理图中所有单网络需要做一一确认. 空网络 原理图中所有空网络需要做一一确认. 网格 1.原理图绘制中要确认网格设置是否一致.   

一.FPGA软件硬件协同定义: 软件:一般以软件语言来描述,类似ARM处理器的嵌入式设计.硬件定义如FPGA,里面资源有限但可重配置性有许多优点,新的有动态可充配置技术. Xilinx开发了部分动态可重配置技术,它可以只针对需要变化的FPGA逻辑完成重配置而保持其他部分FPGA正常工作.在汽车电子应用中,汽车安全辅助驾驶功能越来越被重视,其中高级倒车后视.自动泊车和行车时离道报警两个功能都可以用摄像头完成.这两个功能的图像采集处理逻辑是一致的,但是其图像处理的算法却不同,如果专门设计一个SoC芯

类别 描述 检视规则 原理图需要进行检视,提交集体检视是需要完成自检,确保没有低级问题. 检视规则 原理图要和公司团队和可以邀请的专家一起进行检视. 检视规则 第一次原理图发出进行集体检视后所有的修改点都需要进行记录. 检视规则 正式版本的原理图在投板前需要经过经理的审判. 差分网络 原理图中差分线的网络,芯片管脚处的P和N与网络命令的P和N应该一一对应. 单网络 原理图中所有单网络需要做一一确认. 空网络 原理图中所有空网络需要做一一确认. 网格 1.原理图绘制中要确认网格设置是否一致.   

类别 描述 检视规则 原理图需要进行检视,提交集体检视是需要完成自检,确保没有低级问题. 检视规则 原理图要和公司团队和可以邀请的专家一起进行检视. 检视规则 第一次原理图发出进行集体检视后所有的修改点都需要进行记录. 检视规则 正式版本的原理图在投板前需要经过经理的审判. 差分网络 原理图中差分线的网络,芯片管脚处的P和N与网络命令的P和N应该一一对应. 单网络 原理图中所有单网络需要做一一确认. 空网络 原理图中所有空网络需要做一一确认. 网格 1.原理图绘制中要确认网格设置是否一致.   

本文转自迅为电子论坛:http://www.topeetboard.com 1.Linux 基础 安装Linux操作系统 Linux文件系统 Linux经常使用命令 Linux启动过程具体解释 熟悉Linux服务可以独立安装Linux操作系统 可以熟练使用Linux系统的基本命令 认识Linux系统的经常使用服务安装Linux操作系统 Linux基本命令实践 设置Linux环境变量 定制Linux的服务 Shell 编程基础使用vi编辑文件 使用Emacs编辑文件 使用其它编辑器 2.Shell

早期的闪存产品每个厂家的设计标准各有不同,会碰到各种各样的问题,特别是到了06年之后,闪存产业市场需求开始发力,造成了迫切需要一个统一的标准来改变这个问题. 2007年1月,以英特尔,镁光,海力士,意法半导体,力晶为首的NAND闪存厂商和控制芯片开发商台湾群联电子以及产品厂商索尼等宣布统一制定连接NAND闪存和控制芯片的接口标准“ONFI 1.0”.       ONFI 1.0制定的是包括:闪存指令,寄存器集,引脚排列,电气参数以及封装等有关标准.主要是从包括东芝和三星在内各NAND闪存厂商的

1.稳压二极管 正向导通电压跟普通二级管一样约为0.7v,反向状态下在临界电压之前截止,在达到临界电压的条件下会处于导通的状态,电压也不再升高,所以用在重要元器件上,起到稳压作用. 稳压二极管主要利用其反向击穿时U-I曲线很陡峭这个特性,所以它工作在反偏状态. 稳压二极管,英文名称Zener diode,又叫齐纳二极管. 稳压二极管原理: 稳压二极管的伏安特性曲线的正向特性和普通二极管差不多,反向特性是在反向电压低于反向击穿电压时,反向电阻很大,反向漏电流极小.但是,当反向电压临近反向电压的临界