1.两节锂电池的充电电路:可以分为三种方式. 第一种,USB口的5V输入,使用一颗SOT23-6的升压IC,直接升压到8.4V.电流在1A以下.优点是成本最低,缺点是,没有锂电池充电控制逻辑,和锂电池指示灯. 由于最早期时,专门的双节充电芯片还很少不常见和难购买的问题,才很多迫不得已采用DC-DC升压来做, 第二种充电电路: 目前主流5V输入,专门升压充两节的锂电池充电芯片已经是很普遍了,如PL7501C,常见物料,升压+充电+指示灯,采购也方便,成本也低,也是都转用专门的两节锂电池充电管理芯片

Reverse Voltage Protection I've long wanted to pull together some reverse polarity protection ideas in one place. Many are found individually on the web, but seldom several in one place. A recent QRP-L thread prompted me to put together this page. I

1 引言 目前,雪崩光电二极管(APD)作为一种高灵敏.能精确接收数据和测量光功率的光探测器件广泛应用于光纤传感.光纤通信网络中.它借助于内部强电场作用产生雪崩倍增效应,具有极高的内部增益(可达102-104量级).然而,APD随温漂的变化严重影响其增益的稳定性．甚至引起测量精度的恶化.理论上可以证明APD的增益是其偏压V和温度T的函数,二者共同决定APD工作时的增益,而且在维持APD增益比较恒定的条件下,其偏压和温度之间存在一定的关系.因此.可以控制APD的偏压使之随温度按一定的规律改变.这样

一直想给大家讲讲ESD的理论,很经典.但是由于理论性太强,任何理论都是一环套一环的,如果你不会画鸡蛋,注定了你就不会画大卫. 先来谈静电放电(ESD: Electrostatic Discharge)是什么?这应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力破坏的主要元凶.因为静电通常瞬间电压非常高(>几千伏),所以这种损伤是毁灭性和永久性的,会造成电路直接烧毁.所以预防静电损伤是所有IC设计和制造的头号难题. 静电,通常都是人为产生的,如生产.组装.测试.存放.搬运等过程中都有可能使得静电

瞬态电压抑制器(TVS)具有响应时间快.瞬态功率大.漏电流低.击穿电压偏差小.箝位电压较易控制.无损坏极限.体积小等优点.目前已广泛应用于计算机系统.通讯设备.交/直流电源.汽车.家用电器.仪器仪表等各个领域.本文将结合TVS应用的特点及使用注意事项,介绍TVS的几种典型应用电路,并通过TVS在热插拔电路保护和汽车电源线保护中应用的实例,来详细探讨如何正确应用TVS和使TVS的应用效能最佳. 在实际的应用电路中,处理瞬时脉冲对器件损害的最好办法,就是将瞬时电流从敏感器件引开.为达到这一目的,将T

论1:电阻R11的作用 如图1是2014-3-11之前模拟量采集的部分硬件电路,图2是纠正后的正确电路. D5是SA20CA,TVS双向二极管,有效防止外接电源的浪涌冲击情况,保护电路.  D6是稳压管6V8(1N4736  功率1W) 解释:图1会出现这样情况,当RW1滑倒最左边,Vin输入5V时,D6负极没达到二极管稳压值,D6相当于断开,输出Vout为5V: 当RW1滑倒最左边, Vin输入12V时,由于D6没有限流电阻直接烧坏D6,可能造成D6处短路,Vout为0V: 图2经过改动电阻R

异常掉电的隐患 若没有合理的掉电保护机制,而异常掉电的发生又不可避免,当发生异常掉电,会引发很多问题. (1)丢盘 异常掉电,会使得映射表来不及保存,丢失逻辑地址到物理地址的映射,待重新上电后,SSD将无法被BIOS识别.只能通过返厂维修解决问题,然而所谓返厂维修是通过重新开卡解决你的丢盘问题.重新开卡也就意味着所有用户数据的丢失! (2)丢失缓存中的数据 SSD一般都采用SDRAM或者DDR(也即DDR SDRAM)做缓存,其中SDRAM是非易失性存储介质,断电之后数据会丢失. (3)导致误判

电感啸叫原因 如果耳朵能听到啸叫(吱吱声),可以肯定电感两端存在一个20HZ-20KHZ(人耳范围)左右的开关电流. 例如DC-DC电路的电感啸叫,由于负载电流过大 DC内部有一个限流保护电路,当负载超过IC内部的开关(MOS)电流时,限流检测电路判断负载电流过大,会立即调整DAC内部开关占空比,或者立即停止开关工作,直到检测负载电流在标准范围内时,在重新启动正常的工作开关.从停止开关到重启开关的时间周期正好是几KHZ的频率,正因为这个周期的开关频率产生啸叫 改善对策:降低负载电流或更换功率稍大

一.RS485总线介绍: RS485总线是一种常见的串行总线标准,采用平衡发送与差分接收的方式,因此具有抑制共模干扰的能力.在一些要求通信距离为几十米到上千米的时候,RS485总线是一种应用最为广泛的总线.而且在多节点的工作系统中也有着广泛的应用. 二.RS485总线典型电路介绍: RS485电路总体上可以分为隔离型与非隔离型.隔离型比非隔离型在抗干扰.系统稳定性等方面都有更出色的表现,但有一些场合也可以用非隔离型. 我们就先讲一下非隔离型的典型电路,非隔离型的电路非常简单,只需一个RS485芯

