pi薄膜是半永久性薄膜吗

2024-11-07

PI膜概述

一.概述 1.简述聚酞亚胺薄膜又称PI薄膜(polyimide filin)是一种含有酞亚胺或丁二酞亚胺的绝缘类高分子材料.是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一. 2.发展简史 1908年,PI聚合物开始出现报道,但本质未被认识,因此不受重视 40年代中期出现一些专利,50年代末制得高分子量的芳族聚酰亚胺,标志其真正作为一种高分子材料才发展 60-80年代,由美国杜邦公司.Amoco公司.通用电气公司及法罗纳-普朗克公司为代表先后开发出一系列的模制材料和聚合体 1997年日本三井东亚化学公司报

DDN - Digital Data Network

DDN(Digital Data Network,数字数据网)是一种利用光纤.数字微波或卫星等数字传输通道和数字交叉复用设备组成的数字数据传输网.它可以为用户提供各种速率的高质量数字专用电数字数据网(ddn 数字数据网(ddn 路和其他新业务,以满足用户多媒体通信和组建中高速计算机通信网的需要. 数字数据网主要由六个部分组成:光纤或数字微波通信系统:智能节点或集线器设备:网络管理系统:数据电路终端设备:用户环路:用户端计算机或终端设备. 它的主要作用是向用户提供永久性和半永久性连接的数字数据传

[转载]Java应用程序中的内存泄漏及内存管理

近期发现测试的项目中有JAVA内存泄露的现象.虽然JAVA有垃圾回收的机制,但是如果不及时释放引用就会发生内存泄露现象.在实际工作中我们使用Jprofiler调用java自带的 jmap来做检测还是很快能够定位到错误.不过亡羊补牢不如先把羊圈修补得好一些.下面这篇文章给出了几种常见的内存泄露类型.大家coding的时候注意一下. btw,一些静态代码扫描工具也能检测出不好的编程习惯带来潜在的内存泄露的风险. --------------------------------------------

Nanopore sensors for nucleic acid analysis 论文阅读笔记

Nanopore sensors for nucleic acid analysis Bala Murali Venkatesan and Rashid Bashir 用于核酸分析的纳米孔传感器纳米孔分析技术是使用电压使得分子通过一个在两电极之间的电解液中的纳米孔,监测当单个分子穿过纳米孔时离子电流如何变化的技术. 这个方法允许充电的聚合物(包括单链DNA.双链DNA和RNA)来在亚纳米级别被分析而且不需要标记和放大.最近的发展显示,基于纳米孔的传感器与第三代基因测序技术相比具有竞争性,而且很

PCB電路板為何要有測試點？

對學電子的人來說,在電路板上設置測試點(test point)是在自然不過的事了,可是對學機械的人來說,測試點是什麼?可能多還有點一頭霧水了.我記得我第一次進電子組裝廠工作當製程工程師的時候,還曾經為了這個測試點問過好多人才瞭解它. 基本上設置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,最簡單的方法就是拿萬用電錶量測其兩頭就可以知道了.可是在大量生產的工廠裡沒有辦法讓你用電錶慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻.電容.電感.甚至是IC的電

Linux文件系统---用户与内核的交互接口

从磁盘到数据,从数据到文件,从文件到目录,从目录到文件系统,从文件系统到操作系统.构成了计算机中的IO读写机制. 整个磁盘可以分为1个MBR(Master Boot Record)和4个partitions.一个分区,其实就是一个文件系统,文件系统就是管理组织硬盘上数据的一堆数据结构程序,一个文件系统由许多block块组成.块是文件系统读写存放数据的最小单位,一般是4KB.每个Block里只能存放一个文件的数据.如果文件大于Block大小,则该文件会占用多个Block.对于文件来说,分为目录项.

