进行PCB设计,特别是高频高速设计时,难免会涉及到PCB相关参数的计算及设置,如:VIA的过流能力,VIA的寄生电容.阻抗等,导线的载流能力,两相互耦合信号线间的串扰,波长等参数. 这里向大家介绍一款神器-Saturn PCB Design Toolkit,其能计算大部分常用的PCB相关的参数数据. 下载 猛击这里:Staturn PCB Design Toolkit 百度网盘 安装 此软件的安装过程相当简单,一路”NEXT”即可,实在是太没有成就感了…… 来点图片色诱一下 VIA参数计算 串扰

1.OrCAD Capture CIS绘制原理图 1.1.快捷键 (1)放置连线         w (2)放置net名称      n     放下一个时再按n可以编辑名字 (3)编辑属性         ctrl + e 1.2.常用操作 (1)添加元件库 左侧工程目录,选中library,右键Add File (2)元器件编号 Tools-Annotate-Action-Reset-Incremental (3)DRC检查 Tools-Design Rules Check(勾上View O

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 参考:https://blog.csdn.net/qq_29761395/article/details/82350965(一个废弃的博客) 菜单File > Export > Downrev design... 在Downrev Design窗口中,选择你期望的版本,再点击Save即可. 注意:如果低版本保存的名字.路径与原文件一致,原文件将会被替换.如果需要保留原文件,最好是给低版本文件指定

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 菜单Setup > User Preferences... 在User Preferences Editor窗口中,选File_management > Autosave,在这里,即可设置自动保存的文件名和时间间隔.

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 从DXF文件中导入板框之后,发现板框是由Line Segment.Arc Segment等对象组成,而不是一个Shape. 有时候,我们需要使用Z-Copy命令,但是Z-Copy命令只支持Clines.Lines.Shapes这三种设计对象. 这时候,我们需要做的就是,将这些Line Segment.Arc Segment等对象转换成Z-Copy支持的设计对象,例如Shape. 具体的操作如下.

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 新建brd文件,并设置好相应的参数之后,点击菜单:File > Import > DXF... 在DXF In窗口中,第一步选择DXF文件,既结构工程师给你的CAD文件:第二步勾选Incremental addition,不勾选此项,新导入的东西会替换掉板子中已有的东西:第三步点击Edit/View layers... 在DXF In Edit/View Layers窗口中,依次点击Class和

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 使用slide推挤走线,走线的宽度就会发生改变. 后来发现是因为约束管理器(Constraint Manager)中设置了最大线宽(Max Line Width). 把最大线宽改为0,再推挤走线,走线的宽度就不会发生改变了.

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 “人有失足,马有失蹄”. 像这个电位器的封装的Pin 6,在制作Padstack时,因没有添加SOLDERMASK_TOP.SOLDERMASK_BOTTOM这两个层. 加上出Gerber后没有仔细检查,导致打样的PCB出现这种问题:焊盘被绿油盖住! 像这种情况,事先在Pad_Designer中修改好Padstack,然后在Allegro中,通过刷新Package的Padstack来更新焊盘. 菜

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 一.菜单:Tools > Reports... 二.在“Available Reports (Double click to select)”中,找到“Placed Component Report”:双击该项,将其添加到“Selected Reports (Double click to remove)”中:再单击Report,即可生成PCB中的元器件的坐标. 注意:在生成的报告中,可以使用复制

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 启用slide命令之后,单击鼠标右键,取消“Enhanced Pad Entry”即可.

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 1.菜单:Display > Color/Visibility... 2.打开Color Dialog之后,显示需要导出的层. 例如,我需要导出:Board Geometry - Outline.Silkscreen_Top,Package Geometry - Silkscreen_Top,那么,我只需要打开显示这三个层,其它关闭即可.   设置完成之后,就会显示对应的层. 3.菜单:File

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 1.菜单:Setup > User Preferences... 2.User Preferences Editor > Display > Cursor > pcb_cursor (infinite) > infinite_cursor_bug_nt (✔) > OK

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 1.菜单:Setup > User Preferences... 2.User Preferences Editor > Logic > logic_edit_enabled (✔) > OK 3.菜单:Logic > Net Logic 4.“按图索骥” 5.操作结果

关于PCB的线宽与过孔 我们在画PCB时一般都有一个常识,即走大电流的地方用粗线(比如50mil,甚至以上),小电流的信号可以用细线(比如10mil). 对于某些机电控制系统来说,有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上,这样的话比较细的线就肯定会出问题.一个基本的经验值是:10A/平方mm,即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A.如果线宽太细的话,在大电流通过时走线就会烧毁.当然电流烧毁走线也要遵循能量公式:Q＝I*I*t,比如对于一个有10A电流的走线来说,突然出现一个

1.在原理图中,将要设置的差分对的网络名称的前缀取相同的名字,在前缀后面加后缀分别为_N 和_P,并且加上差分对指示.具体操作如下:2.在原理图界面下,单击 Place>>Directives>>Differential Pair,鼠标上就会出现差分对指示标志,分别给差分对的两根线都加上差分对指示符,并命名,如图 1 所示. 3.将差分信息加载到 PCB 文件,并定义用户需要的差分布线规则. 如在 PCB 文件中的右下角, 选择 PCB>>PCB, 打开PCB 面板,在

PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.PCB走线越宽,载流能力越大. 近似计算公式: I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048: T为最大温升,单位为摄氏度: A为覆铜截面积,单位为平方MIL: I为容许的最大电流,单位为安培(A). 大部分PCB的铜箔厚度为35um,乘上线宽就是截面积. PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法: I=0.048T0.44A0.75 其中A=PI*(D+T

在画电路板时,往往需要过孔来切换层之间的信号.在PCB设计时,过孔的选择有盲孔,埋孔,通孔.如图3.1所示.盲孔是在表面或者底面打通到内层面,但不打穿,埋孔是在内层面之间的孔,不在表面和底面漏出:通孔是贯穿于表面到底面.处于成本以及加工难易程度的考虑,选择通孔较多. 图3.1 过孔类型 1.低频的时候,过孔不会对信号产生影响,那么对于高频,过孔就不能简单看成是信号的连接,必须考虑信号的完整性分析.我们都知道,过孔的存在会产生寄生电容和寄生电感的影响,过孔的寄生电容会影响延长信号的上升时间,降低电

在PCB设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能.它们都能插入元件管脚,特别是对于直插DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的. 但是!在PCB制造中,它们的处理方法是不一样的. 1.VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少.然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后 的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm.比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm. 2.PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一点,约0.05mm.比如设计孔径0.5mm,钻孔会是

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好.狮屎是不是这样?PCB走线角度该怎样设置,是走45度好还是走圆弧好?90度直角走线到底行不行?这是老wu经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题. 大家开始纠结于pcb走线的拐角角度,也就是近十几二十年的事情.上世纪九十年代初,PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术(当时的老wu很感谢Intel发布

1.在原理图中定义差分对在菜单中Place>>Directive为差分网络放置差分对指令.差分对网络名称必须以“_N”和“_P”作为后辍.对差分网络放置指令后要对其参数进行配置,包括DifferentialPair名称以及True参数.在设计同步的时候,差分对将从原理图转换到PCB中.Place directives on the schematic to define differential pairs.在PCB中查看和管理差分对在PCB面板的下拉列表中选择“Differential Pa