在我们平时使用protel99se进行电路以及PCB设计的时候,系统自带的元件库和PCB封装库,只有一小部分,大部份元件的元件库以及封装库,我们都需要自己制作,使用protel99se,我们可以很容易的制作自己需要的元件库,以供使用,在本节protel99se教程中,我们就是给大家演示,如何制作自己的SCH元件库 第一步:进入protel99se的原理图编辑器 第二步:新建一个元件 第三步:绘制SCH元件以及放入元件的管脚   第四步:给新建的元件改名 第五步:绘制制元件的外形以及放入说明文字

笔记:使用 Protel 99 SE 改一块车充 PCB Protel 99 SE N 多年前用过,之前就再没有碰过了. 今天由于特殊原因又使用了一下. 还好有些有印象,现记录一下以免忘记. 元件转向使用空格键. 敷铜外形不可以改,但可以重新敷,双击再确认即可. 快捷键 L 是开关层.

Protel 99 铺铜的一个坑 Pour Over Same 好久没用 Protel 99 了,修改了一个旧的 PCB 文件. 需要修改线路,由于改了线路需要重新铺铜,得重新画铺铜的边框. 以下这个选项如果没有选择的话会出现部分过孔没有连接,导致开路.

一.目录下面的一些封装库中,根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1.分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容: 普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容. 电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸. 无极性电容的名称是“RAD-***”,其中**

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

现在还有好多朋友在用Protel 99se来画图,可是在现在的双核或四核电脑上运行Protel出现错误并且弹出对话框:“format '%x' invalid or incompatible with argument”,不能打开PCB,PCB库加不上,重装软件也解决不了,解决方法可以试试以下几种. 方法一:在网上查到了个补丁,测试过可以用,希望有可问题的朋友们可以测试下.这个软件运行时360会报病毒,放行就可以了.原贴地址:http://bbs.pediy.com/showthread.php

一些用户大概都已经把自己的 PC 从 winXP 换到了 win7,在 win7 给我们带来的视觉上的冲击和功能上的更换.也不时的带来了各方面的软件兼容问题 ,而一般上的兼容都可以在 win7 的自动检测下完成兼容的问题. 或是通过修改属性下的兼容性下完成: 这样能基本上都可以解决在 win7 下的软件的远行问题. 对于从事电气的工作者和电气方面的学生来说,Protel 99 SE软件是远行起来了,但是在添加 PCB 和 SCH 的元件库的时候也是会带来问题.也就是添加不了元件库. 从提示上看是

一直以来,对PCB中各层,比如:solder层.paste层.Top overlay层等等这些一知半解.今天仔细看了下,向大家介绍一下,有不对的地方还请指正. 1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.  topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的. 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢? 答:暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板

首先先到网上下载Protel中放置汉字工具ProtelHz.然后把ProtelHz中的文件全部解压到Protel99se安装目录X:\Program Files\Design Explorer 99 SE下. 如图: 点击“FONT.EXE”打开放置汉字工具软件.显示如下图: 在“汉字文本”对话框中输入需要的汉字,“放置层面”选择需要放置的层,在“字体类型”中选择“轮廓”或者“填充”,点击“选择”按钮选择字体以及大小,点击“确定”后,在hanzi.lib这个文件中就生成一个元件,在protel9

原理是因为元器件库中的元器件的所有模式MODE不能和pcb中的引进匹配造成的,那什么又是MODE呢, 看下买的图便很清楚了, MODE可以理解为不同的视图模式吧. 然后赶紧打开原理图库中的有问题的元器件.双击打开属性对话框,看到了下面的 然后在这里 也能选择不同的视图,选择一下不同的视图就会发现,三种视图中的元器件引脚数量不同!分析就是问题所在,造成这个问题的原因,可能是新建元器件的时候,通常是从其他复制来的,只修改了Normal视图下面的元器件,而没有同时修改其他的MODE下面的,所有才会造成

一 电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二 地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三 去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能

