推荐文章:PCBA大讲堂:用数据比较OSP及ENIG表面处理电路板的焊接强度 如果你有机会拿起一片电路板,稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞,把它拿起来对着天花板上的电灯看,还会发现许多密密麻麻的小孔,这些孔洞可不是放在哪里摆好看的,每个孔洞都是有其目的而被设计出来的. 这些孔洞大体上可以分成PTH(Plating Through Hole,电镀通孔)及NPTH(Non Plating Through Hole,非电镀通孔)两种,这里说「通孔」是因为这种孔真的就是从电路板的一

三防漆(Conformal Coating)是一种涂在电路板上以形成保护膜的方法,这层保护膜通常仅是薄薄的一层(约30-210µm),它可以用来加强电子产品的防潮.防污.防尘.防化学污染的能力,也可以防止焊点及导体与空气接触而继续腐蚀的问题,可以起到屏蔽及消除某些电磁干扰,更可以起到绝缘的作用. 这种三防漆(conformal coating)涂层还有一个附加的用途,就是可以增加元器件的耐磨及耐溶剂的能力,也可以释放高低温变化时所造成的应力. 就因为三防漆(conformal coating)有

本文主要介绍,如何将写在纸张上的书法制作成pcb库文件,以达到如下效果: 形成具有镂空效果的标记,印制在PCB电路板上,一图logo位于top overlayer,是镂空丝印,二图位于top layer,是镂空效果的铜皮,没有电气属性. 1.先将写有书法的纸张扫描成图片,或用照相机拍成图片,相机拍可能因为镜头原因形成一定的鱼眼效果,图片有扭曲,如果要求不高可以尝试. 2.图片有严重的底纹,通过photoshop的锐会.滤镜.栅格化.灰度调整等功能,让背景接近消失,接近纯白色背景. 3.通过左侧的

参考链接: https://zhidao.baidu.com/question/194132005.html

1.CEO:是Chief Executive Officer的缩写,即首席执行官. 由于市场风云变幻,决策的速度和执行的力度比以往任何时候都更加重要.传统的“董事会决策.经理层执行”的公司体制已经难以满足决策的需要.而且,决策层和执行层之间存在的信息传递时滞和沟通障碍.决策成本的增加,已经严重影响经理层对企业重大决 策的快速反应和执行能力.而解决这一问题的首要一点,就是让经理人拥有更多自主决策的权力,让经理人更多为自己的决策奋斗.对自己的行为负责.CEO就是这种变革的产物. 在某种意义上代表着将

PCB制造工业由于成本.周期时间和材料兼容性的原因,对减少沉淀在电路板上的镍的数量感兴趣.最小镍的规格应该帮助防止铜对金表面的扩散.保持良好的焊接点强度.和较低的接触电阻.最大镍的规格应该允许板制造的灵活性,因为没有严重的失效方式是与厚的镍沉淀有关的.      对于大多数今天的电路板设计,2.0µm(80µinches)的非电解镍涂层是所要求的最小镍厚度.在实际操作中,在PCB的一个生产批号中将使用一个范围的镍厚度(图二).镍厚度的变化将是浸浴化学品特性的变化和自动起吊机器的驻留时间的变化结果

1.简述 AOI技术在许多不同的制造业领域使用,自从电子影像技术开始发展,就被各种人利用在不同的应用领域.大家最熟悉的数字相机.数字摄影机是大家生活中最常用到的器材之一,而工业产品的生产也大量使用这些技术,所不同的是AOI系统除了影像产生之外,还多了比对.判断等等额外功能. 电子工业加速朝向于更小.更密.更快的先进构装发展,早期依赖人工检查产品的作法已经无法符合需求.业者大量引用AOI技术辅助生产工作,已经成为必然的趋势,如:电子组装使用进行锡膏印刷.漏件检查.接点状况判断等等工作就是大家耳熟能

题目描述: 小A是一名DIY爱好者,经常制作一些有趣的东西. 今天,小A突然想要来做这样一个东西.小A现在有两块同样大小为n×m,有n×m块大小为1×1小电路板拼成的矩形电路板,假设叫做电路板A和电路板B.电路板A上每个小电路板都是一个开关,电路板B上每个小电路板上都是一盏电灯泡.A与B之间存在如下关系:对于B上的某盏灯Bij的开关控制,有A上第i行与第j列所有开关并联控制.即: 现给一矩阵,表示B上灯泡的明暗状态,问是否存在一种A的开关状态,能够满足给出的B上的灯泡开关情况,如果有输出YES,

JS 和 a href 在href里面注意分号结尾, 引号闭合 <a href="javascript:;">空链接</a> <a href="javascript:alert('a');">弹出</a> 一般不妨代码, 一般让它空着. 空着也可以用井号'#', 但不是很好. className <style> #div1 {width:100px; height:100px; border:1px sol

不应该直接使用Pod的ID地址作为对外提供服务的接口,应为一旦Pod重启,IP地址就变化了,解决方案是使用Service. 6.1 创建Service K8s service从逻辑上代表了一组Pod,具体是哪些Pod则由label来挑选的.     service有自己的IP,而且这个IP是不变的,客户端只需要访问Service的IP,K8s负责建立和维护service和Pod的映射关系.无论Pod如何变化,对客户端无影响. apiVersion: apps/v1beta1 kind: Depl

