本文主要介绍硬盘的接口.总线和协议,SSD与SATA硬盘一般是兼容的,NVmeSSD除外. 一.磁盘控制器 上一章介绍了存储系统的主要介质硬盘,而硬盘的读写通过磁头臂,磁头臂是由磁盘驱动器来控制的.磁盘驱动器还有自己的控制电路.而磁盘的读写命令是从主板上的磁盘控制器发出来,送到磁盘驱动器的控制电路,从而控制磁头臂的运动.所以,磁盘控制器是计算机与磁盘驱动器的接口设备. 磁盘控制器可以通过PCI插槽连接,而现在通常都集成在主板上,一般在南桥芯片端.磁盘控制器根据接口和总线分成不同的类型.接下来逐一

一.引言 前几篇文章已经谈到RapidIO的协议,串行物理层与控制符号. RapidIO协议包括读事务(NREAD),写事务(NWRITE),流写事务(SWRITE),有响应的写事务(NWRITE_R),原子操作(ATOMIC),维护操作(MAINTENANCE),门铃事务(DOORBELL)和消息(MESSAGE)这几种. RapidIO的串行物理层是基于SERDES的,关于SERDES涉及的一些相关技术请阅读<SERDES关键技术总结>(链接:https://www.cnblogs.com

转自https://www.cnblogs.com/liujinggang/p/10005431.html 一.引言 前几篇文章已经谈到RapidIO的协议,串行物理层与控制符号. RapidIO协议包括读事务(NREAD),写事务(NWRITE),流写事务(SWRITE),有响应的写事务(NWRITE_R),原子操作(ATOMIC),维护操作(MAINTENANCE),门铃事务(DOORBELL)和消息(MESSAGE)这几种. RapidIO的串行物理层是基于SERDES的,关于SERDES

关于I2C和SPI总线协议 IICvs SPI 现今,在低端数字通信应用领域,我们随处可见IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影.原因是这两种通信协议非常适合近距离低速芯片间通信.Philips(for IIC)和Motorola(for SPI) 出于不同背景和市场需求制定了这两种标准通信协议. IIC 开发于1982年,当时是为了给电视机内的CPU和外围芯片提供更简易的互联方式.电视机是最早的

第一个区别当然是名字: SPI(Serial Peripheral Interface:串行外设接口); I2C(INTER IC BUS) UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter:通用异步收发器) 第二,区别在电气信号线上: SPI总线由三条信号线组成:串行时钟(SCLK).串行数据输出(SDO).串行数据输入(SDI).SPI总线可以实现多个SPI设备互相连接.提供SPI串行时钟的SPI设备为SPI主机或主设备(Master),其他设

SPI.I2C.UART三种串行总线协议的区别 第一个区别当然是名字: SPI(Serial Peripheral Interface:串行外设接口); I2C(INTER IC BUS) UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter:通用异步收发器) 第二,区别在电气信号线上: SPI总线由三条信号线组成:串行时钟(SCLK).串行数据输出(SDO).串行数据输入(SDI).SPI总线可以实现多个SPI设备互相连接.提供SPI串行时钟的SPI

#include "reg51.h" #include "intrins.h" unsigned char SystemError; sbit SCL= P1^; //定义串行时钟线所在口 使用时根据自己的需要来定义 sbit SDA= P1^; //定义串行数据线所在口 使用时根据自己的需要来定义 #define SomeNOP(); {_nop_();_nop_();_nop_();_nop_();} /*----------------------------

随着对信息流量需求的不断增长, 传统并行接口技术成为进一步提高数据传输速率的瓶颈.过去主要用于光纤通信的串行通信技术—SERDES正在取代传统并行总线而成为高速接口技术的主流.SERDES 是串行器)SERializer)和解串器)DESerializer)的简称, 其串行频率已从第一代的2.5G/3.125G 到现在发展到上10GHz.同时SERDES 设计已逐渐IP 化, 并作为IP 核嵌入到需要高速I/O 接口的大规模集成电路中.RocketIO 正是Xilinx 公司嵌入到Virtex-

这一篇介绍I2C存储器的使用.主要是介绍AT24CXX系列器件,它分为两类,主要是通过被存储容量地址来分的,一类是AT24C02-AT24C16,它的存储容量从256字节到2048字节.另一类是AT24C32-AT24C1024,容量从4K-128K.(理论上好像可以达到最高512K字节容量,但现在网上最高也就能看到AT24C1024也就是128K字节容量)原理: I2C总线是一种用于IC器件之间连接的二线制总线.它通过SDA(串行数据线)及SCL(串行时钟线)两根线在连到总线上的器件之间传送信

RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能. 低引脚数. 基于数据包交换的互连体系结构,是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准.RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连,支持芯片到芯片.板到板间的通讯,可作为嵌入式设备的背板(Backplane)连接. RapidIO协议由逻辑层.传输层和物理层构成.逻辑层定义了所有协议和包格式.这是对终端进行初始化和完成传送的很有必要的信息.传输层为数据包从一个终端到另一个终端通道的必要信息.物理层

------------------最近项目上用到了一款美信的DS1308RTC芯片,由于是挂在了Zynq的PS MIO上,需要软件人员协助才能测试:觉得太麻烦了,想通过飞线,然后在Vivado中调用IIC的IP核,在PL端实现IIC的读写,借此验证此芯片的功能是否正常.因此简单学习一下IIC的协议,顺便借此提升一下对IIC的认识--------------- 常用的串行扩展总线有:IIC总线.SPI总线与UART总线. IIC总线只有两根双向信号线.一根是数据线SDA,另一根是时钟线SCL.

