关于IAP与APP互相跳转的实现 首先,在您动手做这个实验之前,先要弄清除咱俩的软硬件有什么不同: 1． 我的CPU是STM32F103ZET6,里面有512K的FLASH,您的CPU如果是其它类型,也不要紧,只是在程序里面,地址上限可能不一样.但是,个人觉得,最好能用256K以下的FLASH. 2． 我的外部存储介质是U盘,如果您的外部存储介质是SD卡,那也应该一样用,只是它们必须是FAT16,FAT32文件系统.如果您的板上没有外部存储介质,那也能做跳转实验,只是不能做加载APP实验. 3．

关于STM32的IAP与APP互相跳转 之前做了一个不带系统的IAP与APP互相跳转,在网上找了资料后,很顺畅就完成了,后来在IAR集成开发环境下,IAP无系统,APP用UCOS系统做互相跳转出现了很多问题.现将IAP学习过程和实际遇到问题总结一下. 首先说一下什么是IAP.IAP(In Application Programming)即在应用编程,IAP是用户自己的程序在运行过程中对User Flash的部分区域进行烧写,目的是为了在产品发布后可以方便地通过预留的通信口对产品中的固件程序进行更

(扩展-IAP主要用于产品出厂后应用程序的更新作用,上一篇博文详细的对IAP 升级程序做了详细的分析http://blog.csdn.net/yx_l128125/article/details/12992773,考虑到出厂时要先烧写IAP  再烧写APP应用程序要烧写2次增加工人劳动力基础上写了“STM32 IAP+APP ==>双剑合一”链接稍后发,希望通过IAP程序的hex 文件 和 APP的hex文件 合成一个hex  或者把合成的hex文件转成.bin 文件 减少“体力”) 一.简单框

源:http://blog.csdn.net/yx_l128125/article/details/13591743 (扩展-IAP主要用于产品出厂后应用程序的更新作用,上一篇博文详细的对IAP 升级程序做了详细的分析http://blog.csdn.net/yx_l128125/article/details/12992773,考虑到出厂时要先烧写IAP  再烧写APP应用程序要烧写2次增加工人劳动力基础上写了“STM32 IAP+APP ==>双剑合一”链接稍后发,希望通过IAP程序的hex

日前公司产品需要增加远程升级功能,boot loader程序写好后交予生产部门使用时他们反馈每个产品程序需要刷写两次(一个boot loader 一个app程序),生产进度变慢浪费时间,于是乎研究如何将两个程序并为一个. 参考:http://blog.csdn.net/yx_l128125/article/details/13591743 后成功实现了将两程序合并为一个. IAP +APP 结合的方法 IAP 和APP 的hex 文件合成1个hex 文件的方法有2种: 1.IAP 先烧写进fla

源:STM32 IAP 固件升级设计/U盘升级固件 固件升级的基本思路是: 将stm32 的flash划分为两个区域: 1.Bootloader区:存放bootloader的代码,bootloader代码完成的主要功能就是,判断外部条件,如果需要更新固件,则从指定位置(外接的U盘?板子上的外置存储器如 SD卡,NandFlash等)读取bin文件,然后写入到stm32 Flash的APP区,完成后跳转到APP区执行更新过的代码: 如果不需要更新,则直接跳转到APP区执行主程序代码. 2.APP区

源:http://blog.csdn.net/yx_l128125/article/details/12992773 (扩展-IAP主要用于产品出厂后应用程序的更新作用,考虑到出厂时要先烧写IAP  再烧写APP应用程序要烧写2次增加工人劳动力基础上写了“STM32 IAP+APP ==>双剑合一”链接稍后发) 一.在进入主题之前我们先了解一些必要的基础知识----stm32系列芯片的种类和型号: startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件,STM32F105xx,STM32F1

转眼间天亮了...... 然后就想起了一个朋友QQ的个性签名:年轻人总是要为一些自己认为有意义的事情而废寝忘食,通宵达旦,直至白发方休........ 对了这篇文章一定会介绍的很详细,请细嚼慢咽.......嗯,我是这样认为的,,,,,, 上面是昨天写的,应该说是今天写的,,今天发现发现博客又不能复制粘贴图片了!!!!然后就睡了一觉,,麻烦....是不是因为我写的博客有太多的图片而把我屏蔽了.能让人一目了然的就是图片.... 说一下自己是如何做的,,, 先说一下实现的功能 IAP程序的功能 再看

/********************************************************************************* * STM32 IAP docs * 说明: * STM32在线写入程序,目前没有去实践. * * 2017-12-29 深圳 南山平山村 曾剑锋 ********************************************************************************/ 一.参考文档: . S

STM32 IAP在线升级,用Jlink设置读保护后前5K字节是默认加了写保护的,导致IAP升级时擦除和写入FLASH不成功,可以做两个boot,前5k为第一个boot程序,上电时负责跳转到APP还是第二个BOOT.第一个boot程序固定,永不改变.

