PCB制造工业由于成本.周期时间和材料兼容性的原因,对减少沉淀在电路板上的镍的数量感兴趣.最小镍的规格应该帮助防止铜对金表面的扩散.保持良好的焊接点强度.和较低的接触电阻.最大镍的规格应该允许板制造的灵活性,因为没有严重的失效方式是与厚的镍沉淀有关的.      对于大多数今天的电路板设计,2.0µm(80µinches)的非电解镍涂层是所要求的最小镍厚度.在实际操作中,在PCB的一个生产批号中将使用一个范围的镍厚度(图二).镍厚度的变化将是浸浴化学品特性的变化和自动起吊机器的驻留时间的变化结果

PCB的载流能力取决于一下因素:线宽.线厚.容许温升.在同等条件下,假设10mil的走线能承受1A,那么50mil的走线能承受的电流却不是5A. 如下: 1 盎司 = 0.0014英寸 = 0.0356mm 盎司是重量单位,之所以可以转化为毫米是因为pcb的铺铜厚度是 盎司/平方英寸 在实际的设计中,还要考虑各种环境.制作工艺.板材工艺.板材质量等等各种因素,对于线宽.铜厚.电流关系如果处理不好,可能会出现一个“坑”让设计者跳进去好久都摸不着头脑.如下是在一个论坛上看到的一个案例,希望自己能引以

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

之前一直听说PCB设计中信号完整性及阻抗方面的要求,但是本人对此还是有很多的不了解,每次和别人讨论到这里后就不知道该怎么继续就这个问题交谈下去.正巧最近手头有一点工作有这方面的一些需求,就拿来花了一点时间认真的了解了一下.自我感觉只是了解到了冰山一角,在此吧所了解到的知识进行下摘抄总结,后续有新知识再进行跟进. 本文主要讲述了PCB的阻抗控制,资料源自互联网,出处附于其后. 阻抗及其影响因素 阻抗控制(eImpedace Controling),线路板中的导体中会有各种信号的传递,为提高其传输速

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.PCB走线越宽,载流能力越大. 近似计算公式: I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048: T为最大温升,单位为摄氏度: A为覆铜截面积,单位为平方MIL: I为容许的最大电流,单位为安培(A). 大部分PCB的铜箔厚度为35um,乘上线宽就是截面积. PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法: I=0.048T0.44A0.75 其中A=PI*(D+T

来源:(多图) 超强整理!PCB设计之电流与线宽的关系http://www.51hei.com/bbs/dpj-39134-1.html 关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便. 以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公

线路板(PCB)流程术语中英文对照流程简介:开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞孔--防焊(绿漆/绿油) --镀金--喷锡--成型--开短路测试--终检--雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电路板).这是一个太基础的部件,导致很多人都很难解释到底什么是PCB.这篇文章将会详细解释PCB的构成,以及在PCB的领域里面常用的一些术语. 在接下来的几页里面,我们将讨论PCB的组成,包括一些术语,简要的组装方法,以及简介PCB的设计过程. What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法,也可以叫做"printed wiring boards" 或

也许大家都知道铜箔走线宽度与电流大小有关,往往都是硬件工程师让你走多少就走多少,但作为Layout工程师你还是要知道你的铜皮走线取值都由什么因素决定?取值多大才能让你安心? PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.且PCB走线越宽,载流能力越大.载流计算方法有很多,但结果都大同小异. 其中一种计算方式如下: K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048(此处也可看出内层载流能力要比外层弱很多): T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃):

迅为-IMX6开发板——工业主板的优势 1.元器件 IMX6工业主板选料,选用经过长时间.高要求验证元器件,保证产品在复杂条件下,耐高温.抗潮湿等工业场合的需求. 2.PCB设计 IMX6工业主板采用的是10层PCB沉金设计,加强主板的抗电磁干扰.电磁兼容能力,增强主板的稳定性 3.处理器 迅为-IMX6开发板:Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 4.接口设计 迅为-IMX6开发板严格通过电磁兼容.高低温坏境.脉冲群.雷击浪涌.静电.耐压等测试确保长

一.计算方法如下: 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米. 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米.把它称上截面积就得到通流容量. I=KT0.44A0.725    (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048,T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃),A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.) I为容许的最大电流,单位为安

分立元件封装尺寸 inch mm (L)mm (w)mm (t)mm (a)mm (b)mm 0201 0603 0.6±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.60±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25

