一.TTL集成门电路的结构1.总体结构 所谓TTL就是transistor transistor logic,就是说是由晶体管和晶体管之间构成电路. 2.    TTL集成门电路典型输入级形式 1)二极管与门输入 2)二极管或门输入 3)单发射级输入 跟随输入的同相关系 钳位二极管VD:左下角并有二极管,既抑制输入端可能出现的负极性干扰脉冲,又可以防止输入电压为负时,VT的发射极电流过大,起保护作用. 电路中经常有干扰信号,当A端出现了一个比较大的负极性脉冲的干扰信号,假设有-20V,那么压降V

个人观点总结 对TTL和CMOS门电路的认识: 1.构成 TTL集成电路一般都是有三极管(或二极管)和电阻.电容构成,其中三极管(二极管)是作为主要的开关器件 CMOS集成电路一般是由场效应管和电阻.电容构成,其中场效应管作为主要的开关器件   2.  功耗 TTL电路功耗远大于CMOS电路的功耗,所以一般来说TTL电路很难实现大规模集成电路(LSI).这是TTL的一个最大的缺点,也是CMOS广泛被采用的 一个理由.但TTL电路响应速度快 3.防护 CMOS电路容易被静电电压损坏,需要考虑对其的

作业要求[https://edu.cnblogs.com/campus/nenu/2018fall/homework/2411] 版本控制:https://git.coding.net/liuyy0817/ido.git 一.小组介绍 组长:刘莹莹 组员:周昊 潘世维  王玉潘 赵美增 孙韦男 祝玮琦 范靖旋 队名:二次元梦之队 二.Scrum立会 要求1:工作照片 Scrum master: 赵美增 拍摄者:刘莹莹 要求2:时间跨度 2018年11月25日11:22—11:53,共计31分钟

本文为我负责编写的电子工业出版社出版的<嵌入式系统原理与接口技术>一书第七章部分,这里整理的仍然是修改稿,供需要的同学参考,本书为普通高等教育"十二五"规划教材,电子信息科学与工程专业规划教材,如果你对本书的内容感兴趣,可以通过各渠道购买. 由于博客排版比较麻烦,部分地方可能还有点混乱,后续的电子版整理可以关注本博客,也欢迎各位针对书中内容提出建议或意见.   第7章 嵌入式系统接口应用基础 7.1嵌入式系统的接口类型 根据数据的通信形式,嵌入式系统接口可以分为串行数据传输

reprint from:http://blog.csdn.net/hemeinvyiqiluoben/article/details/9253249 TTL和COMS电平匹配以及电平转换的方法 一．TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate),TTL大部分都采用5V电源. 1.输出高电平Uoh和输出低电平Uol Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V 2.输入高电平和输入低电平 Uih≥2.0V,Uil≤0.8V 二．C

TTL电平和CMOS电平总结 1,TTL电平:          输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V.在室温下,一般输出高电平是3.5V,输出低电平是0.2V.最小输入高电平和低电平:输入高电平>=2.0V,输入低电平<=0.8V,噪声容限是0.4V. 2,CMOS电平: 1逻辑电平电压接近于电源电压,0逻辑电平接近于0V.而且具有很宽的噪声容限. 3,电平转换电路:          因为TTL和COMS的高低电平的值不一样(ttl 5v<＝＝>cmos 3.

一．TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate),TTL大部分都采用5V电源.1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh≥2.4V,Uol≤0.4V2.输入高电平和输入低电平Uih≥2.0V,Uil≤0.8V二．CMOSCMOS电路是电压控制器件,输入电阻极大,对于干扰信号十分敏感,因此不用的输入端不应开路,接到地或者电源上.CMOS电路的优点是噪声容限较宽,静态功耗很小.1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh

1.电平的上限和下限定义不一样,CMOS具有更大的抗噪区域. 同是5伏供电的话,ttl一般是1.7V和3.5V的样子,CMOS一般是  2.2V,2.9V的样子,不准确,仅供参考. 2.电流驱动能力不一样,ttl一般提供25毫安的驱动能力,而CMOS一般在10毫安左右. 3.需要的电流输入大小也不一样,一般ttl需要2.5毫安左右,CMOS几乎不需要电流输入. 4.很多器件都是兼容ttl和CMOS的,datasheet会有说明.如果不考虑速度和性能,一般器件可以互换.但是需要注意有时候负载效应可

Frm: https://blog.csdn.net/qq_27745395/article/details/76687175 http://baijiahao.baidu.com/s?id=1598897843430331528&wfr=spider&for=pc 1. TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(Transistor-Transistor Logic gate),TTL采用5V电源. 输出高电平Uoh和输出低电平Uol      UOH ≥ 2.4V,   

参考: 1.https://baike.baidu.com/item/TTL%E7%94%B5%E5%B9%B3/5904345 2.https://baike.baidu.com/item/CMOS%E7%94%B5%E5%B9%B3/10890242 TTL电平 编辑 锁定 讨论999   TTL电平信号规定,+5V等价于逻辑"1",0V等价于逻辑"0"(采用二进制来表示数据时).这样的数据通信及电平规定方式,被称做TTL(晶体管-晶体管逻辑电平)信号系统.这是

 1.RS232电平 或者说串口电平,有的甚至说计算机电平,所有的这些说法,指得都是计算机9针串口 (RS232)的电平,采用负逻辑, -15v ~ -3v 代表1 +3v ~ +15v 代表0 2.RS485电平和RS422电平 由于两者均采用差分传输(平衡传输)的方式,所以它们的电平方式,一般有两个引脚 A,B 发送端 AB间的电压差 +2 ~ +6v:1 -2 ~ -6v:0 接收端 AB间的电压差 大于 +200mv  1 小于 -200mv  0 定义逻辑1为B>A的状态: 定义逻辑0

