ST意法半导体在牵手ARM后可以说是做的非常成功,抓住了从普通MCU到ARM的市场转变的机会.由于ST公司的STM32系列ARM 使用了完善的库开发,作为芯片的应用者不用从底层的寄存器来实现每个功能的语句编程,直接使用ST的库来完成开发,降低了应用开发的门槛和难度以及开发周期,更多的已经由ST公司做成了库文件.ST的ARM从Cortex™-M0 到Cortex™-M4不断地在推出自己新的产品.在所有这些系列里,STM32 F1系列仍然是目前的主流产品,在大部分控制产品里都可以实现便捷的开发应

1. 背景 STM32是意法(ST)公司开发的基于ARM Cortex-M系列的一系列微控制器(MCU). 有两种库 标准外设库(StdPeriph_Driver.Standard Peripheral library):是开发STM32比较经典的库,直接反应底层(寄存器)的代码,适合初学者,或需要深入理解的人. HAL库(STM32Cube HAL):是由ST公司推出的一个较标准库更高层次抽象的库,多用于STM32CubeMX生成的代码,有点类似面向对象的库,里面封装了很多东西,对于想理解深入

一.概述 1.说明 笔者已经写了一篇Linux下STM32开发环境的搭建 ,这两篇文章的最区别在于开发环境所处的系统平台不一样,而其实这个区别对于开发环境的搭建其实影响不大,制作局部上的操作上发生了改变.鉴于此,本文没有必要对windows下搭建STM32开发环境的详细过程进行阐述,读者可以结合Linux下STM32开发环境的搭建和本文进行windows下STM32开发环境的搭建. 2.开发环境描述 硬件开发板:野火STM32开发板 Cortex-M3型号:STM32F103VET6 下载器与调

目录 一.概述 1.目的 2.开发环境描述 3.Eclipse构建的STM32集成开发环境结构 4.GDB / GDB Server 调试模型 二.搭建步骤 三.详细的搭建过程 1.安装eclipse IDE for C/C++ developers 2.安装交叉编译链arm-none-eabi-gcc 3.安装JLink驱动 4.安装GNU ARM Eclipse插件包 5.新建一个LED_Test工程并配置.编译 四.使用C/C++ GDB HardWare Debugging进行硬件调试

摘要 运动底盘是移动机器人的重要组成部分,不像激光雷达.IMU.麦克风.音响.摄像头这些通用部件可以直接买到,很难买到通用的底盘.一方面是因为底盘的尺寸结构和参数是要与具体机器人匹配的:另一方面是因为底盘包含软硬件整套解决方案,是很多机器人公司的核心技术,一般不会随便公开.出于强烈的求知欲与学习热情,我想自己DIY一整套两轮差分底盘,并且将完整的设计过程公开出去供大家学习.说干就干,本章节主要内容: 1.stm32主控硬件设计 2.stm32主控软件设计 3.底盘通信协议 4.底盘ROS驱动开发

Ⅰ.概述 对于系统时钟应该都知道它的作用,就是驱动整个芯片工作的心脏,如果没有了它,就等于人没有了心跳. 对于使用开发板学习的朋友来说,RCC系统时钟这一块知识估计没怎么去配置过,原因在于开发板提供的晶振基本上都是官方标准的时钟频率,使用官方的标准库,这样系统时钟就是默认的配置,也就是默认的频率.但对于自己设计开发板,或者想要改变系统时钟频率(如:降低功耗就需要降频)的朋友来说,配置系统时钟就有必要了. 关于时钟这一块对定时器(TIM.RTC.WDG等)相关的外设也比较重要,因为要求精准,就需要

转:https://blog.csdn.net/yueqian_scut/article/details/49968897 笔者将从芯片IC的系统设计的角度去诠释如何掌握体系编程和SOC编程.笔者有超过10年的嵌入式研发经验,作为架构师多次主导过基于ARM/MIPS/51核的多媒体SOC研发并成功量产案例,在高端处理器体系编程和嵌入式Linux方面有丰富的教学经验,希望本系列文章能给嵌入式学习者和从业者有较深刻的指引. 一.体系编程的边界和范畴 嵌入式开发人员往往从最简单的51单片机编程开始,然

STM32经典概述(干货 ) 首先,在学习Cortex-M3时,我们必须要知道必要的缩略语.  在网上看的,觉得挺好的,分享过来了 整理如下: AMBA:先进单片机总线架构   ADK:AMBA设计套件 , AHB:先进高性能总线    AHB-AP:AHB访问端口APB:先进外设总线    ARM ARM:ARM架构参考手册ASIC:行业领域专用集成电路    ATB :先进跟踪总线BE8:字节不变式大端模式    CPI:每条指令的周期数DAP:调试访问端口    DSP:数字信号处理(器)

意法半导体已经推出STM32基本型系列.增强型系列.USB基本型系列.增强型系列:新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率.内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM.新系列采用LQFP64.LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念,开发人员通过选择产品可重新优化功能.存储器.性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求. 基本型:STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101