项目概述 上周在uFUN试用群里看到管理员说试用活动快结束了,要抓紧完成评测总结,看大家的评测总结也都写了,我也不能落后啊!正好最近做的扩展板到手了,于是赶紧进行调试,做了一个不用校准的时钟,时钟这种小设计应该说是烂大街了吧!我一开始学习51的时候做了个可按键校准.带闹钟功能的时钟,学习STM32的时候做了个可以手机蓝牙APP校准的时钟,现在又用uFUN开发板做了个时钟,不过这个时钟是联网校准的.由于之前做过桌面天气预报时钟,如下图: 所以这个联网校准时钟的小项目实现起来还是很顺利的,底板是使用

部分视频观看地址: [视频教程]iTOP-4412开发板之学习方法--致初学者 http://v.youku.com/v_show/id_XNzQ5MDA4NzM2.html [视频教程]三星Exynos 4412处理器开发要点 http://v.youku.com/v_show/id_XNjIwODA0MTY4.html [视频教程]iTOP-4412开发板之如何扩展不同型号LCD屏 http://v.youku.com/v_show/id_XNjM4NjY2NDQ4.html [视频教程]i

AVIN模块(iTOP-4412开发板专用) 产品介绍:视频输入/AV监控摄像头输入模块: 该模块及配套的软件为开发视频采集.监控.车载后视等产品提供了很好的参考. iTOP-4412 开发平台 开发环境: linux  3.0.15  version Android4.0/Android4.4.4 Ubuntu12.04开发环境 产品特点: 处理器: Exynos 4412 处理器,Cortex-A9四核,功耗性能俱佳! 性能: 1GB(可选2GB) 双通道 64bit数据总线 DDR3: 4

产品特点: 处理器: Exynos 4412 处理器,Cortex-A9四核,功耗性能俱佳! 性能: 1GB(可选2GB) 双通道 64bit数据总线 DDR3: 4GB(可选16GB)固态硬盘EMMC存储 : 独家提供三星S5M8767电源管理. 丰富扩展: 核心板320PIN管脚引出,远超同类产品 HDMI MIPI 网口 串口 通用总线 GPIO等接口一应俱全t 设计: 核心板独家采用八层PCB沉金盲埋设计 更能保证电磁兼容与系统稳定 POP封装与SCP封装核心板同时兼容一块底板 技术:

核心板参数 尺寸:50mm*60mm 高度:核心板连接器组合高度1.5mm PCB层数:6层PCB沉金设计 4418 CPU:ARM Cortex-A9 四核 S5P4418处理器 1.4GHz 6818 CPU:ARM Cortex-A53 八核 S5P6818处理器 1.4GHz 内存:1GB DDR3(2GB可选) 存储:16GB EMMC 电源管理:AXP228(官方推荐最佳匹配),支持动态调频,超低功耗 工作电压:直流5V供电 系统支持:Android4.4/5.1.1.Linux3.

核心板参数 尺寸:50mm*60mm 高度:核心板连接器组合高度1.5mm PCB层数:6层PCB沉金设计 4418 CPU:ARM Cortex-A9 四核 S5P4418处理器 1.4GHz 6818 CPU:ARM Cortex-A53 八核 S5P6818处理器 1.4GHz 内存:1GB DDR3(2GB可选)存储:16GB EMMC 电源管理:AXP228(官方推荐最佳匹配),支持动态调频,超低功耗 工作电压:直流5V供电 系统支持:Android4.4/5.1.1.Linux3.4

                更多内容分享,请继续期待 iTOP-6818开发板与4418开发板共兼容同一底板: 核心板:::::: 尺寸:50mm*60mm 高度:核心板连接器组合高度1.5mm PCB层数:6层PCB沉金设计 4418 CPU:ARM Cortex-A9 四核 S5P4418处理器 1.4GHz 6818 CPU:ARM Cortex-A53 八核 S5P6818处理器 1.4GHz 内存:1GB DDR3(2GB可选) 存储:16GB EMMC 电源管理:AXP228(官

1mil=0.0254mm 1,英文输入法A建,对齐方式. 2,焊盘,过孔区别   作为安装孔时,焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别,焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜,而过孔不可以.如果选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项,则表示焊盘的内孔带覆铜,反之表示焊盘的内孔不带覆铜.过孔是圆的,焊盘可以任意形状. 3,top layer 顶层  top overlay 顶层丝印层 4,pcb库创建-英文输入法M建,移动,翻转等. 5-SOP-8封装,是属于贴片封装.图二是DIP-8封装,是属