背景:从ISE14.7迁移到vivado2016.2. xilinx的软件改的真是不一般的大.两个软件操作差距真是让人想骂人.由于项目需要,准备调试DDR3.对于新手来说,例化一个DDR3 ip.如果有个例程,可以参考.那就非常好了.xilinx贴心的给我们准备了这个例程.那如何去运行这个例程,给我们作为参考用呢.本文档就简单介绍一下具体方法.本方法纯属个人方法.如有问题,自行解决!!! 开始正题: 第一步,在你自己的project下例化一个DDR3的ip.例化完成之后,如下图: 第二步,右击这

转载: 一.在vivado中设置modelsim(即第三方仿真工具)的安装路径.在vivado菜单中选择“Tools”——>“Options...”,选择“General”选项卡,将滚动条拉倒最底部,在“QuestaSim/ModelSim install path”栏中输入或选择modelsim工具的安装路径,如图1所示. 图1  设置modelsim的安装路径 二.器件库编译.首先,在modelsim安装路径中新建一个名为vivado2014_lib的文件夹(路径和文件名可改),如图2所示.

vivado软件中也自带仿真工具,但用了几天之后感觉仿真速度有点慢,至少比modelsim慢挺多的.而modelsim是我比较熟悉的一款仿真软件,固然选它作为设计功能的验证.为了将vivado和modelsim关联,需要进行一些设置,下面一一介绍. 一.在vivado中设置modelsim(即第三方仿真工具)的安装路径.在vivado菜单中选择“Tools”——>“Options...”,选择“General”选项卡,将滚动条拉倒最底部,在“QuestaSim/ModelSim install

vivado和modelsim联合调试仿真 0赞 发表于 2017/5/10 19:10:59 阅读(881) 评论(0) 使用vivado和modelsim联合调试仿真时,在破解完modelsim后,不必修改modelsim.ini文件,在vivado中进行如下设置,即可调用modelsim进行仿真 在图片中,设置工程仿真为modelsim仿真,设置仿真工程的顶层文件, 指定前面编译的vivado仿真库,点击OK后,会自动调用modelsim仿真. 转载:http://blog.chinaae

 最近在做Zynq的项目,曾经尝试使用ISE+PlanAhead+XPS+SDK组合和Vivado+SDK来搭建工程,使用中发现前者及其不方便后者有诸多不稳定.近期得闻Xilinx退出Vivado2013.4,就迫不及待的想试用一把,看之前的bug是否有修复,稳定性有没有变好,就从和ModelSim的联合仿真做起吧.        其实Vivado IDE本身具有强大的仿真工具vivado simulator,支持功能仿真和后仿,但是那个特别耗电脑资源,笔记本基本上是跑不动的,如果电脑给力用起来

可以新建一个测试工程,通过IP catalog直接生产IP核,在IP核上右键选择 Open IP Example Design 之后选择生成路径. 启动Run Simulation.

Vivado自带仿真工具,但是有点慢,关联Modelsim联合仿真是最好的,注意Modelsim必须是10.7以上版本. 1.安装并成功破解Modelsim 10.7. 2.打开Vivado,点击 Tools --- Compile Simulation Libraries...,填写如下设置并点击Compile. 3.编译好后,Tcl界面生成编译信息,如果是 0 error 即表示编译库成功. 4.点击 Tools --- Settings --- Simulation,填写如下设置. 5.点

Modelsim独立仿真vivado的IP 最近一直在做local dimming项目的FPGA硬件实现,算法的其中一步就是直方图统计,即数字图像的某一灰度级的像素数,这个直方图的源码找了半天才搞到,就在<<牟新刚周晓郑晓亮著: 基千FPGA的数字图像处理原理及应用>>这一本书有详细的描述.但有了这个代码,还得查看直方图处理的效果,那我只有搭建仿真查看,但modelsim一直出错,提示直方图模块调用的双口ram不存在,于是下面介绍modelsim独立仿真带有vivado的IP的解决

https://wenku.baidu.com/view/ac32c8bcf705cc1754270923.html https://wenku.baidu.com/view/1d665697f18583d0496459d2.html https://wenku.baidu.com/view/e42b2ac8f90f76c660371a3c.html

vivado中的仿真库和模型与ISE中的是不一样的,因此在vivado中使用VCS进行仿真的方法也与ISE中不一样. VCS可以通过两种方法对XILINX的器件进行功能仿真和门级仿真,这两种方法是 Precompiled(预编译) Dynamic(动态调用). 与ISE相比有以下不同: vivado现在UNISIM库同时包含功能和时序仿真模型 vivado参数xil_timing指示UNISIM模型是正常运行还是定时运行 vivado包含用于对旧器件进行功能和时序仿真的重定位库 Vivado仿真