由浅入深学习PBR的原理和实现

目录一. 前言 1.1 本文动机 1.2 PBR知识体系 1.3 本文内容及特点二. 初阶:PBR基本认知和应用 2.1 PBR的基本介绍 2.1.1 PBR概念 2.1.2 与物理渲染的差别 2.1.3 PBR的特征 2.2 PBR的衍变历史 2.2.1 Lambert(1760年) 2.2.2 Smith(1967年) 2.2.3 Phong(1973年) 2.2.4 Cook-Torrance(1982年) 2.2.5 Oren Nayarh(1994年) 2.2.6 Schlick(

[考试反思]1023csp-s模拟测试84：精妙

一套很奇怪的题.单调性+神仙dp/搜索+随机化. 但是说实在的,思路都很不错. 考场上显然乱搞没什么好说的. 虽说T2剪枝打错变量名掉了20分... T1:Smooth 暴力各有不同,最暴力的想法就是往队列里不断扔. 有的元素会被扔多次导致队列元素过多. 像线性筛一样,从大到小枚举质因子,保证每个数只会被最大的质因子筛掉. #include<cstdio> #include<queue> using namespace std; priority_queue<long lon

canvas-八卦图和时钟实现

八卦图: <body> canvas id="></canvas> <script> //获取到画布元素 let myCanvas = document.getElementById( "myCanvas ); //通过画布元素获取到上下文(画笔) let ctx = myCanvas.getContext("2d" ); //右边白色的半圆 ctx.fillstyle =“#fff"; ctx.beginPath

5G网络的深度强化学习：联合波束成形，功率控制和干扰协调

摘要:第五代无线通信(5G)支持大幅增加流量和数据速率,并提高语音呼叫的可靠性.在5G无线网络中共同优化波束成形,功率控制和干扰协调以增强最终用户的通信性能是一项重大挑战.在本文中,我们制定波束形成,功率控制和干扰协调的联合设计,以最大化信号干扰加噪声比(SINR),并使用深度强化学习解决非凸问题.通过利用深度Q学习的贪婪性质来估计行动的未来收益,我们提出了一种用于6 GHz以下频段的语音承载和毫米波(mmWave)频段的数据承载的算法.该算法利用来自连接用户的报告SINR,基站的发射功率以及所

【雕爷学编程】Arduino动手做（49）---有源蜂鸣器模块

37款传感器与模块的提法,在网络上广泛流传,其实Arduino能够兼容的传感器模块肯定是不止37种的.鉴于本人手头积累了一些传感器和模块,依照实践(动手试试)出真知的理念,以学习和交流为目的,这里准备逐一做做实验,不管能否成功,都会记录下来---小小的进步或是搞不掂的问题,希望能够抛砖引玉. [Arduino]168种传感器模块系列实验(资料+代码+图形+仿真) 实验四十九:有源蜂鸣器报警器发声模块 (低电平触发) 压电陶瓷片压电陶瓷片,俗称蜂鸣片.压电陶瓷片是一种电子发音元件,在两片铜制圆形

漫谈计算机网络：网络层 ------ 重点：IP协议与互联网路由选择协议

面试答不上?计网很枯燥? 听说你学习计网每次记了都会忘? 不妨抽时间和我一起多学学它深入浅出,用你的空闲时间来探索计算机网络的硬核知识! 博主的上篇连载文章<初识图像处理技术> 图像处理技术:数字图像分割 ------ 图像分割.边界分割(边缘检测).区域分割 - slowlydance2me - 博客园 (cnblogs.com) 漫谈计算机网络连载的其他章节: 1.漫谈计算机网络:概述 ------ 从起源开始到分层协议结构,初识究竟什么是计算机网络? - slowlydance2

PI薄膜相关的基本理论

一.耐电晕的基本理论在电场作用下,绝缘材料聚酰亚胺薄膜的部分区域发生放电短路的现象称为局部放电根据局部放电发生部位的不同,可分为绝缘材料内部的局部放电.表面的局部放电.发生在导体边缘而周围气体被击穿的电晕. 聚酰亚胺薄膜绝缘材料在放电作用下的绝缘破坏与材料本身结构有关,还受如下因素影响 1.频率的影响.放电次数随频率成比例增加,一般绝缘材料的电老化寿命与频率成反比 2.电场强度的影响.场强增加,放电次数增加,且加快了从局部放电到击穿的进程,一般聚酰亚胺薄膜绝缘材料的耐电场强度与其寿命有反幂关

