有时候需要批量修改元件的封装,可在原理图和PCB中批量修改.本文以批量修改电阻AXIAL0.3 的封装为AXIAL0.4 为例. 1. 在原理图中批量修改1.1. 方法1双击需要修改封装的其中一个元件,弹出图1的属性对话框. 图1:电阻元件的属性点击图1中的Global,出现图2. 图2:点击Global 后的电阻属性图在图2中的Footprint 中填写修改前的封装,即AXIAL0.3,表示需要查找封装为AXIAL0.3 的元件:Copy Attributes 中填写修改后的封装,即AXIAL

方法一:到C盘(系统盘),系统文件夹(c:\windows)下的ADVPCB99SE和ADVSch99SE文件先配置原理图,用本文打开ADVPCB99SE文件,在[Change Library File List]下找到File0,可以发现,等号后面的的内容就是默认已经添加的库,把这个改为我们自定义的库(记得路径要正确),在打开99,默认添加的就是我们的库了,如果要添加多个就在File0后面添File1,File2..依次类推,但注意最后修改File0上面的Count属性,如果你添了两个,就把它

1. 打开 Protel99SE PCB 设计文档.从菜单File 下单击Print/Preview 打印预览菜单.出现PCB 打印预览介面. 2.从File 下单击 Setup Printer 设置打印机菜单,设置打印机相关内容. 3.设计好打印机之后,正式开始打印PCB 各层的图面.从 Edit 下单击Insert Printout 插入打印输出菜单,设置输出的各层文件名与内容,打印颜色对话框. 通常只须从Add加入各层(如TOPLayer,BottomLayer)内容依据系统默认,直接点O

本人在使用protel 99se 画PCB时,遇到了好些问题,通过网上查资料基本都解决了. 下面给大家分享 关于protel 99se 汉化后某些菜单消失的解决方法. 其他的许多看不见的菜单也可以自己通过下面的方法调用出来. 记得自己刚毕业那会用软件总是喜欢用中文版的,到处找什么“汉化”补丁之类.原以为这样能对软件的使用有更加清晰的认识,其实这样反而会更加麻烦.首先这不同的翻译者对同一个英文单词的翻译是不一样的,更何况专业英语单词,那可真是五花八门.二来真正用软件工具熟练的工程师基本上就是用的英

1比对新旧版本的gerber差异      导入两个版本.其中主要的是bot(底层),Smt(元器件),sst(丝印层),top(顶层) 底层和顶层可以看出走线layout的差别,这点很重要,上次客户更改了gerber中layout不符合规范. 元器件层可以看出,元器件有没有移位(关系到自动化测试的顶针位置和模具),还可以确定元器件的缺失. 丝印层可以看到IC的方向,编号.(上次有个led没有注明方向,smt无法生产) 2gerber转pdf,转layout,转出线路图,加备注,直接修改元器件位

一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

WIN7操作系统下,protel99se添加元件库的操作方法(非修改ADVSch99SE方法) 最近更换了新电脑,操作系统是正版的WIN7,在用protel时发现元件库无法加载,很是郁闷,上网查找解决方法,发现基本就一种方法,但我按照该方法操作后发现根本不起作用,大有上当之恼,直叹息许多博主光知道转载他人文章,却不理会其可行性,由是本人花了一个上午的时间终于找到了一个添加元件库的方法,虽然极尽粗糙,但还是有帮助的,现配合图片如下:< xmlnamespace prefix ="v"

现在市面上关于PTROTEL99SE的书很多,但都没有具体叙述有关电路图的打印设置方法.PROTEL99SE的打印设置较之以前的版本有了很多不同之处.特别是在实际做电路板时有些细节须注意. 原理图的打印还算比较简单,跟其他软件差不多,在FILE菜单下直接单击PRINT选项即可.在PROTEL99SE的SCH图里默认的图纸大小是B号,在画元件比较少的电路时占用图纸的面积较小,打印出的图纸就显得比较空.这时可在DESIGN菜单下单击OPTIONS选项,弹出DOUMENT OOPTIONS对话框:  

1.36PIN 2.48PIN 3.64PIN 4.100PIN STM32ZET6详细pin脚图

泪滴     是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度,设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时,避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,另外,设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观.teardrop的作用是避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化,解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题.1.焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落2.加强连接的可靠性(生产是可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等)3.平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变 在电路板设

主要内容: /*SQL 的date()需要传入参数值: preparedStatement().setDate(new java.util.Date().getTime()); 熟悉了使用PreparedStatement的优势,没有使用封装和使用封装的方法进行实现了; 以及JDBCTools新增update_sql(String sql,Object...args) 和query_sql(String sql,Object...args)两个功能模块,分别实现了SQL的update和selec