关注了这个概念有些日子了,这段时间总算有机会实战==网络升级应用固件,这里记录下遇到的问题,及解决方案. 原理与网上流传的串口作为传输手段 一致:不同之处,无非我这里使用了网络设备传输.==(lwip)TFTP客户端的应用. 参考: IAR环境下STM32+IAP方案的实现 STM32浅谈之IAP.pdf 基于IAP和Keil MDK的远程升级设计 keil MDK中如何生成*.bin格式的文件 概况: 什么是IAP,为什么要IAP 可实现的原理 实现过程 细节及实现 以上基本都可以从[IAR环

  (扩展-IAP主要用于产品出厂后应用程序的更新作用,考虑到出厂时要先烧写IAP  再烧写APP应用程序要烧写2次增加工人劳动力基础上写了“STM32 IAP+APP ==>双剑合一”链接稍后发) 一.在进入主题之前我们先了解一些必要的基础知识----stm32系列芯片的种类和型号: startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件,STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,S

前言:本人原本是ios开发工程师,但由于现今H5的兴起,行内刮起了一阵混合开发的风气,趁着这股劲,我也学了前端开发,不说研究的多深,但也能胜任日常的开发工作.长话短说,现今的混合开发应该还处于摸索阶段,我们的项目主要页面都是由网页做的,只有一些IM.支付.分享.推送.上传照片这些用的是原生功能,大家都知道ios原生app的体验一直是很好的,现在改成了混合开发,无疑中就有些舍弃了ios原生的用户体验,而这个作为一个向来以用户体验为先的开发人员来说,这个真的是难以忍受,所以开始了以优化用户体验的为目

来源: 最近在配合移动端做几个详情页h5分享页面,需要调取App并跳转至app详情页, 如果没有安装App,需要判断引导至下载页面. 参考文档: https://juejin.im/post/5b7efb2ee51d45388b6af96c URL Scheme —— 唤端媒介 [scheme]://[host]/[path]?[query] 我们拿 https://www.baidu.com 来举例,scheme 自然就是 https 了,后面拼接的是传递的参数.URL Schemes 没有特

目录 通过手机浏览器打开APP或者跳转到下载页面 添加 schemes 网页设置 参考链接 通过手机浏览器打开APP或者跳转到下载页面 以下仅展示最简单的例子及关键代码 由于硬件条件有限,仅测试了 Android 下的情况 IOS 的自行参考链接 添加 schemes 在 HBuilder 创建的移动 APP 项目下有 manifest.json 文件,在里面添加 schemes,schemes 中的值你喜欢设置成什么就什么吧. 网页设置 这个时候,你需要一个简单 web 系统,能提供一个简单的

两个APP之间的跳转是通过[[UIApplication sharedApplication] openURL:url]这种方式来实现的. 1.首先设置第一个APP的url地址 2.接着设置第二个APP的url地址 3.需要跳转的时候 NSString *urlString = [NSString stringWithFormat:@"AppJumpSecond://%@",textField.text]; [[UIApplication sharedApplication] open

10:14:11独立开发者在开发移动端产品时,为了更高效,通常会使用Web技术来开发移动端项目,可以同时适配Android.iOS.H5,稍加改动还可适配微信小程序. 在使用Vue.js开发移动端页面的时候,默认的组件转场效果过于生硬,根本就没有动画效果.于是我用Vue提供的组件过渡功能,写了个仿微信app页面跳转的动画,以提高用户体验. 废话不多说,直接上图 在600元骁龙632安卓测试机效果流畅. 代码量很少,已上传至GitHub https://github.com/YellowDoing

http://bbs.21ic.com/forum.php?mod=viewthread&tid=588265&reltid=624002&pre_pos=2&ext= https://www.cnblogs.com/dwj411024/p/7717084.html https://www.cnblogs.com/hiker-blogs/archive/2013/03/17/stm32.html https://blog.csdn.net/qq_29344757/artic

用w5500做网页iap升级, 文件上传正确, 对比内部flash内容也正确, 就是不跳转. 查资料, 怀疑是中断的影响. 在跳转前关闭中断, 问题解决! // IAP程序使用了中断, 跳转前关闭 __disable_irq();

IAP In Application Programming 可通过USB,CAN,UART,I2C,SPI等接口实现 IAP流程 Bootloader程序:接收升级程序,更新到flash指定地址:跳转到指定地址执行 STM32设置 ①:为Bootloader预留0x10000空间 ②:设置APP程序的起始地址 ③:中断向量表的偏移量设置 ④:生成bin文件 详见:https://blog.csdn.net/zhangxuechao ⑤:代码更新FLASH固件,执行FLASH代码 举例 //ap