一直以来对于ARM体系中所描述的RO,RW和ZI数据存在似是而非的理解,这段时间对其仔细了解了一番,发现了一些规律,理解了一些以前书本上有的但是不理解的东西,我想应该有不少人也有和我同样的困惑,因此将我的一些关于RO,RW和ZI的理解写出来,希望能对大家有所帮助. 要了解RO,RW和ZI需要首先了解以下知识: ARM程序的组成 此处所说的“ARM程序”是指在ARM系统中正在执行的程序,而非保存在ROM中的bin映像(image)文件,这一点清注意区别. 一个ARM程序包含3部分:RO,RW和ZI

编译的一个ARM的程序,会得到这样的信息: ============================================================================== Code (inc. data) RO Data RW Data ZI Data Debug 2730 194 250 8 96 16068 Grand Totals 2730 194 250 8 96 16068 ELF Image Totals 2730 194 250 8 0 0 ROM T

1. 编译生成的map文件中code , RO ,RW, ZI 表示内容 Code为程序代码部分 RO-data 表示 程序定义的常量const temp; RW-data 表示 已初始化的全局变量 ZI-data 表示 未初始化的全局变量 Program Size: Code="18248" RO-data=320 RW-data=260 ZI-data=3952 Code, RO-data,RW-data ............flash RW-data, ZIdata.....

catalogue . Cortex-M3地址空间 . 基于标准外设库的软件开发 . 基于固件库实现串口输出(发送)程序 . 红外接收实验 . 深入分析流水灯例程 . GPIO再举例之按键实验 . 串口通信(USART) . 库函数开发通用流程小结 . DMA传输方式 . STM32 ADC . SysTick(系统滴答定时器) . STM32定时器 0. Cortex-M3地址空间 0x1: MDK中三种linker之间的区别 1. 采用Target对话框中的RAM和ROM地址 采用此方式,需

在STM32(Cortex-M3)中没有显示的代码拷贝,只有启动代码进行了向量的初始化,一直以为是编译器在程序影像中自己完成了相关向量的拷贝,即,拷贝到固定的NVIC区,事实上并不是这样,cortex-m3并没有一块专门用于存放NVIC向量表的地方,这张表实际是存放在代码(程序映像)的开始,下面引用cortex-M3权威指南进行解释: 当发生了异常并且要响应它时,CM3需要定位其服务例程的入口地址.这些入口地址存储在所谓的“(异常)向量表”中.缺省情况下,CM3认为该表位于零地址处,且各向量占用

STM32的分区从0x2000 0000开始.静态区,堆,栈. 所有的全局变量,包括静态变量之类的,全部存储在静态存储区.紧跟静态存储区之后的,是堆区(如没用到malloc,则没有该区),之后是栈区,栈在程序中存储局部变量 先看启动文件startup_stm32f10x_md.s的定义: ; Amount of memory (in bytes) allocated for Stack; Tailor this value to your application needs; <h> Stac

一般在stm32工程使用keil编译之后,keil的build output栏目下面会出现如图所示的输出信息,其中会显示code 大小 RO-data.RW-data .ZI-data的大小.一般别人不怎么会在意这个的大小. 出于好奇我百度了下网上关于这些段的介绍,援引自http://mcuos.com/thread-2843-1-1.html,上面的介绍是这样说的: ARM程序的组成 此处所说的“ARM程序”是指在ARM系统中正在执行的程序,而非保存在ROM中的bin映像(image)文件,这

STM32的堆与栈与编译信息查看 因为一个项目中使用malloc函数动态分配内存400多个字节,返回为0,分配失败.查找失败原因,为堆空间不足分配导致.查看堆和栈分别设置了2K,按正常情况看应能满足分配空间,原因可能因为栈分配空间不够,导致到堆的内存空间致使,堆的内存空间过小.下面就说一下STM32的RAM区的分配,堆和栈的信息和编译信息查看. 以下引用网上资料 理解堆和栈的区别和KEIL打印信息的理解 (1)栈区(stack):由编译器自动分配和释放,存放函数的参数值.局部变量的值等,其操作方

参考文献:https://www.rt-thread.org/document/site/programming-manual/basic/basic/ 一般 MCU 包含的存储空间有:片内 Flash 与片内 RAM,RAM 相当于内存,Flash 相当于硬盘.编译器会将一个程序分类为好几个部分,分别存储在 MCU 不同的存储区. Keil 工程在编译完之后,会有相应的程序所占用的空间提示信息,如下所示: linking... Program Size: Code= RO-data= RW-d

在使用keil开发STM32应用程序时,点击Build后在Build Output窗口中经常会有如下信息:<ignore_js_op> 以前一直好奇这几个参数和实际使用的STM32芯片中Flash和SRAM的对应关系,于是上网搜了一圈,做如下总结: 这些参数的单位是Byte 图中几个参数分别代表  Code:代码的大小 RO:常量所占空间 RW:程序中已经初始化的变量所占空间 ZI:未初始化的static变量和全局变量以及堆栈所占的空间 上述参数和芯片Flash以及SRAM的对应关系是  Fl

