源:http://blog.chinaunix.net/uid-26921272-id-4550126.html 一个小的项目,在测试时间和产品量稍微大一些之后,出现了一些莫名其妙的非逻辑错误的Bug(最头疼的是不能每次都能复制出来).经过修改后,最近一个月的测试都没有出现.本人在这里得到了原子哥和其他朋友的很多帮助,也把自己的一些经验分享给各位,也欢迎大家指正. 1. 程序偶尔会出现一些Bug,经过output串口信息发现一些堆栈的临时变量被莫名其妙的修改.stm32103rbt6的内存是20

OpenWrt 中查看 Flash RAM CPU 信息 来源  https://blog.csdn.net/mcusun2000/article/details/51130434 硬件: QCA9531_16M+128M_QSDK+OpenWRT 1.查看Flash容量大小(存储空间,可以理解为电脑的硬盘)root@OpenWrt:/# dmesg |grep spi |grep Kbytes #查看Flash容量[ 0.700000] m25p80 spi0.0: w25q128 (1638

摘要: 本文以STM32F103RBT6为例介绍了片上Flash(Embedded Flash)若干问题,包括Flash大小(内存映射).块大小.页面大小.寄存器.这些知识,有利于写Flash驱动. 一.怎么看Flash大小 1.1 通过型号 型号会印在MCU表面,可以通过观察获得,我的是STM32F103RBT6(以下分析基于这个型号),对照下图的STM32产品命名,可知STM32F103RBT6的Flash是128KB. () 图1 Ordering information scheme 1

前言: 虽然stvd免费,但使用起来并不令人满意,不能自动补全,界面丑陋,设置繁琐,最难受的是不会自动输出ram和flash的使用情况.当然方法还是有的,下面就讲讲我是怎么实现的.个人水平有限,如有错误,还请指正mr.li.ming@qq.com. 第一步:只需做一遍的事 将mapinfo.exe和hex2bin.exe粘贴到stvd的\安装路径\STMicroelectronics\st_toolset\stvd中. 第二步:每个项目都要进行配置 1.用stvd打开你的工程文件,在工程上点右键

刚刚安装的STVD编译器,编译时候不显示用了多少RAM和ROM?对于此问题.有两个方法:一是看.map文件 还有一种是 添加一个补丁,详细操作例如以下,能够在我的资源里下载对应的文件. http://download.csdn.net/detail/chuangwu2009/7350127 网上找到的: 1. 将附件压缩包中的mapinfo.exe解压到stvd的\安装路径\STMicroelectronics\st_toolset\stvd中: 2. 用stvd打开你的project文件,在p

源:KEIL MDK 查看代码量.RAM使用情况--RO-data.RW-data.ZI-data的解释 KEIL RVMDK编译后的信息 Program Size: Code=86496 RO-data=9064 RW-data=1452 ZI-data=16116 Code是代码占用的空间; RO-data是 Read Only 只读常量的大小,如const型; RW-data是(Read Write) 初始化了的可读写变量的大小; ZI-data是(Zero Initialize) 没有初

1. 背景 Zephyr项目Flash和Ram空间比较紧张,有着非常强烈的优化需求. 优化的前提是量化标的,那么如何量化Flash和Ram的使用量呢? 在量化之后,首先要对量化结果进行分析,然后采取措施进行空间优化. 2. 基于ELF信息和linker.cmd分析Flash/Ram使用量 linker.cmd文件中规定了不同section在Flash还是在Ram中,还是兼而有之. 这是一个很有用的信息,基于此我们只需要去罗列每个section的symbol,然后统计大小:就可以知道section

1.比如编译一个工程文件,产生如下提示信息: Program Size: Code=18938 RO-data=622 RW-data=124 ZI-data=7724 RO段.RW段和ZI段 要了解RO,RW和ZI需要首先了解以下知识:ARM程序的组成            此处所说的“ARM程序”是指在ARM系统中正在执行的程序,而非保存在ROM中的bin映像(image)文件,这一点清注意区别.            一个ARM程序包含3部分:RO,RW和ZI.RO是程序中的指令和常量:R

我们开发软件的时候,经常会遇到到一个问题,就是内存不够,这个时候就纠结了,怎么办,有两种方法,第一种是扩展内存,外加SRAM或者SDRAM:第二种应该就是优化代码,也就是通常所说的把数组大小减一减,代码量缩一缩,变量啥的能少就少.两种方法都不错,但是我觉得一般情况下采用第二种方法最终会以功能减弱为代价完成的,这是以我的水平来看的,因为我觉得要在不影响功能的情况下进行比较大的缩减,确实比较困难,这需要对该系统了解比较深入,要不然很难做到. 这两天我也遇到了这个问题,没怎么想,就打算用第一种方法,因

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是i.MXRT部分型号上新增的FlexSPI Remap功能. OTA升级设计几乎是每个量产客户都绕不开的话题,产品发布后免不了要做固件(App)升级以修复bug或者增加新特性.升级App是个麻烦事,因为处理不好,App被破坏了导致启动不了,产品就容易变砖,变了砖即使能救回来,也非常影响用户体验. 如今基于i.MXRT的客户量产产品越来越多,关于OTA安全升级的客户支持也越来越多.早期的i.MXRT型号(比如i.MXRT1050/10

