大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是ONFI标准及SLC Raw NAND. NAND Flash是嵌入式世界里常见的存储器,对于嵌入式开发而言,NAND主要分为两大类:Serial NAND.Raw NAND,这两类NAND的差异是很大的(软件驱动开发角度而言),即使你掌握其中一种,也不代表你能了解另一种. Raw NAND是相对于Serial NAND而言的,Serial NAND即串行接口的NAND Flash,而Raw NAND是并行接口的NAND FLASH

raw NAND: raw NAND即是一般的NAND Flash内存芯片,所有的ECC除错机制(Error Correcting Code).区块管理(Block Management).磨损均衡技术(Wear Leveling).Command Management.驱动程序等,都交给Host Processor处理,NAND Flash芯片就是一般储存的功能.raw NAND采用ONFI接口. Clear NAND: 新产品ClearNAND除了有NAND Flash芯片和控制芯片之外,将

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RT系列MCU的Raw NAND启动. 前面铺垫了七篇启动系列文章,终于该讲具体Boot Device了,我们知道i.MXRT支持的外部Boot Device共有6种(Serial NOR&NAND.Parallel NOR&NAND.SD/eMMC.SPI NOR/EEPROM),其中最常用的是Serial NOR&NAND,目前各大社区里讨论最火的也是Serial NOR/NAND启动,有不少大神

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是恩智浦i.MX RT1170 Raw NAND启动时间. 关于i.MXRT1170这颗划时代的MCU,痞子衡去年10月在其刚发布的时候,专门写过一篇文章介绍过其特点(详见 <终于可以放开聊一聊i.MXRT1170这颗划时代MCU了>),眼看着其上市日期越来越近了,恩智浦软硬件技术支持团队也正在紧锣密鼓地开发SDK以及参考设计.因为官方首次在i.MXRT1170 EVK板上(Rev.B)放了一片旺宏的Raw NAND芯片,而i.MX

NAND Flash的容量   一直到2006年,MLC芯片的容量每年都成倍数增长:由于NAND Flash的制程升级的挑战越来越大,所以NAND Flash之后的容量成倍增长所需要的时间也在不断增加,从06年以前的一年到18个月再到2年.由于MLC已经成为主流产品,SLC开始在制程和容量方面逐渐落后.例如SLC的NAND Flash从8Gb到16Gb的转移的花了3年的时间. 8LC和16LC的优点在于可以将更大容量的数据存储于一块芯片上面,而这些是SLC和MLC不能够做到的.例如,第一块16L

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是JESD230标准. 众所周知,最早也最流行的Raw NAND接口标准是ONFI标准,痞子衡在 并行接口NAND标准(ONFI)及SLC Raw NAND简介 里详细介绍过ONFI 1.0,很多知名NAND厂商(Hynix.Intel.Micron.Phison.Sony.ST)都是ONFI标准的制定者,但发展到高速DDR NAND的时候出现了一个与ONFI分庭抗礼的标准Toggle DDR,这个Toggle DDR标准是由Sams

背景 1.2012年左右的数据SLC.MLC.TLC闪存芯片的区别:SLC = Single-Level Cell ,即1bit/cell,速度快寿命长,价格超贵(约MLC 3倍以上的价格),约10万次擦写寿命MLC = Multi-Level Cell,即2bit/cell,速度一般寿命一般,价格一般,约3000---10000次擦写寿命(2003)TLC = Trinary-Level Cell,即3bit/cell,也有Flash厂家叫8LC,速度慢寿命短,价格便宜,约500次擦写寿命,目

继ok6410 u-boot-2012.04.01移植四.五后,开发板基本已支持MLC NAND,支持DM9000.但是通过NAND命令更新u-boot到NAND,还存在问题,需要根据u-boot的nand命令继续修改,最终实现通过网卡tftp程序到内存,接着通过NAND命令写到NAND. 开发环境: 系统:ubuntu 10.04.4 单板:ok6410 NAND FLASH:K9GAG08U0D 2048MB NOR Flash:EN29LV160AB 2MB DDR:K4X1G163PCX

NAND 闪存:目前闪存制造厂主要分为三星与东芝.海力士联合的ToggleDDR阵营和英特尔与美光为首的ONFI阵营 IM Flash Technologies(IMFT):由Intel和Micron合资兴办的半导体制造公司,主要生产NAND型闪存芯片产品. ONFI(open NAND FLASH Interface): ONFI 1.0制定于2006年12月,制定闪存的物理接口.封装.工作机制.控制指令.寄存器等规范,增加对ECC的支持,传输带宽从传统的Legacy接口的40MB/s提升到5