在了解STM32内存之前需要了解 MCU 的型号和MDK 中的.map 文件,很多刚学习 stm32 时都不会过多的去了解 MCU 的选型,是在太枯燥了.这里在从新了解一下,久了就熟悉了. 一.STM32命令规则 二.MDK下生成.map文件 在MDK中勾选.map文件的生成,确认后编译一下工程即可生成,map文件. 打开.map文件 三.MDK下文件基本概念 在.map文件的最后可以看到文件信息的统计,如下图所示: 当然每次编译完成后也可以看到统计信息,如下图所示: 了解MDK下的一些常用变量

一.背景 如前文所述,利用标准库函数的好处在于,可以快速开发,不用去对着数据手册,小心翼翼的一位一位的配置那些繁复的寄存器,因为这些工作意法半导体已经找了一些顶级的工程师帮你做了,杰作既是其库函数.当然,有些代码考虑到低功耗,或者需要极小的ROM,就不能使用库函数,而这即是通常说的,"高度定制化",牺牲开发时间来获取更高代码效率,这个需要自己权衡. 本文以STM32之DMA库函数为例,即如何快速使用STM32库函数做个简述及记录. 二.正文 首先去官网或者论坛下载STM32的官方库,解

软件MDK5 stm32的pack     打开MDK,添加工程 一.首先找到Project的Options选项,里面的Debug选为Use Simulator,也就是选择软件仿真. 然后再Logic Analyzer的Setup选项里添加你要观察分析的IO,如PORTA.0.开始仿真后会看到逻辑分析窗口出现波形,调整Zoom的In或者Out就可以看到了 ①点开debug

有二种方法,你试一下这个也是我2010-03-29工作日志      2010-03-29: 1) How to accurately get the program memory/Data RAM/Data ROM the reference datasheet: http://www.spiritdsp.com/datasheets/SPIRIT-iLBC-Speech-Codec-Datasheet.pdf VS2005 enable: generate map setting      

1.FSMC机制 FSMC(Flexihie Static Memory Controller,可变静态存储控制器)是STM32系列中内部集成256 KB以上FlaSh,后缀为xC.xD和xE的高存储密度微控制器特有的存储控制机制.之所以称为"可变",是由于通过对特殊功能寄存器的设置,FSMC能够根据不同的外部存储器类型,发出相应的数据/地址/控制信号类型以匹配信号的速度,从而使得STM32系列微控制器不仅能够应用各种不同类型.不同速度的外部静态存储器,而且能够在不增加外部器件的情况下

前言 DMA即直接内存存取.我理解它就是一个“交通部长”抑或是一个“搬运工”,协助CPU存储或读取数据.既然它的主要工作就是“搬运”数据,服务对象自然就是内存(不太严格的说法吧,STM32中Flash闪存也可成为DMA的服务对象). 问题1   DMA传输数量寄存器DMA_CNDTRx的含义 描述 在中文版本参考手册里,寄存器DMA_CNDTRx有如下解释: 对于“指示待传输字节数目”的解释,我有些疑惑,因为在参考手册DMA主要特性中又是这么说的:可编程的数据传输数目:最大为65535.同样的,

数据传输时要从支持那些相关的标准?传输的速度?什么时候开始?什么时候结束?传输的内容?怎样防止通信出错?数据量大的时候怎么弄?硬件怎么连接出发,当然对于stm32还要熟悉库函数的功能 具起来rs232和485电平的区别硬件外围芯片,波特率(反映传一位的时间),起始位和停止位,数据宽度,校验,硬件流控制,相应连接电脑时的接口怎么样的.配置,使用函数,中断,查询并结合通信协议才算了解了串口使用. 以上是基础,当然stm很多相关复用功能,支持同步单向通信和半双工单线通信,支持局部互联网.智能卡协议和红

STM32的基本系统主要涉及下面几个部分: 一.电源 1).无论是否使用模拟部分和AD部分,MCU外围出去VCC和GND,VDDA.VSSA.Vref(如果封装有该引脚)都必需要连接,不可悬空: 2).对于每组对应的VDD和GND都应至少放置一个104的陶瓷电容用于滤波,并接该电容应放置尽量靠近MCU: 3).用万用表测试供电电压是否正确.调试时最好用数字电源供电,以便过压或过流烧坏板子.电压最好一步一步从进线端测试到芯片供电端. 二.复位.启动选择 1).Boot引脚与JTAG无关.其仅是用于

DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器,具有3引脚TO-92小体积封装形式:温度测量范围为-55℃-+125℃,可编程为9位-12位A/D转换精度,测温分辨率可达0.0625℃.主机控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤:初始化.ROM操作指令.存储器操作指令.必须先启动DS18B20开始转换,再读出温度转换值.本程序仅挂接一个芯片,使用默认的12位转换精度,外接供电电源,读取的温度值高位字节送WDMSB单元,低位字节送WDLSB单元,再按照温度值字节的表示格式及其符

经过细测,Cortex-M3的double类型必须4字节对齐访问,其他诸如float,int,short 可以非对齐访问.否则将会产生硬件异常!即访问double类型地址必须能被4整除,测试代码如下: 1: /* 测试Cortex-M3类型对齐访问 2: * i,j,k,l控制对齐长度,对齐 3: * 长度不符合是将产生HardFault 4: * 异常 5: */ 6: double *p; 7: float *q; 8: int *t; 9: short *r; 10: char buf[3