在了解STM32内存之前需要了解 MCU 的型号和MDK 中的.map 文件,很多刚学习 stm32 时都不会过多的去了解 MCU 的选型,是在太枯燥了.这里在从新了解一下,久了就熟悉了. 一.STM32命令规则 二.MDK下生成.map文件 在MDK中勾选.map文件的生成,确认后编译一下工程即可生成,map文件. 打开.map文件 三.MDK下文件基本概念 在.map文件的最后可以看到文件信息的统计,如下图所示: 当然每次编译完成后也可以看到统计信息,如下图所示: 了解MDK下的一些常用变量

转自:https://www.kernel.org/pub/linux/docs/lanana/device-list/devices-2.6.txt LINUX ALLOCATED DEVICES (2.6+ version) Maintained by Torben Mathiasen <device@lanana.org> Last revised: 25 January 2005 This list is the Linux Device List, the official regi

Bootloader 即引导加载程序,是系统加电后运行的第一段软件代码.简单的说它们都是bootloader,所完成的任务也大同小异. 熟悉x86体系结构的朋友肯定知道,x86平台上bootloader 是由 BIOS和位于硬盘MBR中的OS Bootloader(比如Lilo 和 Grub)组成的.BIOS完成硬件的检测和资源的分配后,将硬盘MBR中的bootloader读到系统RAM中,之后此bootloader 就会开始进行主导,将内核搬到内存中以及进行一些必要的初始化工作,之后跳到内核的

To Enable the Developer and Performance settings on CyanogenMod 10.1 In the Settings app, choose the About Phone (or About Tablet) option.Scroll down, and tap the Build number seven times. On the seventh tap, you will be notified that "You are now a

转载请注明出处: 我所遇见的世界会更美好 第一章 计算机的基本构成和组装 1,内存的组成? (1)  RAM(随机存取存储器) (2)  ROM(只读存储器) (3)  Cache(高速缓存) 2,SIMM 和 DIMM的区别? 答:SIMM:单列直插内存条, DIMM:双列直插内存条 SIMM内存条分30线和72线,必须成对使用,而DIMM内存条只有168线,可单条使用,不同容量也可混合使用.   3,内存的主要性能指标? 答:(1)存储容量:内存容量等于插在主板内存插槽上所有内存条容量的总和

http://bbs.21ic.com/icview-871133-1-1.html 文买了个JLINKV9,以为神器,拿到手发现根本不是,完全没必要替换V8,想自己做个另类的调试器,当然想只是想而已.又过了一阵,在网上居然发现ARM的开源调试器CMSIS DAP代码,回想起来,KL25小板子貌似不就是这个么,以前居然没注意.代码量很小于是很有兴趣,修改引脚编译了下到片子里,发现设备,飞线到别的板子,进入MDK顺利调试.有了这么好的一个参考样本,琢磨着这次得研究下SWD,又因为各种事没动工.时间

系统启动后,虽然nand驱动表现正常,但是最后挂载rootfs时候出错: Kernel command line: root=/dev/mtdblock2 rw init=/linuxrc console=ttyAMA1,115200 mem=64M rootfstype=yaffs2........ AS353X NAND Driver, (c) 2010 austriamicrosystemsas353x_nand_probeNand clock set to 24000000Nand:re

写在前面:三个周之前,我突然想写一个远程升级的程序.那个时候我只是大概知道IAP的意思是在应用编程,但怎么编,我还一无所知.我给自己定下一个个阶段目标,从最基础的代码一点点写起,解决一个又一个的问题.三个周之后,我用自己设计的方法实验了50多次,无一例升级失败. 三个周来,遇到了很多的不解.困惑,甚至是想放弃,但我现在想说的是:很多未知的困难会挡在我们面前,我们会感觉毫无头绪甚至觉得毫无出路忍不住要放弃,但多坚持一下,那些困难不但能烟消云散还能带给我们进步. 本设计是基于LPC2114和Keil

一直以来对于ARM体系中所描述的RO,RW和ZI数据存在似是而非的理解,这段时间对其仔细了解了一番,发现了一些规律,理解了一些以前书本上有的但是不理解的东西,我想应该有不少人也有和我同样的困惑,因此将我的一些关于RO,RW和ZI的理解写出来,希望能对大家有所帮助. 要了解RO,RW和ZI需要首先了解以下知识: ARM程序的组成 此处所说的“ARM程序”是指在ARM系统中正在执行的程序,而非保存在ROM中的bin映像(image)文件,这一点清注意区别. 一个ARM程序包含3部分:RO,RW和ZI

1.什么是BIOS ? BIOS是英文Basic Input Output System的缩略语,直译过来后中文名称就是基本输入输出系统.它的全称应该是ROM-BIOS,意思是只读存储器基本输入输出系统.其实,它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序,它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序.系统设置信息.开机上电自检程序和系统启动自举程序.有人认为既然BIOS是程序,那它就应该是属于软件,感觉就像自己常用的Word或Excel.但也很多人不这么认为,因为它与一般的软件还是有一些区别,

转自:http://blog.sina.com.cn/s/blog_13ddf053f0102wcbz.html NB-IoT有三种运营模式,一种是独立的在运营商的网络外面重做:第二种是在LTE的保护带上,实际上它主要的原理是上行是采用OFDMA,前后保留10kHz的保护带,它有两种子载波间隔,一种是3.75kHz的,另一种是间隔15kHz的:第三种是带内模式:可利用LTE载波中间的任何资源块.以下是它的几个大特点: 广覆盖 NB-IoT技术能实现比GSM好20dB以上的覆盖增益,覆盖面积扩大1