文章目录 预备知识 关于电容 HPF的推导 simulink 仿真 simulink 运行结果 matlab 实现 matlab 运行结果 C语言实现 如果本文帮到了你,帮忙点个赞: 如果本文帮到了你,帮忙点个赞: 如果本文帮到了你,帮忙点个赞: HPF 一阶RC高通滤波器详解(仿真+matlab+C语言实现) LPF 一阶RC低通滤波器详解(仿真+matlab+C语言实现) 预备知识 高通滤波器(HPF-high pass filter)可以滤除频率低于截止频率的信号,类似的还有低通滤波器,带

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

前面说过高通平台,系统crash发生时,抓取crash ramdump非常重要,否则很难定位crash原因. 平台默认抓取ramdump的方法都有很强的局限性,如下: 1.PC端工具QPST提供的 Memory Debug Application工具. 局限性:完全信赖PC 2.sbl1将crash现场dump到外置sdcard.  boot_sd_ramdump.c 局限性:很多手机根本没有配置外置sdcard. 3.今天再看高通代码,还有种ram dump 方法,直接dump到raw par

介绍了Android SurfaceFlinger层次以下的图形合成和显示系统,主要基于高通MSM8k MDP4x平台. 做为Android Display专题.SurfaceFlinger的详细介绍参见链接文章. Android GDI之SurfaceFlinger SurfaceFinger按英文翻译过来就是Surface投递者.SufaceFlinger的构成并不是太复杂,复杂的是他的客户端建构.SufaceFlinger主要功能是: )将Layers(Surfaces)内容的刷新到屏幕上

点击打开链接 最近客户反馈了一个Bug,我们的系统用着用着会自动重启,尤其是在拨号的时候极容易死机或者进入下载模式.根据老大和高通的支持得到了一个解决方案. 在Android系统中,有这么一个文件夹:sys/bus/msm_subsys/devices,里面分别有三个文件夹:subsys0.subsys1.subsys2,这三个都是android系统中运行的子系统.根据高通的解释,subsys0主要是负责adsp(音视频媒体的相关服务)的启动和运行,subsys1主要负责modem(拨打电话和蓝

本文转载自:http://blog.csdn.net/gabbzang/article/details/12063031 http://blog.csdn.NET/dwyane_zhang/article/details/6775738 没事做整理一下GPS的流程,也算给自己一个交代. 1.硬件抽象层: 高通MSM的硬件层代码在:hardware/qcom/gps/loc_api下,高通的GPS集成在baseband侧,与Modem部分一样,同样是基于share Memory上高通自有的RPC协

以msm8909为例,高通的主要文件有几个: qpnp-linear-charger.c(线性充电器) qpnp-vm-bms.c(BMS管理) power_supply_core.c(power_supply对外部提供对应接口) 其中,vm_bus的power_supply一般为struct power_supply *bms_psy; 而linear-charger则是struct power_supply usb_psy; (当然这只是一个命名方式而已了) power_supply具体参考

点击打开链接 1. repo init -u git://review.sonyericsson.net/platform/manifest -b volatile-jb-mr1-yangtze 2. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/CN3-II/Bringup_Trail_FC34  如何编译3. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/PLD_CM/Yangtze  如何编译和flash4. https://

转自:https://blog.csdn.net/lsn946803746/article/details/52515225 版权声明:本文为博主原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接和本声明.本文链接:https://blog.csdn.net/lsn946803746/article/details/52515225BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI,

最近工作上有碰到sensor的相关问题,正好分析下其流程作个笔记. 这个笔记分三个部分: sensor硬件和驱动的工作机制 sensor 上层app如何使用 从驱动到上层app这中间的流程是如何 Sensor硬件和驱动的工作机制 先看看Accerometer +Gyro Sensor的原理图: 总结起来分四个部分(电源,地,通信接口,中断脚).电源和地与平台和芯片本身有关系,与我们分析的没有多少关系,根据sensor的特性保证sensor正常工作的上电时序.关于通信接口,sensor与ap之间通

