SRAM:静态RAM,不用刷新,速度可以非常快,像CPU内部的cache,都是静态RAM,缺点是一个内存单元需要的晶体管数量多,因而价格昂贵,容量不大. DRAM:动态RAM,需要刷新,容量大. SDRAM:同步动态RAM,需要刷新,速度较快,容量大.DDR SDRAM:双通道同步动态RAM,需要刷新,速度快,容量大 具体解释:什么是DRAM DRAM 的英文全称是'Dynamic RAM',翻译成中文就是'动态随机存储器'.DRAM用于通常的数据存取.我们常说内存有多大,主要是指DRAM的容量

body, table{font-family: 微软雅黑; font-size: 13.5pt} table{border-collapse: collapse; border: solid gray; border-width: 2px 0 2px 0;} th{border: 1px solid gray; padding: 4px; background-color: #DDD;} td{border: 1px solid gray; padding: 4px;} tr:nth-chil

ROM和RAM指的都是半导体存储器,ROM是Read Only Memory的缩写,RAM是Random Access Memory的缩写.ROM在系统停止供电的时候仍然可以保持数据,而RAM通常都是在掉电之后就丢失数据,典型的RAM就是计算机的内存.    RAM有两大类,一种称为静态RAM(Static RAM/SRAM),SRAM速度非常快,是目前读写最快的存储设备了,但是它也非常昂贵,所以只在要求很苛刻的地方使用,譬如CPU的一级缓冲,二级缓冲.另一种称为动态RAM(Dynamic RA

RAM:由字面意思就可以理解,SDRAM SRAM DRAM(下面蓝色字体的这几种)都可以统称RAM,random access memory(随机存取存储器)的缩写,下面是51hei.com为大家整理的目前所有的存储器的区别.SRAM:静态随机存储器,就是它不需要刷新电路,不像动态随机存储器那样,每隔一段时间就要刷新一次数据.但是他集成度比较低,不适合做容量大的内存,一般是用在处理器的缓存里面.像S3C2440的ARM9处理器里面就有4K的SRAM用来做CPU启动时用的.DRAM,动态随机存取

http://blog.csdn.net/huleide/article/details/5506698 ROM和RAM指的都是半导体存储器,ROM是Read Only Memory的缩写,RAM是Random Access Memory的缩写.ROM在系统停止供电的时候仍然可以保持数据,而RAM通常都是在掉电之后就丢失数据,典型的RAM就是计算机的内存. RAM 有两大类,一种称为静态RAM(Static RAM/SRAM),SRAM速度非常快,是目前读写最快的存储设备了,但是它也非常昂贵,所

ROM和RAM指的都是半导体存储器,ROM是Read Only Memory的缩写,RAM是Random Access Memory的缩写.ROM在系统停止供电的时候仍然可以保持数据,而RAM通常都是在掉电之后就丢失数据,典型的RAM就是计算机的内存. RAM 有两大类,一种称为静态RAM(Static RAM/SRAM),SRAM速度非常快,是目前读写最快的存储设备了,但是它也非常昂贵,所以只在要求很苛刻的地方使用,譬如CPU的一级缓冲,二级缓冲.另一种称为动态RAM(Dynamic RAM/

(1) 容量.SDRAM的容量经常用XX存储单元×X体×每个存储单元的位数来表示.例如某SDRAM芯片的容量为4M×4×8bit,表明该存储器芯片的容量为16 M字节.或128 M bit. (2) 时钟周期.它代表SDRAM所能运行的最大频率.显然,这个数字越小说明SDRAM芯片所能运行的频率就越高. 对于一片普通的PC-100 SDRAM来说,它芯片上的标识10代表了它的运行时钟周期为10  ns,即可以在100 MHz的外频下正常工作.例如芯片上标有7.5,表示它可以运行在133MHz的频

在上一章中,将代码重定位到了SRAM中,但是这样的做法作用不大.正确的做法的是将代码重定位到更大的主存中,即DRAM.Tiny6410的DRAM控制寄存器最多只能支持两个同一类型的芯片.每个芯片最多可分配256MB的地址空间,所有的芯片在相同的端口共享所有的引脚,除了时钟启动信号和片选信号. 通过原理图 DRAM的地址为0x50000000 通过原理图可知SDRAM的使用的是K4X1G163PE-L(F)E/GC6.通过查看该芯片的数据手册可知道,如何启动SDRAM控制寄存器. SDRAM  初

本章参考资料:<STM32F76xxx参考手册2>.<STM32F7xx规格书>.库帮助文档<STM32F779xx_User_Manual.chm>. 关于SDRAM存储器,请参考前面的“常用存储器介绍”章节,实验中SDRAM芯片的具体参数,请参考其规格书<W9825G6KH>来了解. 26.1  SDRAM控制原理 STM32控制器芯片内部有一定大小的SRAM及FLASH作为内存和程序存储空间,但当程序较大,内存和程序空间不足时,就需要在STM32芯片的

第26章     FMC—扩展外部SDRAM 全套200集视频教程和1000页PDF教程请到秉火论坛下载:www.firebbs.cn 野火视频教程优酷观看网址:http://i.youku.com/firege 本章参考资料:<STM32F4xx 中文参考手册2>.<STM32F4xx规格书>.库帮助文档<stm32f4xx_dsp_stdperiph_lib_um.chm>. 关于SDRAM存储器,请参考前面的"常用存储器介绍"章节,实验中SDR

