PCB上过孔via钻孔的直径如何设置,是不是可以随便填入一个直径尺寸就行了?比如我的走线宽度是6mil,那我的via过孔直径也设置为6mil,节约布线空间岂不是更好?这样的设计板厂是否都能按照设计规格要求生产出来而不额外增加加工费用? 如果你投板时提供的是PCB设计源文件,如Protel.Altium Designer或者PADS,板厂会自行生成Gerber文件及钻孔Drill数据,更规范一点的是我们自己提供Gerber及钻孔Drill数据给板厂生产.PCB板厂根据我们提供的钻孔drill数据来

PCB设计前准备 1.准确无误的原理图.包括完整的原理图文件和网表,带有元件编码的正式的BOM.原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件,硬件工程师应提供datasheet或者实物,并指定引脚的定义顺序). 2.提供PCB大致布局图或重要单元.核心电路摆放位置.安装孔位置.需要限制定位的元件.禁布区等相关信息. 设计要求 设计者必须详细阅读原理图,与项目工程师充分交流,了解电路架构,理解电路工作原理,对于关键信号的布局布线要求清楚明了. 设计流程 1.PCB文档规范 文件命名规则:采

在走多层板时,经常需要打过孔,那么过孔是怎么分类的呢?且往下看. (1)通孔:这种孔穿过整个线路板,可以用于内部互连或者作为元件的安装定位孔(用于连接层:生成钻孔文件,在PCB上打孔并在孔内电镀:通常远大于信号线): (2)埋孔:指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面: (3)盲孔:位于印刷线路板内层和表层的连接孔,具有一定的深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度和孔径通常不超过一定的比例. <通常我们会说8层1阶板或者10层2阶板,这里的阶数指的是盲孔所穿过的层数(

如图所示的电源铜皮过孔,勾选stiching选项,连接性检查会报错误: 去掉stiching选项,连接错误消失.

一.根据线宽设置过孔 在规则管理器下 --- --- ---- --- --- 二.设置原点 法1: -- -- 法二: 然后鼠标点选 ---option栏目在哪? --- 三:过孔问题1 当一个过孔与其他各个层都连接到一块,并且我们的规则也设置好铜皮与过孔间距的时候 VCC GND 那么我们需要: --- 效果: ^_^ ------------------------------

1 首先制作flash 1)制作焊盘前先计算好各项数据 thermal relief(热风焊盘):内径(ID)= 孔径 +20mil    外径(OD)= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil  开口宽度Spoke width = ( OD - ID )/2 +10mil 过孔的孔径 Drill_Size = 0.9mm  , ID = 1.4mm , OD = Regular pad + 20mil = Drill_Size  × 1.5 + 20mil = 1.4

PCb过孔大小一般设置为:内孔(孔尺寸)0.30(12mil),外壳(直径)0.6(24mil) 常用过孔设置: 内径: 15mil(0.381mm)  30mil(0.762mm) 外径: 20mil(0.508mm)  40mil(1.016mm) 丝印方面:丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的(视器件的大小或具体情况而定),字符宽高比≥1:5(1:6 最佳)   最小可以设置到字符宽0.05mm , 高0.7mm. pcb封装焊盘方面:应采用中等密度进行设计. 这样器件既可

有没有觉得在设计PCB的时候,放的过孔开窗了,在焊接实际PCB板子的时候,会有各种锡尖,拖锡尾巴,严重的网络间短路.此经验简述了使用Altium designer软件,让过孔不开窗的设置办法.初学者可以借鉴. 工具/原料 Altium designer6.x 至Altium designer15.x 电脑+windows操作系统 过孔不开窗设置 首先要了解怎么设置过孔的开窗才能消失,然后就是一劳永逸的设置办法.首先双击过孔,打开属性页面.如下图所示. 勾选图中的“强制完成顶部的隆起”和“强制完成

布线按V即可插入过孔,但在铺铜,或大电流走线时,有时需要手动添加一些过孔. 但Kicad里面并没有这样的菜单,最后搜索到,要添加过孔时,需要先建立一个单过孔的封装. 然后插入这个封装到PCB.然后修改焊盘的网络名为我们需要的,如GND. 这样就手动插入了一个过孔.然后通过复制及复制为array的功能快速复制为多个. 视频地址:Faking via stitching in KiCad