点击打开链接 高通8064 8974 8926等pm芯片都集成了电量计,估计后续芯片都会一直存在,现在许多项目UI状态栏电池都有百分比显示,所以需要深入分析BMS有助于解决电量方面的BUG. 一: SOC(荷电状态)计算方法 名词: FCC  Full-charge capacity UC     Remaining capacityCC     Coulumb counter    UUC  Unusable capacityRUC   Remaining usable capacity //

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,当然在bootloader下LCD的驱动我也调试的. (1) kernel 先来说一下kernel里LCD的移植,之前从来没有接触过LINUX里LCD的驱动,所以刚一开始我竟然连MIPI接口.LCDC接口这些最基本的都不知道,鄙视一

====================基本知识=======================LK是(L)ittle (K)ernel的缩写.高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台.LK的一个显著的特点就是它实现了一个简单的线程机制(thread),和对高通处理器的深度定制和使用. 启动流程 1. 芯片上电复位到地址0, R

ASoC被分为Machine.Platform和Codec三大部分,其中的Machine驱动负责Platform和Codec之间的耦合以及部分和设备或板子特定的代码,再次引用上一节的内容:Machine驱动负责处理机器特有的一些控件和音频事件(例如,当播放音频时,需要先行打开一个放大器):单独的Platform和Codec驱动是不能工作的,它必须由Machine驱动把它们结合在一起才能完成整个设备的音频处理工作. ASoC的一切都从Machine驱动开始,包括声卡的注册,绑定Platform和C

ASOC的出现是为了让codec独立于CPU,减少和CPU之间的耦合,这样同一个codec驱动就无需修改就可以匹配任何一款平台. 在Machine中已经知道,snd_soc_dai_link结构就指明了该Machine所使用的Platform和Codec.在Codec这边通过codec_dai和Platform侧的cpu_dai相互通信,既然相互通信,就需要遵守一定的规则,其中codec_dai和cpu_dai统一抽象为struct snd_soc_dai结构,而将dai的相关操作使用snd_s

一. MSM8K Boot Flow 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.MSM8916.MSM8994等,会有微小区别. 从上图,可以看出高通8K平台的boot过程非常不一般啊.相比MTK平台,或者高通7K平台,复杂了非常多. 下图是高通文档对启动流程的说明, 已经很清楚了,我这边就直接贴出来啦. 图2: 系统上电后从RPM PBL启动到 APPS PBL 然后SBL1 ,再启动APPSBL 等等,整个过程看似非常复杂,但其实很多代

一部分是开源的,可以从codeaurora.org上下载,还有一部分是高通产权的,需要从高通的网站上下载. 将高通产权的代码放到:vendor/qcom/proprietary 1. 设置bms一些参数 @msm-pm8226.dtsi中     pm8226_bms: qcom,bms{        qcom,low-soc-calculate-soc-threshold = <15>; //认为是低电压的soc(15%)        qcom,low-soc-calculate-soc

目录(?)[-] Kernel Space Display架构介绍 函数和数据结构介绍 函数和数据结构介绍 函数和数据结构介绍 数据流分析 初始化过程分析 User Space display接口 Kernel display接口 典型应用flow分析 介绍 Surface manager(surface flinger)简介 架构分析 流程分析 根据前面的介绍,surfaceflinger作为一个server process,上层的应用程序(作为client)通过Binder方式与其进行通信.

MSM8K Boot Flow  转自:http://www.cnblogs.com/liang123/p/6325257.html            http://blog.csdn.net/Fybon/article/details/37565227            http://blog.csdn.net/loongembedded/article/details/52356051 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.

高通 sensor 从native到HAL 高通HAL层之Sensor HAL 高通HAL层之bmp18x.cpp 问题现象: 当休眠后,再次打开preesure sensor的时候,会出现隔一段时候后,APK才会出现数据:(数据有时候会很难出现) 问题分析: 从上面几节中,我们可以知道,framework到HAL是通过调用sensors.msm8909.so调用到函数PressureSensor::readEvents中取出的: int PressureSensor::readEvents(s