原理图的设计 1.左键单击元器件按住space键可以将其旋转,按X键左右旋转:按Y键上下旋转. 2.智能粘贴:Edit àsmart paste . 3.屏障:compile mask(编译时被屏障的不显示信息). 4.消除编译警告:placeàdivectivesàNO ERC. 5.按住ctrl键移动选定元器件,则元器件之间的导线可以任意伸缩. 6.放置总线BUS:总线名[0:n],然后place Bus Entry, 放置网络代码:placeà Net Label.例如: 总线格式:dat

1.PCB是什么 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板. 2.相关软件(转) 主流的 Altium(原protel,protel 99se).PADS.Cadence. 1.Protel,现在推Altium Designer. 国内低端设计的主流,国外基本没人用.简单易学,适合初学者,容易上手:占用系统资源较多,对电脑配

今天刚把做好的PCB文件交给工厂去制板,阶段工作告一段落,来一个小总结. 前一段时间复习完C语言之后,在中国知网上搜索用单片机实现的小制作,找比较有意思,又不需要太多外专业知识的东西,然后就相中了超声波测距系统.实验室有项目使用到了超声波测距,有部分电路图可以直接用到我这个系统上,电路正确性可以保证,所以可行性有了,决定立即动手. 单片机的最小系统原理图一搜一大堆,超声波收发电路在以前的项目中进行截取,温度补偿电路也可以在知网论文中找到,总原理图搞定.然后就是进行PCB的设计.这篇博文就具体写在

最近几天需要画电路图,所以安装了protel se99,安装后在添加库文件的时候出现“file is not regcognized”的问题 百度查了一下,说win7基本上都会出现这个问题. 实际上,添加库文件有两种方式,第一种就是刚才说到的在软件中直接点击添加,第二种就是编辑该软件的“配置文件”(我也不知道具体怎么叫,暂时这样叫吧). protel有两个功能,SCH和pcB,那么你用到哪个功能就相应的修改那个文件的内容,这两个文件在C盘的window目录下,分别是AdvSch99SE.ini和

现在常用的SPICE仿真软件为方便用户使用都提供了较好的用户界面,在用仿真库中的元器件连成原理图后就可以进行仿真(当然要设置必要的仿真参数),但实际上只是用原理图自动产生了SPICE的格式语句,还是要通过读取语句来进行仿真,这是历史的遗留问题.在当时的技术条件下,不能用图形方式输入电路结构,只能通过文本文件来描述,也就是所谓网表.SPICE软件的设计者规范了要进行仿真的电路对应的SPICE网表文件格式,还定义了许多仿真描述语句和分析控制语句等,使仿真软件能通过读取这些特殊信息来进行相关计算和运行

在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9.altium designer summer 9都会有这样的问题,在Altium DXP2004里面是没有这种情况的.这个并不是软件的问题,而是我们使用者的问题,因为习惯了以前的早期版本,思维没有很好的转过来,我觉得现在的新版本在条理上更加清晰,在设计上更加合理,有机会不妨大家试试,是否与我有相同的感受. 1.现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB

通过一小段时间的练习,感觉先领悟设计PCB板的“精神”更加重要.在这里,我指的“精神”是指PCB板中涉及的元器件原理图及其封装设计.当然,设计PCB板还有其他方面重要的精神需要掌握.本文所提到的“精神”是画PCB板的基础.只要有这个“精神”在,你就大概能够画画板子啦(画的好不好另当别论). 一个电路是由诸多元器件组成的,其中有些元器件是可以在官方提供的库或第三方的库找到,另外的就需要自己设计啦.如果你不知道如何去设计在库中找不到的元器件,你就会无从下手.下边我们就来看看如何设计元器件吧(软件版本

关于 Quartus 的操作可以使用 Quartus 自带的帮助,帮助中带有全套的操作教程. 中文网络教程链接(链接至 altera中文官网,点击观看) Quartus II 软件设计系列:基础 Quartus II 软件中的原理图设计 SignalTap II 嵌入式逻辑分析器 使用 Nios II 处理器 系统控制台 Nios II 处理器开发软件:设计流程 Nios II 处理器开发软件:MMU 和 MPU 无论是英文帮助还是网络中文教程,他们的前提是 你是有基础的,这些教程之会教给你我们