FSR薄膜压力传感器使用教程

FSR薄膜压力传感器教程本店常用的外形有2种: 圆形: 长条形: 如果用单片机控制建议买带转换的,可以直接接单片机AD口或者数字IO去读取数值: 电压输出的AO接口是模拟量输出,可以接单片机的模拟口AD接口读取数据变化: 而DO输出可以直接接单片机的DO口,判断高低电平, 当压力超过电位器调节的比较值时候DO输出高电平,板载指示灯LED点亮: 低于比较值阀值时候,DO输出低电平,板载指示灯LED熄灭: ARDUINO例程连接方式 1.ARDUINO例程读取DO读取功能:ARDUINO UNO

【雕爷学编程】Arduino动手做（62）---1排4键薄膜开关模块

37款传感器与执行器的提法,在网络上广泛流传,其实Arduino能够兼容的传感器模块肯定是不止这37种的.鉴于本人手头积累了一些传感器和执行器模块,依照实践出真知(一定要动手做)的理念,以学习和交流为目的,这里准备逐一动手尝试系列实验,不管成功(程序走通)与否,都会记录下来---小小的进步或是搞不掂的问题,希望能够抛砖引玉. [Arduino]168种传感器模块系列实验(资料+代码+图形+仿真) 实验六十二: 1排4键薄膜开关 Arduino扩展键盘模块(控制面板) 薄膜开关又称轻触式键盘,采用

摄像头PVD和CVD薄膜

摄像头PVD和CVD薄膜在FDP 的生产中,在制作无机薄膜时,可以采用的方法有两种:PVD 和CVD (将VE 和VS 归于PVD ,而ALD 归于CVD). Physical Vapor Deposition (PVD) Physical Vapor Deposition (PVD)称为物理气象沉淀技术.该技术在真空条件下,通过先将材料源(固体或液体)表面气化成气态原子.分子,或部分电离成离子,通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积,具有某种特殊功能的薄膜的技术. PVD 沉积流程,

ALD和CVD晶体管薄膜技术

ALD和CVD晶体管薄膜技术现代微处理器内的晶体管非常微小,晶体管中的一些关键薄膜层甚至只有几个原子的厚度,光是英文句点的大小就够容纳一百万个晶体管还绰绰有余.ALD 是使这些极细微结构越来越普遍的一种技术. ALD 工艺直接在芯片表面堆积材料,一次沉积单层薄膜几分之一的厚度,以尽可能生成最薄.最均匀的薄膜.工艺的自限特性以及共形沉积的相关能力,是其成为微缩与 3D 技术推动因素的基础.自限式表面反应让原子级沉积控制成为可能:薄膜厚度仅取决于执行的反应周期数.表面控制会使薄膜保持极佳的共形性和

vs2015+opencv3.3.1 +Eigen 3.3.4 c++实现薄膜插值泊松图像编辑（v=0||Δf=0）

#include "core/core.hpp" #include "highgui/highgui.hpp" #include "imgproc/imgproc.hpp" #include "iostream" #include <Eigen/Sparse> using namespace std; using namespace cv; using namespace Eigen; int main() { c

PI膜热作用机理

一.热分析法: 二.研究成果 1.PI膜热老化机理实验条件:8根500w的碘钨灯加热,200倍光学显微镜观察,PI膜的技术指标实验概述:本研究分别以150 ℃ , 175 ℃ , 200 ℃ , 225 ℃ , 250 ℃ , 275 ℃ , 300 ℃ , 325 ℃对8片相同的PI膜加热90min以观察其长时间耐受不同温度的实际情况. 实验结果: (1)在250 ℃及以下的温度范围,长时间加热对本研究所用PI膜无明显影响,而在超过275 0C以后PI膜在90min的加热后均出现不同程度

不同种类的PI膜及其特性

一.PI膜种类及其特性 1.聚酰亚胺材料分类聚酰亚胺材料可分为热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺(包括双马来酰亚胺型和单体反应聚合型聚酰亚胺及各自改性产品)两大类其中,热塑性聚酰亚胺材料一般采用两步法:二元胺+二元酐+极性溶剂=聚酰氨酸溶液,在热处理环化脱水亚胺化为聚酰亚胺. 根据二酐二胺单元的不同分为芳香族和脂肪族聚酰亚胺两大类,如果二酐和二胺同时或其中一个为脂肪族而另一部分为芳香族,都称为脂族聚酰亚胺,前者为脂肪族,后者又称为脂环族,其结构如图.由于脂肪族聚酰亚胺实用性差,目前应用广泛的是芳

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