大家或许会发现我们公司做的PCB板子,所有的过孔都开了窗,也就是说过孔没有绿油,这样会导致焊接中容易连焊.兴许大家为此吃进苦头,我是被整了好几次,查了好久却发现是个低级错误,一个过孔连焊到隔壁焊盘了.其实全球的PCB设计和生产公司都有这样的工艺规定,普通的过孔是必须盖油,这其实是一个普通的工艺要求.我查了很多资料,找到了几个好的方法,方便我们在设计中,巧处理过孔盖油的问题,现在和大家分享下.  第一:用ALTIUM10,如何设置一个过孔有绿油,没有绿油?其实有绿油就是不开窗,仅仅在过孔中去除SO

在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9.altium designer summer 9都会有这样的问题,在Altium DXP2004里面是没有这种情况的.这个并不是软件的问题,而是我们使用者的问题,因为习惯了以前的早期版本,思维没有很好的转过来,我觉得现在的新版本在条理上更加清晰,在设计上更加合理,有机会不妨大家试试,是否与我有相同的感受. 1.现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB

PCB走线的载流能力与以下因素有关:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.PCB走线越宽,载流能力越大. 近似计算公式: I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048: T为最大温升,单位为摄氏度: A为覆铜截面积,单位为平方MIL: I为容许的最大电流,单位为安培(A). 大部分PCB的铜箔厚度为35um,乘上线宽就是截面积. PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法: I=0.048T0.44A0.75 其中A=PI*(D+T

Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的. 如下图所示: 处理问题方法: step1:design>rules>plane>polygon connection style step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出&

AltiumDesigner6焊盘为梅花(或十字)状连接,过孔为直接连接的方法: 一.完成后效果 二.PCB规则设置(PCBRULES) 三.添加IsVia+ 四.添加InNamedPolygon() 五.添加网络名,在InNamedPolygon()中的括号内插入网络

关于PCB的线宽与过孔 我们在画PCB时一般都有一个常识,即走大电流的地方用粗线(比如50mil,甚至以上),小电流的信号可以用细线(比如10mil). 对于某些机电控制系统来说,有时候走线里流过的瞬间电流能够达到100A以上,这样的话比较细的线就肯定会出问题.一个基本的经验值是:10A/平方mm,即横截面积为1平方毫米的走线能安全通过的电流值为10A.如果线宽太细的话,在大电流通过时走线就会烧毁.当然电流烧毁走线也要遵循能量公式:Q＝I*I*t,比如对于一个有10A电流的走线来说,突然出现一个

1.在放置过孔前先要进行简单的设置. 在菜单栏Setup->Constraints->physical出来的列表里面找到vias 点击出现一个对话框在对话框中选择需要的过孔.(类型比较多可以在下面过滤器输入v*)选择好过孔后关闭即可.当然还有很多约束在这里设置,比如多大的线宽对应多大的过孔.. 2.使用过孔:在布线的时候双击左键即可添加过孔,或者点击右键.

在画电路板时,往往需要过孔来切换层之间的信号.在PCB设计时,过孔的选择有盲孔,埋孔,通孔.如图3.1所示.盲孔是在表面或者底面打通到内层面,但不打穿,埋孔是在内层面之间的孔,不在表面和底面漏出:通孔是贯穿于表面到底面.处于成本以及加工难易程度的考虑,选择通孔较多. 图3.1 过孔类型 1.低频的时候,过孔不会对信号产生影响,那么对于高频,过孔就不能简单看成是信号的连接,必须考虑信号的完整性分析.我们都知道,过孔的存在会产生寄生电容和寄生电感的影响,过孔的寄生电容会影响延长信号的上升时间,降低电

在PCB设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能.它们都能插入元件管脚,特别是对于直插DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的. 但是!在PCB制造中,它们的处理方法是不一样的. 1.VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少.然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后 的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm.比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm. 2.PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一点,约0.05mm.比如设计孔径0.5mm,钻孔会是

泪滴     是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度,设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时,避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,另外,设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观.teardrop的作用是避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化,解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题.1.焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落2.加强连接的可靠性(生产是可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等)3.平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变 在电路板设

pcb的过孔应该盖油,,这样,两个距离比较紧的过孔就不会在焊接的时候短路了,尤其是手工焊接小件的时候.