本文从本人的163博客搬迁至此. 想设计几个实验,既能展示NI的LabVIEW和数据采集卡的功能特点,又能够让普通电类专业本科学生可以理解,自然首先想到了<电子技术基础>课程的内容.第一个例子采用了“绘制晶体三极管输出特性曲线”的例子,原因有三:其一,作为<模拟电子技术>课程的基本内容,基本上所有电类专业的学生都学过三极管输出特性曲线:其二,这个例子既要控制基极电流和集电极电压,又要测量集电极电流,特别适合既有A/D又有D/A转换功能的数据采集卡来完成:其三,LabVIEW强大的绘

一步步教你读懂NET中IL(附带图) 接触NET也有1年左右的时间了,NET的内部实现对我产生了很大的吸引力,在msdn上找到一篇关于NET的IL代码的图解说明,写的挺不错的.个人觉得:能对这些底部的实现进行了解和熟练的话,对以后自己写代码是有很大帮助的,好了,废话不多说,现摘抄如下: .NET CLR 和 Java VM 都是堆叠式虚拟机器(Stack-Based VM),也就是說,它們的指令集(Instruction Set)都是採用堆叠运算的方式:执行时的资料都是先放在堆叠中,再进行运算.

http://www.100ec.cn  2013年09月27日17:30  中国电子商务研究中心 我要投稿 产品服务   (中国电子商务研究中心讯)Redis是一个开源的,遵守BSD许可协议的key/value缓存系统,并由其高效的响应速度以及丰富的数据结构而闻名.Redis在京东的使用也是非常普遍的,包括很多关键业务上的使用,由于Redis官方集群还未发布,在使用Redis的过程中需要面对Redis的单点问题,京东采用的是一种比较通用的解决方案即由主从备份再加相应的主从切换(在一些场景下可能

一.分析图合并原理 选择view->merge graphs,弹出如图1所示对话框 图1(设置合并图) 1.选择要合并的图.选择一个要与当前活动图合并的图,注意这里只能选择X轴度量单位相同的图. 2.选择合并类型. 1)叠加:查看共用同一X轴的两个图的内容.合并图左侧的Y轴显示当前图的Y轴值,右边的Y轴显示合并进来的图的Y轴值,如图2所示 图2(叠加合并分析图) 2)平铺:在平铺布局查看,共用同一个X轴,合并进来的图显示在当前图的上方,如图3所示 图3(平铺合并分析图) 3)关联:合并后当前活动

参考:http://www.elecfans.com/baike/bandaoti/jichuzhishi/20100304178298.html OC门,又称集电极开路门,Open Collector,还有OD门(Open Drain,漏极开路门,对场效应管而言). 即集电极开路门电路必须外界上拉电阻和电源才能将开关电平作为高低电平用.否则它一般只作为开关大电压和大电流负载,所以又叫做驱动门电路. 输出端可以实现线与连接:oc门必须外接负载电阻和电源才能正常工作. 集电极开路输出的结构如图1所

转自:https://blog.csdn.net/techexchangeischeap/article/details/72569999 概述 能将处理器的GPIO(General Purpose Input and Output)内部结构和各种模式彻底弄清楚的人并不多,最近在百度上搜索了大量关于这部分的资料,对于其中很多问题的说法并不统一.本文尽可能的将IO涉及到的所有问题罗列出来,对于有明确答案的问题解释清楚,对于还存在疑问的地方也将问题提出,供大家讨论. 概括地说,IO的功能模式大致可以

要知道,要把一件事情做好,不管是做哪们技术还是办什么手续,明白这个事情的流程非常关键,它决定了这件事情的顺利进行与否.同样,我们学习FPGA开发数字系统这个技术,先撇开使用这个技术的基础编程语言的具体语法.使用工具和使用技巧不谈,咱先来弄清楚FPGA的开发流程是什么. FPGA的开发流程是遵循着ASIC的开发流程发展的,发展到目前为止,FPGA的开发流程总体按照图1进行,有些步骤可能由于其在当前项目中的条件的宽度的允许,可以免去,比如静态仿真过程,这样来达到项目时间上的优势.但是,大部分的流程步

———————————————————————————————————————————— 常用库及部分元件名中英文对照表 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 原理图常用库文件: Miscellaneous Devices.ddb Dalla

需求说明:Verilog设计 内容       :FPGA开发基本流程及注意事项 来自       :时间的诗 原文来自:http://www.dzsc.com/data/2015-3-16/108011.html 要知道,要把一件事情做好,不管是做哪们技术还是办什么手续,明白这个事情的流程非常关键,它决定了这件事情的顺利进行与否.同样,我们学习FPGA开发数字系统这个技术,先撇开使用这个技术的基础编程语言的具体语法.使用工具和使用技巧不谈,咱先来弄清楚FPGA的开发流程是什么. FPGA的开发

CMOS是Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)的缩写.它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片,是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片.因为可读写的特性,所以在电脑主板上用来保存BIOS设置完电脑硬件参数后的数据,这个芯片仅仅是用来存放数据的. 电压控制的一种放大器件,是组成CMOS数字集成电路的基本单元.而对BIOS中各项参数的设定要通过专门的程序.BIOS设置程序一般都被厂商整合在芯片中,在开机时通过特