制作步骤: 1.在PCB编辑里按快捷键 S/A全选复制源PCB全部内容,再按Ctrl+C看到十字光标.点击左键. 2.打开目标PCB文件,点击Edit菜单,在下拉菜单中点击Paste special(图二). 3.弹出窗口后照图三选择(选择第三个就OK). 4.在上图中点击Paste Array. 5.出现图五 其中,Placement Varaibles下的5是复制个数.Array Type下的Circular.Linear是圆形/直线排列(选择Linear),Linear Array下的X/

很多网友跟我沟通,提到我上次博文中的protel99se中做拼板图解过于简略,应大家的有求,重新修改了操作图示. 首先打开PCB文档.如图所示:电路板的原点并没有在边上,为了操作方便和规范,先把有点设置到板框的边上. 操作如下现在下方的板框,查看属性.如下图:放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置. 点击菜单Edit—Origin—Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点,完成了重新设置了原点的操作. 从下图看,为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工,拼版的方向是

为了方便观看我们的protel99 se视频教程的朋友,我们在这里发布了protel99 se的所有的键盘的快捷分健大全,希望大家在学习我们的视频教程的时候,可以熟悉以下这些快捷键,因为平时我们用protel99 se画原理图的时候,很多的时候,都不是使用菜单的,而是使用以下的这些快捷操作方式,可以使我们的工作效率提高很多的,大家在学习PCB资源网(pcbres.com)的protel99se视频教程的同时,也要掌握这些操作方式 1.默认的弹出菜单快捷健  2.默认的原理图操作命令快捷键  3.

GBL BOTTOM LAYER(底层布线图)GBO BOTTOM OVERLAYER(底层丝印层)GBP BOTTOM PASTE LAYER(底层锡膏层)GBS BOTTOM SOLDER MASK LAYER(底层阻焊油墨开窗层/底层阻焊层)GD1 DRILL DRAWING(钻孔描述层)GG1 DRILL GUIDE(钻孔定位层)GM1 MECHANICAL1 LAYER(机械外形层)GM2 MECHANICAL2 LAYER(机械外形标注尺寸层)GM3 MECHANICAL3 LAYE

首先打开PCB文档.如图所示,在PCB左下角放置一個坐標為X＝0,Y＝0的焊盤. 从下图看,为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工,拼版的方向是向上Y轴方向拼版. 接着为了在拼版过程中好对齐板边,所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘,用于拼版时电路板的放置. 由於板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm ,那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.254MM. (由於線寬是0.254mm,所以要加高0.254mm)如下圖所示. 全选电路板,并复制电路板,复制电路板的时候

很多时候我们要在protel99se中做拼板, 但是通常在复制进行拼版的时候会出现如下的效果,元件被重新命名了. 而无法达到我们需要的像下图的效果 那我们怎么办,才能达到上图的效果呢?其实操作很简单.只要按照如下几个操作,就可以了. (1)全局选中需要拼版的PCB 选择 COPY 点一下选中的区域,复制PCB(技巧:以板边设置好原点,全局选中PCB,选中原点复制PCB选择) 在Edit中选择 Paste Special,并按右下图,勾选,并点击Paste . 发现 讨厌的  _1   _2 等

1.修改软件设置, 即工具→优先选项→覆铜重建 对号去掉,如下,否则 拼板复制 覆铜 会变形导致拼板错误!!! 2.拼板方法,Ctrl+A全部复制(不要漏掉),选择特殊粘贴的方式,快捷键 E→A  去掉所有对号,选择粘贴阵列,数量 是粘贴 5个,  X轴 间距 是 18mm.

越来发现Genesis采用Surface多边形数据结构的重要性了,当撑握了多边形缩放,交集, 差集,并集等算法, 想实现PCB拼板简直轻而易举了;当然借助多边形算法可以开发出更多的PCB实用的工具出来,下面将圆形板拼板实现效果展示一下. 关于圆形拼板的可参考下面另外3篇 拼板,加邮票孔,圆板切边方法 PCB Genesis拼SET画工艺边 实现方法(一) PCB Genesis加邮票孔(弧与弧)实现算法 PCB 圆形板切边算法 实现  拼圆板实现效果 1.邮票连接位参数设置 2.圆形拼板参数设置

随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业.从一个成熟产品的方案设计,外观设计,加工制造,装配测试,包装,批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成.因此,设计和制造之间的联系是极其紧密的,到了不可分割的地步. 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工.而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的. 那么问题来了,现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展.当你的设计PCB板特别特别小,有的电子产品模块小到几