前言 当需要大容量数据存储及处理的时候,FPGA内部自带的存储资源是远远不够的,所以问题来了,怎么使用外带的DDR3? 首要问题在于DDR3是什么?有没有协议?当然只是需要用Xilinx MIG IP去配置使用的话,DDR3内部信号变化关系不需要太明了,当然明了会更佳,有时间可以看看底层内部架构,只是使用MIG IP去配置DDR3的话不需要像写一个DDR3控制器那么明白. 所需要预先储备的知识: (1)阅读JEDEC  DDR3 SDRAM STANDARD (标准协议)(有空的童鞋可以阅读):

vivado软件中也自带仿真工具,但用了几天之后感觉仿真速度有点慢,至少比modelsim慢挺多的.而modelsim是我比较熟悉的一款仿真软件,固然选它作为设计功能的验证.为了将vivado和modelsim关联,需要进行一些设置,下面一一介绍. 一.在vivado中设置modelsim(即第三方仿真工具)的安装路径.在vivado菜单中选择“Tools”——>“Options...”,选择“General”选项卡,将滚动条拉倒最底部,在“QuestaSim/ModelSim install

现象 在vivado2018.3下生成了RAM IP,丢到modelsim中仿真发现doutb输出均为0.调整AB端口的时钟速率,发现低于5ns不行,输出为0.但5ns以上正常. 解决方法 比对了vivado自带的仿真和modelsim的仿真,时钟设置过小的时候,结果均为0.排除软件问题. *延长RAM空闲时间,之后才去操作,避免内部还没有初始化完成就去操作.真是老了,犯这个错误,哈哈. 以上

xilinx平台DDR3设计教程之仿真篇   http://wenku.baidu.com/view/c452d9a5524de518964b7dca.html?pn=50

QuartusII从9.1之后的版本都已经取消了内部自带的仿真器,都需要借助第三方仿真软件比如Modelsim才能实现仿真.一般在进行代码编写的时候,如果结合功能仿真,可以很快的验证代码实现的逻辑是否满足要求.所以熟练使用Modelsim也是逻辑工程师必须掌握的一个技能.由于Modelsim可以支持命令行的方式,通过创建do文件,可以集成多个可执行的命令.那么对于前期一边编写代码,一边进行功能仿真,使用do文件是可以明显提高工作的效率.下面以Modelsim SE版本为例,通过以下几个步骤与大家

vivado2013.4和modelsim联合仿真                           Hello,Panda        最近在做Zynq的项目,曾经尝试使用ISE+PlanAhead+XPS+SDK组合和Vivado+SDK来搭建工程,使用中发现前者及其不方便后者有诸多不稳定.近期得闻Xilinx退出Vivado2013.4,就迫不及待的想试用一把,看之前的bug是否有修复,稳定性有没有变好,就从和ModelSim的联合仿真做起吧.        其实Vivado IDE本

在ISE软件生成DDR3 IP核时,会产生很多文件,其中user_design,example_design里面分别是用户接口文件和自带的仿真测试文件.在user_design里的rtl中,这些文件是需要添加到工程中的.在infrastructure.v文件中,202行 .CLKIN1      (sys_clk),需要改下输入时钟.

本文设计思想采用明德扬至简设计法.上一篇博文中定制了自定义MAC IP的结构,在用户侧需要位宽转换及数据缓存.本文以TX方向为例,设计并验证发送缓存模块.这里定义该模块可缓存4个最大长度数据包,用户根据需求改动即可. 该模块核心是利用异步FIFO进行跨时钟域处理,位宽转换由VerilogHDL实现.需要注意的是用户数据包位宽32bit,因此包尾可能有无效字节,而转换为8bit位宽数据帧后是要丢弃无效字节的.内部逻辑非常简单,直接上代码: `timescale 1ns / 1ps // Descr

IP包 IP核(Intellectual Property core)就是知识产权核或知识产权模块的意思,用于配置FPGA或其它硅芯片上的逻辑资源. 引用链接https://blog.csdn.net/u012224606/article/details/60958524 IP(Intelligent Property)核是具有知识产权核的集成电路芯核总称,是经过反复验证过的.具有特定功能的宏模块,与芯片制造工艺无关,可以移植到不同的半导体工艺中.到了SOC阶段,IP核设计已经成为ASIC电路设

zynq最核心的设计理念就是软件加硬件,即PS+PL.通过软硬件协同设计,结合了FPGA与双arm9内核,对于嵌入式拥有极大的优势. SoC:System on Chip的缩写,称为芯片级系统,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容. 整个片上系统主要使用资源:ZYNQ系列FPGA XC7Z020.2片DDR.串口芯片(USB转UART).zedboard板子自带了这些资源,不需要另外添加模块. PL部分(VIVADO): 新建工程,