串行与并行通讯方式并行:控制简单,传输速度快.线多,长距离成本较高且同时接受困难.串行:将数据字节分成一位一位的行驶在一条传输线上进行传输.如图:   同步与异步串行通讯方式同步串行通讯方式:同步通讯需要建立发送方对接收方时钟的直接控制,是双方达到完全同步.异步串行通讯方式:通讯的发送和接收设备使用各自的时钟控制数据的发送和接收,为使双方收发协调,要求发送和接收的时钟尽可能一致.如图:异步通讯方式的特点:异步通讯以字符构成的帧为单位进行传输,字符与字符之间的间隙是任意的,但每个字符中的各位是以固

I2C,也叫 IIC,是一种常见的串行总线,它只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息. 0. 电气知识 开漏输出:Open drain output,不输出电压,低电平时接地,高电平时不接地. 上拉电阻:pull-up resistor, 1. I2C SDA 与 SCL 是 I2C 的两种双向信号线. SDA:串行数据线: SCL:串行时钟线: 2. SPI SPI:Serial Peripheral Interface,是一种高速的(最高可达 10Mbps,远高于 I2C 和 UA

采用串行总线技术可以使系统的硬件设计大大简化,系统的体积减小,可靠性提高,同时系统更容易更改和扩充 常用的串行扩展总线有:I2c总线,单总线,SPI总线,以及microwire.Plus等等 I2c总线只有两根双向信号线,一根是数据线SDA,另一根是时钟线SCL I2c总线通过上拉电阻接正电源.因此I2C总线的设备都要接上拉电阻 当总线闲置的时候,两根线均为高电平,连接到总线上的任何一个器件输出的低电平,都将使得总线得到信号变低,及各个器件的SDA和SCL都是线与的关系 每个接入到I2C总线都有

0. 串口通讯 0. 串口通讯的数据传输方式:单工(单向传输数据),半双工(非同时双向传输),全双工(同时,双向传输) 1. 根据通信方式的不同又分为同步通讯和异步通讯. 同步通讯:所有设备都使用同一个时钟,称为同步时钟.在数据传送时,以若干个数据字符(称为数据块)为单位进行传输,每个数据块包括同步字符.数据块和校验字符CRC. 异步通信是指在串行通信中,接收设备和发送设备有各自的时钟信号,异步通信以字符为单位进行数据传送,不过通信中这些时钟频率必须保持一致.   2. 波特率和比特率 波特率是

一.SPISPI(Serial Peripheral Interface,串行外设接口)是Motorola公司提出的一种同步串行数据传输标准,在很多器件中被广泛应用. 接口SPI接口经常被称为4线串行总线,以主/从方式工作,数据传输过程由主机初始化.如图1所示,其使用的4条信号线分别为:1) SCLK:串行时钟,用来同步数据传输,由主机输出:2) MOSI:主机输出从机输入数据线,通常先传输MSB:3) MISO:主机输入从机输出数据线,通常先传输LSB:4) SS:片选线,低电平有效,由主机输

摘要:JEDEC标准(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一个可供查询的描述串行Flash功能的参数表.文章主要介绍了这个串行Flash功能参数表的结构.功能和作用,并给出其在系统设计中的具体应用.关键词:JEDEC JESD216:SFDP:串行Flash:SPI 1 串行Flash的基本介绍    串行Flash是一种SPI接口的NOR Flash,属于非挥发性储存器件,主要被用来存放系统的启动程序

转自:http://blog.csdn.net/w89436838/article/details/38660631 1  I2C总线物理拓扑结构      I2C 总线在物理连接上非常简单,分别由SDA(串行数据线)和SCL(串行时钟线)及上拉电阻组成.通信原理是通过对SCL和SDA线高低电平时序的控制,来产生I2C总线协议所需要的信号进行数据的传递.在总线空闲状态时,这两根线一般被上面所接的上拉电阻拉高,保持着高电平. I2C通信方式为半双工,只有一根SDA线,同一时间只可以单向通信,485

COM口即串行通讯端口. COM口的接口标准规范和总线标准规范是RS-232,有时候也叫做RS-232口.电脑上的com口多为9针,最大速率115200bps.通常用于连接鼠标(串口)及通讯设备(如连接外置式MODEM进行数据通讯)等.但目前主流的主板一般都只带1个串口,甚至不带,慢慢会被USB 取代. 以前用于连接老式的COM口鼠标键盘,还有链接路由器,外置调制解调器等.现在很少使用. 什么是串口,串行通讯端口?-----------------------------------------

在嵌入式系统中,NOR闪存一直以来仍然是较受青睐的非易失性内存,NOR器件的低延时特性可以接受代码执行和数据存储在一个单一的产品.虽然NAND记忆体已成为许多高密度应用的首选解决方案,但NOR仍然是低密度解决方案的首选之一. 未来闪存产品具有快速发展的趋势,可以发现,闪存产品从低密度.低性能.低功能的发展特点转变为高密度.高性能.高功能的发展特点.Spansion的NOR闪存广泛运用于汽车电子.医疗设备.通讯设备.机顶盒等. SPI Flash特性 SPI串行结构的EEPROM最早出现于20世纪