十.MC8051软核在FPGA上的使用 本教程内容力求以详细的步骤和讲解让读者以最快的方式学会 MC8051 IP core 的应用以及相关设计软件的使用,并激起读者对 SOPC 技术的兴趣.本实验重点讲 8051Core 的应用,并通过一个简单 C51 程序对 51Core 进行硬件测试. 本实验教程的内容编排如下: 第 1 章简单的描述了 MC8051 IP core 的基本结构及一些应用说明. 第 2 章详细的介绍 8051Core 综合.编译应用.包括 Quartus II软件的基本应用

2016.5.13,北京,第七届数据库技术大会. 从最初的itpub社区,到后来被it168收购,DBA社区的线下聚会发展成2010年第一届数据库技术大会(DTCC).第一届大会汇聚了社区内活跃的各位DBA大神们,星光灿烂.我当时也在会上分享了淘宝DBA团队在数据库监控产品方面做的一些努力. 七年过去,数据库技术大会上Oracle相关议题的比例明显下降,MySQL/PostgreSQL/NoSQL/大数据等百花齐放.然而Oracle在第一天宣布说在中国的市场占有率依然有56%,还是有众多企业客户

开窗是个专业术语,你可以简单的理解为"去掉绿油,把铜皮裸露". 导线开窗用途一: 例如这个板子中的蛇形天线,就是导线开窗后的效果. 导线开窗用途二: 把需要过大电流的导线开窗,就可以镀锡加粗,以便通过大电流. 导线开窗用途三: 这种接口,叫做:金手指. 导线开窗用途四: 这个电路板上的"科技老顽童"五个字,就是开窗后的效果,和直接用丝印层写字对比,显得更加高端,其实一点成本也不会增加. -- 用途有很多,就不再举例了. 怎么实现导线开窗? 实现方法:在solder层

Google 2019年10月23号发表在Nature(<自然><科学>及<细胞>杂志都是国际顶级期刊,貌似在上面发文两篇,就可以评院士了)上,关于量子计算(基于 Sycamore芯片)的最新进展的论文,受到国内外同行及媒体的广泛关注,包括中科大量子科学家 — 潘建伟及其团队.IBM表示不服,Google不管.下面让我们逐字逐句来看他们的论文吧,对于争论的事务,自己下功夫下来搞清楚. Quantum supremacy using a programmable supe

https://mp.weixin.qq.com/s/rNXDPR53m--XuvJLE1CDvA   新在哪里?从未接触过.比如之前一直在x86.ARM上写程序,C比较多,汇编也调过.MIPS可能零零星星也看过几篇资料.然后来了个用PowerPC的项目,或者RISC-V的项目,茫茫然无可奈何不知所措.   这里介绍CPU相关的概念,需要哪些资料,可以没有概念上的缺口,踏踏实实的开始为一个于己而言全新的CPU编写代码.   一. CPU CPU即中央处理器,执行一系列指令,完成处理任务.CPU即

PCB电路板元器件布局的一般原则: 设计人员在PCB电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下. (1)元器件最好单面放置.如果需要双面放置元器件,在底层(Bottom Layer)放置插针式元器件, )元器件最好单面放置. 就有可能造成电路板不易安放,也不利于焊接,所以在底层(Bottom Layer)最好只放置贴片元器 在底层( 在底层 ) 件,类似常见的计算机显卡 PCB 板上的元器件布置方法.单面放置时只需在电路板的一个面上做丝 印层,便于降低成本. (2)合理安排接口元器件的位置和方向.一

新生初赛题目.解题思路.参考代码一览 1001. 无聊的日常 Problem Description 两位小朋友小A和小B无聊时玩了个游戏,在限定时间内说出一排数字,那边说出的数大就赢,你的工作是帮他们统计他们获胜的次数. Input 第一行是一个T,代表游戏的次数T(T≤1000).每组两个整数p,y(1≤p≤\(10^{100}\),1≤y≤\(10^{100}\)),分别表示两位小朋友说出的数字. Output 输出两个数,A和B获胜的次数.后面没有换行,仅此一题 Sample Input

很多FPGA工程师都会遇到timing的问题,如何让FPGA跑到更快的处理频率是永久话题.决定FPGA的timing关键是什么?如何才能跑到更快的频率呢? A. 第一步需要了解FPGA的timing路径: 图1.时序模型 在任何设计中最普通的时序路径有以下4种: 1 输入端口到内部时序单元路径: 2 从时序单元到时序单元之间的内部路径: 3 从内部时序单元到输出端口之间的路径: 4 输入端口到输出端口之间的路径: B.第二步需要能够读懂FPGA的timing报告,从而找到影响timing的问题:

电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的.因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能.我在电器维修中积累了部分常见电子元器件检测经验和技巧,供大家参考. 1．测整流电桥各脚的极性 万用表置R×1k挡,黑表笔接桥堆的任意引脚,红表笔先后测其余三只脚,如果读数均为无穷大,则黑表笔所接为桥堆的输出正极,如果读数为4-10kΩ,则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极,其余的两引脚为桥堆的交流输入端. 使用数字万用表时只需将档位打

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安