接下来介绍的方法的优势有: 节省电脑性能(来自不同PCB文件的图案被放置时只在第1块会卡顿一小会儿,之后不再卡顿) 便于排版(拖放图案时绝不会改变图案内容,拖放图案时鼠标拖住的矩形框的尺寸与图案的尺寸相当) 绝不会改动要处理的PCB所在的源文件的内容 为便于后面的讲解,先捏造几个定义: 逻辑正反面:人认为的某块PCB的正反面,例如在某块PCB的正面画个圆圈,那么无论怎么操作那块PCB,有圆圈的那面永远是逻辑正面 物理正反面:PCB设计软件的PCB编辑区的Top Layer.Buttom Laye

protel打开时默认添加Miscellaneous Devices.lib,点击ADD/REMOVE按钮添加所需要的库时,弹出“文件无法识别”. 点击面板右下方“FIND”按钮,弹出如下对话框时不要做任何设置,直接点击“Find Now ”,搜索完毕后的结果如下 我们看到已经搜出很多元件库,比如添加“AMD Microcontroller.lib”元件库,点击Add To Library List 即可添加进去. 但遗憾的是,在搜索结果中我却没有找到Protel Dos Schematic L

很多网友需要用的protel99se,由于该软件开发的时间比较就早,在现在笔记本普及,尤其是win7普及的情况下,用该软件着实让许多人头痛,有人选择安装XP系统,但这就牺牲了win7良好的操作体验.也有些人安装了双系统,总归还是不太美观,有山寨电脑的感觉.而微软自己带的虚拟机XP系统.系统分配给他的内存只有256MB,运行起系统来,有些卡.而且XP的体验也不是很好.还有许多网友通过修改win7的C盘文件.这个可以很好解决,但毕竟还是有些麻烦.稍不注意改错了,就会很麻烦.本人今天介绍个大家一个相对

一些用户大概都已经把自己的 PC 从 winXP 换到了 win7,在 win7 给我们带来的视觉上的冲击和功能上的更换.也不时的带来了各方面的软件兼容问题 ,而一般上的兼容都可以在 win7 的自动检测下完成兼容的问题. 或是通过修改属性下的兼容性下完成: 这样能基本上都可以解决在 win7 下的软件的远行问题. 对于从事电气的工作者和电气方面的学生来说,Protel 99 SE软件是远行起来了,但是在添加 PCB 和 SCH 的元件库的时候也是会带来问题.也就是添加不了元件库. 从提示上看是

导入cam350后的: 解决方法:出gerber的时候在高级选项里面. 1.数据单位及格式 2.优化设置

在file选项左边有个向下的大箭头标示 点开 有个prefereces项 点开之 把create backup项勾掉即可

参考资料:<一种新型pcb合拼求解过程> 拼版合拼问题描述和求解过程 合拼问题描述 Pcb合拼问题是通过二维矩形组合排样而演化与扩展而形成的一种新拼版问题,把每个零件都看成一个规则的矩形进行排样 . 而PCB合拼问题中,Pcb种类多,数量大,需要多张模板拼版,母版上PCB的种类或数量不同,则母版拼版视为不同,最终优化为母版拼版种类数量. 板子的加投数与板材利用率结合,在PCB投产时一般是按照板子数量的20%进行加投.如5pcs加投2pcs ,10pcs加投2pcs,30pcs加投6pcs等等

算法实现相关内容整理如下: 一.排样变量与关系 此算法,基于固定4边的尺寸遍历每个单只板的长宽得到最优解. 二.条件约束 基本约束条件(参考上图变量) 三.排样图形相同类型规律 由于计算量大,为了有效减少计算量,提高效率,将排样类型相同的规律找出来, 如左排(上下两个图形),对于计算机而言,认为是不一致的,但对于实际应用来说,图形认为是一致的. 在算法考虑设计时可以有效免重复图形的计算. 四.全包围再嵌套算法 当我们在计算PNL边外围遍历后,可能中间区域存在空洞,在算法设计上,再嵌套相同的算法再

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

前言 现在,很多人手上都有一两个电子设备,但是却很少有人清楚其中比较关键的部分(PCB电路板)是如何制作出来的.我虽然懂点硬件,但是之前设计的简单系统都是自己在万能板上用导线自己焊接的(如下图左),复杂的都是模块拼接的(如下图右):      工作中原理图和PCB也有专门的工程师来制作,因此我对这一块了解比较少.而最近闲来无事,又因为手头上确实少一个四线二项步进电机驱动模块.起初是在淘宝上找了很久才找到一个适合的,结果实验了一下午还是不行:又考虑自己在万能板上焊接,可是发现该模块外围需要10个左