一.IAP简介 IAP是应用编程,目的是为了在产品发布后可以方便地通过预留的通信口对产品中的固件程序进行更新升级,后续产品发布后,更新程序我只需要把.bin文件通过串口发送给芯片就可以执行更 新,很方便产品的维护工作.对于应用IAP的项目,整个项目需要有两个项目的代码,第一个项目程序不执行正常的功能,通过串口或者USB等通信来接收对第二个项目代码,并且执行更新第二 部分的代码,称这个程序为Bootloader程序,第二个项目的程序是我们产品要实现的功能程序,即产品功能程序.针对我的工程项目,当芯

STM32 IAP在线升级,用Jlink设置读保护后前5K字节是默认加了写保护的,导致IAP升级时擦除和写入FLASH不成功,可以做两个boot,前5k为第一个boot程序,上电时负责跳转到APP还是第二个BOOT.第一个boot程序固定,永不改变.

整理了一下SMT32标准外设库进行IAP升级的官方demo: 标准库版本 STM32F10xxx in-application programming using the USART (AN2557) STM32F2xx in-application programming using the USART (AN3374) STM32F4 in-application programming (IAP) using the USART (AN3965) STM32L1xx in-applicat

IAP In Application Programming 可通过USB,CAN,UART,I2C,SPI等接口实现 IAP流程 Bootloader程序:接收升级程序,更新到flash指定地址:跳转到指定地址执行 STM32设置 ①:为Bootloader预留0x10000空间 ②:设置APP程序的起始地址 ③:中断向量表的偏移量设置 ④:生成bin文件 详见:https://blog.csdn.net/zhangxuechao ⑤:代码更新FLASH固件,执行FLASH代码 举例 //ap

  一.什么是IAP,为什么要IAP       IAP即为In Application Programming(在应用中编程),一般情况下,以STM32F10x系列芯片为主控制器的设备在出厂时就已经使用J-Link仿真器将应用代码烧录了,如果在设备使用过程中需要进行应用代码的更换.升级等操作的话,则可能需要将设备返回原厂并拆解出来再使用J-Link重新烧录代码,这就增加了很多不必要的麻烦.站在用户的角度来说,就是能让用户自己来更换设备里边的代码程序而厂家这边只需要提供给用户一个代码文件即可.

源:STM32 IAP 固件升级设计/U盘升级固件 固件升级的基本思路是: 将stm32 的flash划分为两个区域: 1.Bootloader区:存放bootloader的代码,bootloader代码完成的主要功能就是,判断外部条件,如果需要更新固件,则从指定位置(外接的U盘?板子上的外置存储器如 SD卡,NandFlash等)读取bin文件,然后写入到stm32 Flash的APP区,完成后跳转到APP区执行更新过的代码: 如果不需要更新,则直接跳转到APP区执行主程序代码. 2.APP区

源:http://blog.csdn.net/yx_l128125/article/details/12992773 (扩展-IAP主要用于产品出厂后应用程序的更新作用,考虑到出厂时要先烧写IAP  再烧写APP应用程序要烧写2次增加工人劳动力基础上写了“STM32 IAP+APP ==>双剑合一”链接稍后发) 一.在进入主题之前我们先了解一些必要的基础知识----stm32系列芯片的种类和型号: startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件,STM32F105xx,STM32F1

关注了这个概念有些日子了,这段时间总算有机会实战==网络升级应用固件,这里记录下遇到的问题,及解决方案. 原理与网上流传的串口作为传输手段 一致:不同之处,无非我这里使用了网络设备传输.==(lwip)TFTP客户端的应用. 参考: IAR环境下STM32+IAP方案的实现 STM32浅谈之IAP.pdf 基于IAP和Keil MDK的远程升级设计 keil MDK中如何生成*.bin格式的文件 概况: 什么是IAP,为什么要IAP 可实现的原理 实现过程 细节及实现 以上基本都可以从[IAR环

  (扩展-IAP主要用于产品出厂后应用程序的更新作用,考虑到出厂时要先烧写IAP  再烧写APP应用程序要烧写2次增加工人劳动力基础上写了“STM32 IAP+APP ==>双剑合一”链接稍后发) 一.在进入主题之前我们先了解一些必要的基础知识----stm32系列芯片的种类和型号: startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件,STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,S

硬件:stm32f103cbt6 软件:STM32F10x_StdPeriph_Lib_V3.5.0 文章目录 1 预备知识 2 Bootloader 2.1 启动流程 2.2 校验跳转地址是否有效 2.3 Keil工程IAP的相关设置 2.3.1 修改Flash地址 2.3.2 使用自己的链接脚本 2.3.3 下载固件 3 Application 3.1 启动流程 3.2 IAP中的引导部分 3.3 关于 VTOR 3.4 Keil工程设置 3.4.1 Flash地址设置 3.4.2 hex2

(扩展-IAP主要用于产品出厂后应用程序的更新作用,上一篇博文详细的对IAP 升级程序做了详细的分析http://blog.csdn.net/yx_l128125/article/details/12992773,考虑到出厂时要先烧写IAP  再烧写APP应用程序要烧写2次增加工人劳动力基础上写了“STM32 IAP+APP ==>双剑合一”链接稍后发,希望通过IAP程序的hex 文件 和 APP的hex文件 合成一个hex  或者把合成的hex文件转成.bin 文件 减少“体力”) 一.简单框