作者:一博科技 DDR SDRAM全称为Double Data Rate SDRAM,中文名为"双倍数据率SDRAM".DDR是在原有的SDRAM的基础上改进而来,严格的说DDR应该叫DDR SDRAM,人们习惯称为DDR.说到这里,很多人可能会问SDRAM.DRAM.SRAM或者RAM.ROM到底是什么鬼,怎么区别的?小编还是来简单普及下关于存储的基础知识吧.ROM和RAM指的都是半导体存储器,ROM是只读存储器(Read-Only Memory)的简称,是一种只能读出事先所存数据的

一.nand flash访问原理 地址空间概念 nand的编址 nand命令  命令,地址,数据 使用S3C2440的nand flash控制器访问nand flash 前几个编译出来的文件都小于4k,读出来放到SDRAM中去 SDRAM.dm9000地址-->2440地址 nand 没有地址总线 片内内存:SDRAM:网卡:寄存器  都是CPU统一编址 写地址,读数据   连续读一页                           只进行了读操作,擦除,oob访问都没有 二.源码分析 RA

深入分析:我们为何需要DDR2内存技术 http://www.cnblogs.com/thx-bj/archive/2008/04/02/1134040.html 文/IT168评测室特约 Myddn [IT168评测室]最近,假如你仔细的观察PC领域发生的变化,你就会注意的一个新鲜的术语“DDR2”频频出现.顾名思义,DDR2就是第二代双倍速率同步动态随机存储器,这个名字听上去很拗口,实际上我们只要知道它的缩写是DDR SDRAM就行了.就目前的发展看来,DDR2绝对不是纸上谈兵,它的平台已经

系统级编程漫游 系统级编程提供学生从用户级.程序员的视角认识处理器.网络和操作系统,通过对汇编器和汇编代码.程序性能评测和优化.内存组织层次.网络协议和操作以及并行编程的学习,理解底层计算机系统对应用程序的影响,能够在编写高级语言代码的同时,思考低层次的影响与优化,即能够在系统层级进行编程及程序的优化. 编译系统的组成 一个程序的生命周期从高级语言的编写开始,然后被转化为一系列的低级机器语言指令,这些指令按照一种称为可执行目标程序的格式打包,并以二进制磁盘文件的形式存储起来. Unix系统中,这

磁珠专用于抑制信号线.电源线上的高频噪声和尖峰干扰,还具有吸收静电脉冲的能力.磁珠是用来吸收超高频信号,像一些RF电路,PLL,振荡电路,含超高频存储器电路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠,而电感是一种蓄能元件,用在LC振荡电路,中低频的滤波电路等,其应用频率范围很少超过50MHZ.   磁珠的功能主要是消除存在于传输线结构(电路)中的RF噪声,RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分,直流成分是需要的有用信号,而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q

编译测试: 1.将写好的uboot复制到linux下面 2.make编译,然后将错误的地方修改,生成boot.bin (编译出错的解决方案:http://www.cnblogs.com/lifexy/p/7326172.html) 3.通过make生成的反汇编来查看代码是否正确 4.通过oflash烧写到板子nand flash上 5.查看串口是否数据打印  发现串口无数据,发现两处错误: 5.1在init.C中define定义 没有加大括号,没有定义volatile型 例如: #define

uboot执行"make smdk2410_config"之后就可以进行编译了,可以执行make命令进行编译, 因为整个输出太长,我仅仅列出部分最关键的输出(部分我不关心的内容直接用......代替): arm-linux-/arch/arm/cpu/u-boot.lds >u-boot.lds arm-linux-ld  -pie -T u-boot.lds -Bstatic -Ttext 0x0 $UNDEF_LST arch/arm/cpu/arm920t/start.o

 计算机存储数据的存储器主要分为RAM(随机訪问存储器).ROM.磁盘. RAM又分为SRAM和DRAM两种,SRAM用作快速缓存,DRAM用作主存. 1.SRAM SRAM又被称为静态RAM.利用双稳态电路进行存储.即使有干扰对稳态电路也没影响,所以因为双稳态性,仅仅要有电,SRAM中的数据就不会有变化.SRAM的双稳态性,就类似于双摆,两边稳定的,中间是不稳定的.或许有时候电路会处于不稳定状态.但非常快会恢复到左稳态或右稳态.一直保持这个状态.如图: watermark/2/text/a

这个东西其实是在上一个冬天就做完了,而且似乎已经产业化了,当时是为一位朋友做的,这个朋友再卖给产业化的人,就像流于俗套的故事一样,这个朋友拿到了钱,不过不像项目开始时说的那样与我有关.想想多年前一起吃喝拉撒的场景,叹了一口气抹去那些记忆,也只能算了.现在把这个设计写在博文博文中,一方面可以回忆回忆当时的设计思路,也希望可以为其他设计FPGA的兄弟姐妹们提供一点参考. 当时的写的ppt文档可在下列地址下载: http://blogimg.chinaunix.net/blog/upfile2/101

前言 图片均来源网络 文章目录 前言 1.1 Super computer 1.2 Mainframe 1.3 Server 1.4 Desktop PC 1.5 Notebook or Laptop PC 1.6 Game device 1.7 Smart Phone 1.8 Terminal 2.1 Cluster 2.2 Load balancing 2.3 Cache 2.4 BIOS 2.5 System Bus 3.1 GPU 3.2 CPU 3.3 System or Mother