点击阅读原文 目前为止,我接触单片机已有不少时日,从选择元器件.原理图.PCB.电路硬件调试.软件开发也算小有心得 .单片机软件开发里面第一步当属下载程序了,如果这一步都有问题,那么后面的一切便无从谈起,本人当初刚接触单片机时,对于下载电路方法及原理也是一头雾水.好在随着经验的积累以及自己的努力探求,现在对此问题算是有了点点自己的理解.故今天在此针对常用51单片机下载程序问题做下详解,以求新手们少走弯路.当然,有误之处还望各位指教! 原理:单片机的TXD.RXD是TTL电平,所以你得万变不离其宗

两节锂电池出了充电电路外,必须搭配的也就是两节锂电池的保护板电路和芯片了.对两节节串联可再充电锂离子/锂聚合物电池的过充电.过放电和过电流进行保护.和电池反接保护功能,这些都是极其重要的. 首先设计两节锂电池保护电路,我们需要先根据实际要求和功能选定一款两节锂电池保护芯片,如HY2120,PL7022等.通过保护芯片来进行外围的设计. 两节锂电池的保护芯片电路的过电流保护阈值是由开关MOS管8205A8TS来决定的,如果觉得小,可以多个进行并联的操作,达到增大过流电流的应用. 对于两节锂电池保护

这款充电放电升压一体板,既能给锂电池充电,又能升压输出,深得我意.但是实际使用过程中,还是有一些需要自己改造的地方,今天我们就来详细记录一下. 1.基本参数及使用方法 2.TC4056/TP4056应用电路 这个模块使用的TC4056电源管理芯片来充电, 芯片资料:https://item.szlcsc.com/85219.html 网上一共有8种应用电路: 参考:http://www.elecfans.com/dianlutu/protect/20180326652343_a.html TP4

reprint from:http://blog.csdn.net/hemeinvyiqiluoben/article/details/9253249 TTL和COMS电平匹配以及电平转换的方法 一．TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate),TTL大部分都采用5V电源. 1.输出高电平Uoh和输出低电平Uol Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V 2.输入高电平和输入低电平 Uih≥2.0V,Uil≤0.8V 二．C

无论是客户反馈,还是自己亲身经历,USB-Blaster不能下载配置FPGA的情况时有出现.究其原因,大致有如下几条: 1. FPGA器件上的JTAG相关引脚出现故障: 2. USB-Blaster坏了: 3. 10针JTAG线缆没有压制好. 其中第1条给我们带来的损害最为严重,那么应该怎样规避呢? 内容   故障1的现象   JTAG接口的TCK.TMS.TDO或TDI,与GND短路. 原因分析 我们经常为了图方便,随意带电插拔JTAG下载口.尽管在多数情况下JTAG相关引脚安然无恙,但是不能

第一部分:卡的电气特性一. 卡的触点分配IC卡触点的分配遵循ISO7816-2的规定,如下所示: C1 电源电压(Vcc) C5 地(GND) C2 复位信号(RST) C6 不使用 C3 时钟信号(CLK) C7 输入/输出(I/0) 二. 卡的电气特性1. 测量约定        所有测量均应在IC卡和接口设备(IFD)之间的触点上进行,并以GND为参照.环境温度范围为0℃~50℃.        所有流入IC卡的电流均为正值. 2. 输入/输出(I/O)        该触点作为输入端(接

初识DSP 1.TI DSP的选型主要考虑处理速度.功耗.程序存储器和数据存储器的容量.片内的资源,如定时器的数量.I/O口数量.中断数量.DMA通道数等.DSP的主要供应商有TI,ADI,Motorola,Lucent和Zilog等,其中TI占有最大的市场份额.TI公司现在主推四大系列DSP1)C5000系列(定点.低功耗):C54X,C54XX,C55X 相比其它系列的主要特点是低功耗,所以最适合个人与便携式上网以及无线通信应用,如手机.PDA.GPS等应用.处理速度在80MIPS--400

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

一．TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate),TTL大部分都采用5V电源.1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh≥2.4V,Uol≤0.4V2.输入高电平和输入低电平Uih≥2.0V,Uil≤0.8V二．CMOSCMOS电路是电压控制器件,输入电阻极大,对于干扰信号十分敏感,因此不用的输入端不应开路,接到地或者电源上.CMOS电路的优点是噪声容限较宽,静态功耗很小.1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh

本文为我负责编写的电子工业出版社出版的<嵌入式系统原理与接口技术>一书第七章部分,这里整理的仍然是修改稿,供需要的同学参考,本书为普通高等教育"十二五"规划教材,电子信息科学与工程专业规划教材,如果你对本书的内容感兴趣,可以通过各渠道购买. 由于博客排版比较麻烦,部分地方可能还有点混乱,后续的电子版整理可以关注本博客,也欢迎各位针对书中内容提出建议或意见.   第7章 嵌入式系统接口应用基础 7.1嵌入式系统的接口类型 根据数据的通信形式,嵌入式系统接口可以分为串行数据传输

类别 描述 检视规则 原理图需要进行检视,提交集体检视是需要完成自检,确保没有低级问题. 检视规则 原理图要和公司团队和可以邀请的专家一起进行检视. 检视规则 第一次原理图发出进行集体检视后所有的修改点都需要进行记录. 检视规则 正式版本的原理图在投板前需要经过经理的审判. 差分网络 原理图中差分线的网络,芯片管脚处的P和N与网络命令的P和N应该一一对应. 单网络 原理图中所有单网络需要做一一确认. 空网络 原理图中所有空网络需要做一一确认. 网格 1.原理图绘制中要确认网格设置是否一致.