意法半导体已经推出STM32基本型系列.增强型系列.USB基本型系列.增强型系列:新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率.内存包括64KB到256KB闪存和20KB到64KB嵌入式SRAM.新系列采用LQFP64.LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念,开发人员通过选择产品可重新优化功能.存储器.性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求. 基本型:STM32F101R6.STM32F101C8.STM32F101R

每种STM32的产品都由16个字母或数字构成的编号标示,用户向ST订货时必须使用这个编号指定需要的产品.这16个字符分为8个部分,下面通过一个例子说明它们的意义: STM32 F C T xxx STM32F103RBT6 第1部分:产品系列名,固定为STM32 第2部分:产品类型:F表示这是Flash产品,目前没有其它选项 第3部分:产品子系列:103表示增强型产品,101表示基本型产品 第4部分:管脚数目: T=36脚 C=48脚 R=64脚 V=100脚 Z=144脚 第5部分:闪存存储器

1.stm32f103系列的各个型号的芯片差别一般不大,都是一些flash大小不一样,一般是向下兼容(大容量芯片兼容中容量芯片)还有晶振大小不一样.                                    2.本次移植项目 麒麟用的是stm32f103系列芯片,本次以f103c8t6最小系统板为本次移植目标板,理论上移植是不需要更改任何代码的,但是麒麟座用的外部晶振是12MHz的,而市场上大部分厂家生产的开发板外部晶振为8MHz.因此需要更改一些配置参数. 3.在stm32f10x

作为STM32初学者,一般会选择购置一块开发板,因为在开发板上有很多已经集成好的模块,如红外模块.按键模块.LED模块.DAC模块.ADC模块.can模块.485模块.以太网模块.WiFi模块.蜂鸣器模块.SRAM模块.显示屏等.有的朋友可能要用stm32做红外探测小车,那么就需要用到红外模块:有的朋友可能需要用到WiFi模块进行通信产品的设计.下面贴上一张图我学习STM32时用过的开发板. 主要讲的内容分为三部分: 什么是STM32: STM32与ARM之间的关系: STM32能做什么. 什么

本文介绍了7样的结构模型中的其余2种:轻量级.代理模式. 一.享元模式FlyWeight 享元模式比較简单且重要,在非常多场合都被用到.仅仅只是封装起来了用户看不到.其概念:运用共享内存技术最大限度的支持大量细粒度的对象. 这个概念给的有些抽象,说白了就是假设内存中存在某个对象A.假设再次须要使用对象A的时候假设内存中有A这个对象就直接使用它,不要再次new了.假设没有,则又一次new一个.基于这个特点,享元模式使用时通常会给待訪问对象传递一个Tag,用来标识这个对象,并且要同一时候使用抽象工厂

http://wenku.baidu.com/link?url=LIVcT1AQL0IgVF1xan5Zy9rXarCBo66hj7OXSxM1ap7FpssO4c3sd1pZd8azfBPr3PBy8I-QA4Nipeo20ThH4sHh5M4Fr0RlM-fCqrRyZpO

源自网络 我觉得有三点: 1. F2属于加强版的F1,内核还是cortex M3,只是主频提高到了120MHz(F1是72MHz),但是这点提升没有实质性意义,性能比不上 2. F3是F4的削弱版,一般用在传感器领域,因为这个系列的片子外设很多 3. F2和F3的出现时间都比F4晚,所以大家普遍先入为主,低端用F1,高端用F4.F7更晚,所以用的人更少,而且性能还过剩. 4.所以f2,f3少用 F0= M0的内核 F1 F2 =M3的内核 F3 F4 =M4的内核 F1 F2中,F2为高档的M3

Cortex-M3是新兴起来的一种ARM7的核,而ARM7TDMI是一种传统的经典的ARM内核.我们就抛开这一切,来比较一下两则的异同. 我们就在以下平台上比较吧: STMicoelectronics:STM32F101 36M极限频率,6到16K SRAM,32到128K flash , 1*12位ADC , 80个快速IO口. NXP:LPC21303 ,.,70MHz, 8K SRAM, 2 UART , 2 I2C , 8*10位ADC ,32k FLASH. 而且价格上STM32要比N

源:http://blog.csdn.net/yx_l128125/article/details/12992773 (扩展-IAP主要用于产品出厂后应用程序的更新作用,考虑到出厂时要先烧写IAP  再烧写APP应用程序要烧写2次增加工人劳动力基础上写了“STM32 IAP+APP ==>双剑合一”链接稍后发) 一.在进入主题之前我们先了解一些必要的基础知识----stm32系列芯片的种类和型号: startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件,STM32F105xx,STM32F1

第9章     初识STM32固件库 全套200集视频教程和1000页PDF教程请到秉火论坛下载:www.firebbs.cn 野火视频教程优酷观看网址:http://i.youku.com/firege 本章参考资料:<STM32F4xx参考手册>.<STM32F4xx规格书>.<Cortex-M3权威指南>, STM32标准库帮助文档:<stm32f4xx_dsp_stdperiph_lib_um.chm>. 在上一章中,我们构建了几个控制GPIO外设的