TO-18 TO-220 TO-247 TO-264 TO-52 TO-71 TO-72 TO-78 TO-8 TO-92 TO-93 TO-99 TO-263&268 FTO-220 ITO-220 ITO-3P TO-252

 一.常用快捷键总结 快捷键tab:显示放置的线.元器件.管脚等详细信息(可以修改) 快捷键p:打开放置内容:在元器件原理图中放置能容主要是线等(组合键p+w  启动 "线" 操作): 在元器件库中主要是管教等: 快捷键空格:旋转器件(在元器件原理图中):在PCB图中空格+鼠标左键旋转封装器件 快捷键ctrl+q更改单位(mil和mm转换) 二.AD专有名词解释 集成库:元器件的PCB封装库和原理图绑定(原理图中的元器件已经加入PCB封装印刷电路板中焊盘的样式) pcb封装:就是把实际

一.目录下面的一些封装库中,根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1.分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容: 普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容. 电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸. 无极性电容的名称是“RAD-***”,其中**

我想你说的应该是altium里的封装管理库吧.1,Tools -> Footprint Manager -> ...2,在Component List里选择要改的器件3,在View and Edit Footprints里改封装:(1)原来有封装则选Edit:(2)原来没有封装则选Add...:4,改好后选Accept Changes(Create ECO)5,弹出菜单,注意检查Modify的内容有没有错6,点Execute Changes7,Close其实你要改的器件肯定是有相同属性的,比如

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

使用Protel 99SE的工程人员都知道Protel在PCB绘制中是不支持汉字输入的,但作为工厂生产调试的方便,不可避免的要在PCB上制作中文标示,有时为说明板子的用途,注意事项等都要输入中文丝印,那么在Protel不支持中文的情况下怎样输入中文呢?本经验将分享给大家. 打开PCB 3.0中文输入程序,在汉字文本一栏输入想要输入的中文汉字,例如“道闸控制电路V3.0”: 放置层面选择要放置的层面,一般选择Toplayer或Bottomlayer两层丝印层,旋转角度默认0,水平位置和垂直位置空白

更多代码可以查询本人GitHub:欢迎阅读,star点起来. Glide二次封装库源码 前言 为什么选择Glide? Glide 轻量级 速度快 可以根据所需加载图片的大小自动适配所需分辨率的图 支持多种格式图片(静态webp,动态gif,jpeg,jpg,png) 支持多种数据源图片(url,drawable,src,file,asserts,raw) Google主导 更多知识点可以看我的上一篇文章: Picasso,Glide,Fresco对比分析 http://blog.csdn.net

项目背景 几年前参与了一个面向学校的人事管理软件的开发,基于WinForm平台.今天主要想谈一谈其中关于控件的使用经验.这个项目我们大量使用了第三方控件.由于这个产品的生命周期很长,我们在设计时要考虑表现层可能会有不同的形式,比如现在是WinForm以后可能会是WPF或者Web.另外也要考虑控件版本升级对产品的影响降到最低. 设计 基于上面的想法,我们通过两点来解决这些问题.MVP模式+控件封装,可以开发出更具弹性的View层.它能更有效的应对UI变化,包括控件升级这种小的UI变化,甚至是平台迁

定义:最大权闭合图:是有向图的一个点集,且该点集的所有出边都指向该集合.即闭合图内任意点的集合也在改闭合图内,给每个点分配一个点权值Pu,最大权闭合图就是使闭合图的点权之和最大. 最小割建边方式:源点s和正权的点连接,容量是Pu,负权的点和汇点t相连,容量是-Pu,之间的边权值inf,过一遍最大流ans,正权之和sum-ans就是最大权闭合图的值. 例题:HDU3996 题意:给出n个金矿地区,每个金矿地区有mi个矿坑,挖取第i个地区的第j个矿坑需要花费cost[i][j],可以获得利益valu

1.前期准备 详细可见VS2010 使用TeeChart画图控件 - 之中的一个 控件和类的导入 1. 1 加入TeeChart控件,给控件加入变量m_TeeChart 加入TeeChart控件,右击控件,选择加入变量,vs会自己主动给我们引入CTchart1这个类,可是仅仅有这个类,我们是远远不够的,须要加入teechart其它相关的类,加入方法在之前已经讲过,不再反复. 1.2. 引入必要的头文件 事实上之前的方法比較麻烦,更简单就是通过类向导,导入类型库的类 如图进入类向导,选择加入类bu