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是串行NAND Flash的两大特性导致其在i.MXRT FlexSPI下无法XiP. 在嵌入式世界里,当我们提起XiP设备(支持代码原地执行的存储器),首先想到的应该是NOR Flash.比如中低端MCU内部通常会集成小容量并行NOR Flash(一般2MB以内),用于存放应用程序:而高性能MCU,往往内部不会集成Flash,需要在板级设计时外挂一片稍大容量的NOR Flash(大部分是串行NOR,一般8MB以上). 恩智浦i.MX

-- 痞子衡维护的 NXP-MCUBootUtility 工具距离上一个大版本(v3.3.0)发布过去 4 个多月了,这一次痞子衡为大家带来了版本升级 v3.4.0,这个版本主要有几个非常重要的更新需要跟大家特别说明一下. 一.v3.4更新记录 Features: 1. 支持下载应用程序进主动启动设备 - FlexSPI NAND接口Flash 2. 支持对启动设备进行全擦操作 Improvements: 1. 支持SDK 2.10及其之后生成的可启动文件作为源文件 2. 添加更多的串行NOR

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RT系列MCU的基本特性. ARM Cortex-M微控制器芯片厂商向来竞争激烈,具体可参看我的另一篇文章<第一款Cortex-M微控制器>,其中意法半导体凭借高性价比的STM32系列牢牢占据市场主要份额,但随着物联网IoT.边缘计算等市场对MCU性能要求越来越高.各芯片厂商也在不断推出性能越来越强的MCU,其中飞思卡尔半导体(现恩智浦半导体)于2017年开始推出的i.MX RT系列更是进一步拉高了MCU的上限,

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RT系列MCU的BootROM功能简介. 截止目前为止i.MX RT系列已公布的芯片有三款i.MXRT105x, i.MXRT102x, i.MXRT106x,所以本文的研究对象便是这三款芯片,从参考手册来看,这三款芯片的BootROM功能差别不大,所以一篇文章可以概括这三款芯片的BootROM特性. 一.Boot基本原理 1.1 从内部FLASH启动 Boot是任何一款MCU都有的特性.提及Boot,首先应该联想

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RT系列MCU的Parallel NOR启动. 上一篇讲i.MXRT从Raw NAND启动的文章 从Raw NAND启动 一经放出,深入广大网友喜爱,短时间内阅读量飙升,这让痞子衡深入鼓舞,所以趁热打铁继续把从Parallel NOR启动也顺便一起讲了,为什么说是顺便呢?因为Parallel NOR与Raw NAND都是并行接口,属于同一门派,且这两种外存设备在i.MXRT内部是通过同一IP(SEMC)实现底层接口

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RTyyyy系列MCU的划时代新品i.MXRT1170. 自2017年开始,每年的6月25日恩智浦都会在北京举行微控制器业务媒体交流会,到今年(2019)已经是第三次了.每年的媒体交流会上,恩智浦的高级副总裁Geoff Lees都会给大家带来最新的产品消息. 2017年Geoff给大家科普了FD-SOI工艺以及正式推出跨界处理器第一款产品i.MXRT1050: 2018年Geoff给大家带来了i.MXRT1060和

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哥们要我做些模拟包,给过来的是mtk的底包,需要从system.img中提取部分文件. 网上一找资料,说是yaffs2文件系统,同时以前做linux的时候也是用yaffs2,感觉碰到老朋友了,不管三七二十一,跟着就用uyaffs工具解文件,但怎么都是一个error. 后面同事帮忙把文件算是弄出来了,网上一查,原来从android从2.3版本起就推荐用ext4文件系统.内部储存伴随着从raw nand flash 到 emmc的变化. 而ext4默认制作出来的img会有很多空白的数据,文件比较大,

imx6开机启动就进入download模式,有的板子进入文件系统之后会进入download模式.查看datasheet,Chapter 8 System Boot查找原因,记录于此. freescale论坛有关于这个问题的讨论,有硬件也有软件方面的原因. 参考链接 https://community.nxp.com/thread/316232 https://community.nxp.com/thread/338433 boot mode pin settings 8.2.1 Boot mod

一.物料(ITEM) 物料(Item or Material),是对存货的统称,是建立BOM和其他业务数据的前提条件,在ERP系统中称之为物料主数据,包括原材料(Raw material).在产品(WIP).半成品(semi-product).产成品(Finished goods).工具(tools).辅料等. 二.物料清单(BOM) 物料清单(BOM-Bill of Material),也称为产品结构表.产品结构树.零件清单.而成本物料清单则是在物料清单基础上扩展而来的,物料清单是由研发人员.